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GB/T 35010.8-2018 半导体芯片产品 第8部分:数据交换的EXPRESS格式
- 英文名称:Semiconductor die products
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资料介绍
GB/T 35010的本部分用于指导半导体芯片产品的生产、供应和使用。其中半导体芯片产品包括:
●晶圆;
●单个裸芯片;
●带有互连结构的芯片和晶圆;
●最小或部分封装的芯片和晶圆。
本部分规定了数据交换所需元素的EXPRESS格式;满足IEC 62258-1、IEC 62258-5及IEC 62258-6的实施要求;补充IEC 62258-2中定义的数据交换结构;兼容且补充IEC 62258-4中的信息表。
●晶圆;
●单个裸芯片;
●带有互连结构的芯片和晶圆;
●最小或部分封装的芯片和晶圆。
本部分规定了数据交换所需元素的EXPRESS格式;满足IEC 62258-1、IEC 62258-5及IEC 62258-6的实施要求;补充IEC 62258-2中定义的数据交换结构;兼容且补充IEC 62258-4中的信息表。
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