GB/T 29846-2025 印制板用光成像耐电镀抗蚀剂

　　ICS 31.030 CCS L 90

　　中 华 人 民 共 和 国 国 家 标 准

　　GB/T 29846—2025代替 GB/T 29846—2013

　　印制板用光成像耐电镀抗蚀剂

　　Photoimageable plating and etching resist for printed circuit board

　　2025-08-01 发布 2026-02-01 实施

　　发

　　国家市场监督管理总局国家标准化管理委员会

　　

　　布

　　GB/T 29846—2025

　　目 次

　　前言 Ⅲ

　　1 范围 1

　　2 规范性引用文件 1

　　3 术语和定义 1

　　4 要求 2

　　4.1 成像前 2

　　4.2 成像后 3

　　5 试验方法 4

　　5.1 试样 4

　　5.2 外观和尺寸 6

　　5.3 液态耐电镀抗蚀剂的粘度 6

　　5.4 液态耐电镀抗蚀剂的细度 7

　　5.5 最小线宽和线间距 7

　　5.6 耐电镀性和耐化学镀性 7

　　5.7 抗蚀刻性 7

　　5.8 封孔性 7

　　5.9 色差 7

　　5.10 显影时间 7

　　5.11 退膜时间 7

　　5.12 填充能力 7

　　6 检验规则 7

　　6.1 检验条件 7

　　6.2 检验分类 7

　　6.3 型式检验 8

　　6.4 出厂检验 9

　　7 标志、包装、运输和贮存 9

　　7.1 标志 9

　　7.2 包装 10

　　7.3 运输 10

　　7.4 贮存 10

　　参考文献 11

　　Ⅰ

　　GB/T 29846—2025

　　前 言

　　本文件按照 GB/T 1.1—2020《标准化工作导则 第 1 部分 ：标准化文件的结构和起草规则》 的规定起草。

　　本文件代替 GB/T 29846—2013《印制板用光成像耐电镀抗蚀剂》 ，与 GB/T 29846—2013 相比，除结构调整和编辑性改动外，主要技术变化如下：

　　a) 范围中删除了光成像抗电镀剂，增加了光成像耐化学镀抗蚀剂(见第1章，2013年版的第1章);

　　b) 增加了耐电镀抗蚀剂、耐化学镀性、干膜光致抗蚀剂、液态光致抗蚀剂、高密度互连印制板、封装基板的术语和定义(见3.1、3.5~3.9) ，删除了辊涂 、无图形网印、浸涂、曝光能量、曝光级数和后固化的术语和定义(见2013年版的3.1~3.3、3.5~3.7);

　　c) 更改了液态耐电镀抗蚀剂成像前的粘度要求，增加了预干燥后的厚度要求(见4.1.1 ，2013年版的4.1);

　　d) 增加了干膜光致抗蚀剂成像前的性能 、 尺寸要求( 见 4 . 1 . 2) 和检验方法( 见 5.2.1 和5.2.4.1.1);

　　e) 更改了成像后液态耐电镀抗蚀剂最小线宽和线间距的要求(见4.2.1.1 ，2013年版的4.2.1);

　　f) 增加了成像后干膜光致抗蚀剂最小线宽和线间距要求(见4.2.1.2 );

　　g) 更改了耐电镀性和耐化学镀性能要求(见4.2.2 ，2013年版的4.2.2) 和检验方法(见5.6 ，2013年版的5.7);

　　h) 更改了抗蚀刻性的要求(见4.2.3 ，2013年版的4.2.3) 和检验方法(见5.7 ，2013年版的5.8);

　　i) 增加了曝光前后色差的要求(见4.2.4) 和检验方法(见5.9);

　　j) 增加了曝光后干膜光致抗蚀剂层厚度的要求(见4.2.5) 和检验方法(见5.2.4.1.2);

　　k) 增加了干膜光致抗蚀剂封孔性的要求(见4.2.6) 和检验方法(见5.8);

　　l) 增加了干膜光致抗蚀剂填充能力的要求(见4.2.7) 和检验方法(见5.12);

　　m ) 增加了显影时间、退膜时间的要求(见4.2.8、4.2.9) 和检验方法(见5.10、5.11);

　　n) 更改了试验图形设计和试样制作的要求(见5.1 ，2013年版的5.1);

　　o) 将鉴定检验调整为型式检验，并增加了干膜光致抗蚀剂的型式检验(见6.3 ，2013年版的6.3);

　　p) 将逐批检验调整为出厂检验，并增加了干膜光致抗蚀剂的出厂检验(见6.4 ，2013年版的6.4);

　　q) 删除了周期检验的要求(见2013年版的6.4.3);

　　r) 更改了液态耐电镀抗蚀剂的标志、包装、运输和贮存要求(见第7章，2013年版的第7章);

　　s) 增加了干膜光致抗蚀剂的标志、包装、运输和贮存要求(见第7章);

　　t) 删除了试样制造及相关数据的测试和计算(见2013年版的附录A)。

　　请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任。

　　本文件由全国半导体设备和材料标准化技术委员会 (SAC/TC 203)提出并归口。

　　本文件起草单位：广州兴森快捷电路科技有限公司、 中国电子技术标准化研究院、湖南初源新材料股份有限公司、杭州福斯特电子材料有限公司、深圳市容大感光科技股份有限公司、益阳市明正宏电子有限公司、深圳市凌航达电子有限公司、深圳市贝加电子材料有限公司、恩达电路(深圳) 有限公司。

　　本文件主要起草人： 曹可慰、乔书晓、罗畅、梁权、张宝帅、史泽远、李伟杰、吴怡然、赵俊莎、王俊峰、祝文华、王春文、李荣、程有和。

　　本文件及其所代替文件的历次版本发布情况为：

　　—2013年首次发布为GB/T 29846—2013;

　　—本次为第一次修订。

　　Ⅲ

　　GB/T 29846—2025

　　印制板用光成像耐电镀抗蚀剂

　　1 范围

　　本文件规定了印制板用光成像耐电镀抗蚀剂的性能要求 、检验规则 、标志 、包装 、运输和贮存要求，描述了相应的试验方法。

　　本文件适用于印制板制造用的光成像耐电镀、化学镀抗蚀剂，光成像耐酸性蚀刻、碱性蚀刻抗蚀剂。

　　2 规范性引用文件

　　下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款 。其中，注日期的引用文件，仅该日期对应的版本适用于本文件 ;不注日期的引用文件，其最新版本(包括所有的修改单) 适用于本文件。

　　GB/T 191 包装储运图示标志

　　GB/T 1724 色漆、清漆和印刷油墨 研磨细度的测定

　　GB/T 2036 印制电路术语

　　GB/T 2421—2020 环境试验 概述和指南

　　GB/T 4677—2002 印制板测试方法

　　GB/T 5547 树脂整理剂 黏度的测定

　　GB/T 6672—2001 塑料薄膜和薄片 厚度测定 机械测量法

　　GB/T 13452.2—2008 色漆和清漆 漆膜厚度的测定

　　SJ/T 10668 电子组装技术术语

　　3 术语和定义

　　GB/T 2036 和 SJ/T 10668 界定的以及下列术语和定义适用于本文件。

　　3.1

　　耐电镀抗蚀剂 plating and etching resist

　　用于在制板形成电镀图形的抗蚀剂，通常是干膜或液态光致抗蚀剂或网印、打印的抗蚀油墨。 3.2

　　预干燥 pre﹘drying

　　印制板用光成像耐电镀抗蚀剂由液态变为固态的过程。

　　3.3

　　耐电镀性 plating resistance

　　印制板用光成像耐电镀抗蚀剂制成图形后其图形掩膜耐电镀的能力。

　　3.4

　　抗蚀刻性 etching resistance

　　印制板用光成像耐电镀抗蚀剂制成图形后其掩膜抗蚀刻的能力。

　　3.5

　　耐化学镀性 chemical plating resistance

　　印制板用光成像耐电镀抗蚀剂制成图形后其图形掩膜耐化学镀的能力。

　　1

　　GB/T 29846—2025

　　3.6

　　干膜光致抗蚀剂 dry film photoresist

　　一种在透明高分子薄膜上涂覆感光涂层，经烘干后覆合上高分子离型膜形成的具有三层结构的用于印制板图形转移的复合材料。

　　3.7

　　液态光致抗蚀剂 liquid photoresist

　　在涂覆到印制板表面前为液态的感光抗蚀剂，经涂布和预干燥后成为光致抗蚀膜层。

　　3.8

　　高密度互连印制板 high density interconnection printed board;HDI PCB

　　印制板单面或双面每平方厘米面积内平均电气连接不小于 20 个的互连电路。

　　注： 高密度互连印制板通常采用积层法工艺生产，层间电气互连使用微导通孔和/或导通孔，最小孔径≤0.15 mm，最小导线宽度和间距≤100 μm。

　　[ 来源： GB/T 43799—2024,3.1] 3.9

　　封装基板 package substrate

　　为裸芯片、无源元件等元器件提供电气连接、保护、支撑、 散热等功能的电路板。

　　4 要求

　　4.1 成像前

　　4.1.1 液态耐电镀抗蚀剂

　　液态耐电镀抗蚀剂成像前的性能要求见表 1。

　　表 1 液态耐电镀抗蚀剂成像前的性能要求

　　项目

　　要求

　　外观

　　粘稠液体;无硬块，搅拌后呈均匀状态

　　粘度

　　不大于200 dPa·s

　　细度

　　不大于20 μm

　　预干燥后的外观

　　无杂质、无气泡、无针孔、表面均匀

　　预干燥后的厚度

　　由供需双方商定

　　4.1.2 干膜光致抗蚀剂

　　干膜光致抗蚀剂成像前的性能要求见表 2，成像前的尺寸公差要求见表3。

　　表 2 干膜光致抗蚀剂成像前的性能要求

　　项目

　　要求

　　外观

　　无干膜碎、无杂质、无气泡、无针孔、颜色均匀;

　　端面整齐，无溢胶，层间错位不大于1 mm

　　聚酯薄膜(PET) 厚度

　　10 μm～30 μm

　　光致抗蚀剂膜厚度

　　5 μm～240 μm

　　聚乙烯(PE) 或聚丙烯(PP) 保护膜厚度

　　10 μm～30 μm

　　2

　　GB/T 29846—2025

　　表 3 干膜光致抗蚀剂的尺寸公差要求

　　项目

　　尺寸公差

　　宽度

　　±0.5 mm

　　长度

　　0 m～1 m

　　4.2 成像后

　　4.2.1 显影后最小线宽和线间距

　　4.2.1.1 液态光致抗蚀剂

　　除另有规定外，液态光致抗蚀剂显影后最小线宽和线间距应不小于 50 μm，线宽和线间距公差应不大于 10 μm。

　　4.2.1.2 干膜光致抗蚀剂

　　除另有规定外，干膜光致抗蚀剂显影后最小线宽和线间距应满足表 4 的要求。

　　表 4 干膜光致抗蚀剂显影后的最小线宽和线间距

　　普通印制板用干膜

　　HDI印制板用干膜

　　封装基板用干膜

　　公差

　　50 μm

　　25 μm

　　10 μm

　　≤±10%

　　4.2.2 耐电镀性和耐化学镀性

　　除另有规定外，在酸性溶液中，耐电镀抗蚀剂的耐电镀性和耐化学镀性应满足表 5 的要求。

　　表 5 耐电镀性和耐化学镀性

　　镀层种类

　　镀层厚度

　　要求

　　电镀Cu/PbSn(或Sn)

　　Cu和PbSn(或Sn)镀层的总厚度不超过抗蚀剂层的

　　厚度

　　镀后，无渗镀铜和铅锡(或锡) ，无抗蚀剂

　　起泡和脱落

　　电镀Ni/Au

　　Ni：1.3 μm～15.0 μm

　　镀后，无渗镀镍和金，无抗蚀剂起泡和脱落

　　Au：0.01 μm～1.0 μm

　　化学镀镍浸金或

　　化学镀镍镀钯浸金

　　Ni：1.3 μm～15.0 μm

　　镀后，无渗镀镍、钯和金，无抗蚀剂起泡和

　　脱落

　　Pd：0.01 μm～0.3 μm

　　Au：0.01 μm～0.15 μm

　　化学浸锡

　　Sn：0.5 μm～1.5 μm

　　镀后，无渗镀锡，无抗蚀剂起泡和脱落

　　4.2.3 抗蚀刻性

　　除另有规定外，耐电镀抗蚀剂的抗蚀刻性应满足表 6 的要求。

　　3

　　GB/T 29846—2025

　　表 6 抗蚀刻性

　　项目

　　蚀刻铜厚度

　　要求

　　酸性氯化铜蚀刻液

　　≤140 μm

　　蚀刻后，导体图形上的抗蚀剂层应完整，无起翘、脱落

　　碱性氯化铜蚀刻溶液(pH值8.0～9.0)

　　≤70 μm

　　蚀刻后，导体图形上的抗蚀剂层应完整，无起翘、脱落

　　酸性减薄铜溶液

　　≤30 μm

　　导体图形减薄铜后，抗蚀剂层无起翘、脱落

　　4.2.4 色差

　　干膜光致抗蚀剂曝光成像前后应有明显色差，即被曝光的部分和未曝光部分呈现明显的颜色差异 ，可用肉眼分辨。液态光致抗蚀剂曝光成像前后的色差由供需双方商定。

　　4.2.5 曝光后干膜光致抗蚀剂层的厚度

　　除另有规定外，干膜光致抗蚀剂曝光成像后的抗蚀剂层厚度应在标称厚度的±10% 以内。

　　4.2.6 干膜光致抗蚀剂的封孔性

　　干膜光致抗蚀剂按产品说明书推荐的参数贴膜 、曝光 、显影后检查封孔性能 。 除另有规定外，用40 μm 和 50 μm厚度的干膜光致抗蚀剂盖孔或盖槽时，不破裂的孔径和槽尺寸应满足表 7 的要求 。其他光致抗蚀剂层厚度和异形孔、异形槽的封孔能力由供需双方商定。

　　表 7 干膜光致抗蚀剂的封孔性

　　光致抗蚀剂层标称厚度/μm

　　孔径/mm

　　槽尺寸/mm

　　40

　　4.5

　　3×5

　　50

　　5.5

　　4×6

　　4.2.7 干膜光致抗蚀剂填充能力

　　干膜光致抗蚀剂按产品说明书推荐的参数贴膜或涂布、曝光、显影、( 电镀) 蚀刻后，应能达到产品说明书标称的填充深度和宽度的凹坑、划痕能力。

　　4.2.8 显影时间

　　干膜或液态光致抗蚀剂按产品说明书推荐的参数贴膜或涂布、曝光和显影时，在达到 50% 显影点的要求时，应能达到供方标称的显影速度。

　　4.2.9 退膜时间

　　干膜或液态光致抗蚀剂按产品说明书推荐的参数贴膜/涂布、曝光、显影、 电镀和退膜时，在达到50% 退膜点的要求时，应能达到供方标称的退膜速度，且无残留的抗蚀剂。

　　5 试验方法

　　5.1 试样

　　5.1.1 试验图形

　　试验图形设计时应参考该抗蚀剂的极限能力。除另有规定外，试验板图形各区设计要求如下。

　　4

　　GB/T 29846—2025

　　a) 填充能力区，分别设计线宽为8 μm、10 μm、13 μm、25 μm、50 μm、76 μm、100 μm，分别设计8 μm、10 μm、13 μm、25 μm、50 μm、76 μm、100 μm、127 μm宽度凹坑，每种宽度的凹坑对应的深度分别为3 μm～15 μm。

　　b) 最小线宽和线间距试验区，分别设计包含以下线宽/间距 (μm/μm) 的六边形 ：8/8、10/10、 13/13、25/25、38/38、50/50、64/64、76/76、89/89、100/100、114/114、127/127、 140/140。

　　c) 最小线宽和线间距试验区，分别设计包含以下线宽/ 间距 (μm/μm) 的平行排线 ：8/8、 10/10、13/13、25/25、38/38、50/50、64/64、76/76、89/89、100/100、114/114、 127/127、140/140。

　　d) 干膜封孔试验区，孔的设计直径与焊盘大小如表8所示。

　　e) 干膜封槽试验区，应设计2个互相垂直的区域，槽的设计尺寸和焊盘大小如表9所示。

　　f) 抗电镀能力试验区，分别设计线宽/线距 (μm/μm)：8/8、10/10、13/13、25/25、50/50、 76/76、89/89、100/100。

　　注： 根据应用要求，不需要测试的能力，则无需设计该测试区域。

　　表 8 干膜封孔试验板设计

　　孔径 /mm

　　焊盘宽度1/μm

　　焊盘宽度2 /μm

　　孔径 /mm

　　焊盘宽度1/μm

　　焊盘宽度2 /μm

　　2.5

　　127

　　152

　　6.5

　　178

　　203

　　3.0

　　127

　　152

　　7.0

　　178

　　203

　　3.5

　　127

　　152

　　7.5

　　203

　　254

　　4.0

　　178

　　203

　　8.0

　　203

　　254

　　4.5

　　178

　　203

　　8.5

　　203

　　254

　　5.0

　　178

　　203

　　9.0

　　203

　　254

　　5.5

　　178

　　203

　　9.5

　　203

　　254

　　6.0

　　178

　　203

　　10.0

　　203

　　254

　　表 9 干膜封槽试验板设计

　　槽尺寸 /mm

　　焊盘宽度1/μm

　　焊盘宽度2 /μm

　　槽尺寸 /mm

　　焊盘宽度1/μm

　　焊盘宽度2 /μm

　　2×5

　　254

　　305

　　3×6

　　305

　　381

　　3×5

　　305

　　381

　　3×8

　　305

　　381

　　4×6

　　305

　　381

　　6×8

　　305

　　381

　　4×8

　　305

　　381

　　6×10

　　305

　　381

　　5.1.2 试样制作

　　按产品说明书要求的流程和参数，在印制板上涂覆液态抗蚀剂或贴覆干膜光致抗蚀剂，完成到相应工步 。对色差的检验应完成到曝光 ;对最小线宽和线间距 、干膜光致抗蚀剂的封孔性的检验应完成显影 ;对耐电镀性和耐化学镀性应完成电镀或化学镀 ;对抗蚀刻性的检验应完成蚀刻 ;对干膜光致抗蚀剂填充能力的检验应完成蚀刻 ;对显影时间的检验应完成显影 ;对退膜时间的检验应完成退膜。

　　5

　　GB/T 29846—2025

　　5.2 外观和尺寸

　　5.2.1 干膜光致抗蚀剂的外观和尺寸

　　目视检验端面错位和溢胶，有错位时使用精度为 0.01 mm 的量具测量错位大小 ; 再将干膜拉开50 cm长度，在紫外光线被过滤除去的光线下用 5 倍放大镜目视检查外观。使用精度为0.1 m 的卷尺测量干膜的长度 ;使用精度为 0.01 mm 的量具测量干膜的宽度。

　　5.2.2 液态光致抗蚀剂成像前的外观

　　取样 50 g～80 g 于烧杯中静置 5 min 后，按 GB/T 4677—2002 中 5.1.1 在紫外光线被过滤除去的光线下用 5 倍放大镜目视检查外观。

　　5.2.3 液态光致抗蚀剂预干燥后的外观

　　按供方要求的流程和参数，进行液态光致抗蚀剂的涂布 、预干燥后， 按 GB/T 4677 — 200 2 中

　　5.1.1 在紫外光线被过滤除去的光线下用 5 倍放大镜目视检查外观。

　　5.2.4 厚度

　　5.2.4.1 干膜光致抗蚀剂

　　5.2.4.1.1 未曝光干膜光致抗蚀剂层的厚度

　　在干膜光致抗蚀剂使用环境下， 按 GB/T 6672 描述的测定方法，使用精度至少为 1 μm测厚仪，将幅宽方向平均分至少 10 个点，分别测量每个点干膜光致抗蚀剂的总厚度( dt )。剥离聚乙烯(PE) 或聚丙烯(PP) 膜并测其厚度(dpf )，剥离光致抗蚀剂膜层后测量聚脂薄膜 (PET) 的厚度(dpe )，按公式(1) 计算每个测量点光致抗蚀剂膜的厚度(di) ，取平均值。

　　di = dt -dpf -dpe …………………………(1)

　　式中：

　　di ─光致抗蚀剂层的厚度，单位为微米 (μm);

　　dt ─ 包含聚乙烯(PE) 或聚丙烯(PP) 膜、光致抗蚀剂层和聚脂薄膜(PET) 的总厚度，单位为微米 (μm);

　　dpf ─聚乙烯(PE) 或聚丙烯(PP)保护膜的厚度，单位为微米 (μm);

　　dpe ─ 聚脂薄膜(PET) 的厚度，单位为微米 (μm)。

　　5.2.4.1.2 曝光后干膜光致抗蚀剂层的厚度

　　按 5.1 的要求制样，再按 GB/T 4677—2002 中 8.3.2 描述的方法，进行显微剖切，在不小于 400×的倍率下测量曝光后光致抗蚀剂层的厚度，取至少 3 个点的平均值。

　　5.2.4.2 液态耐电镀抗蚀剂预干燥后的厚度

　　按供方要求的流程和参数，进行液态光致抗蚀剂的涂布、预干燥后，按 GB/T 13452.2—2008 中 6.3.5，方法 12B﹘涡流测试仪对未曝光的光致抗蚀剂层进行厚度测量。或使用供需双方认可的测量仪器(如手持式干膜厚度测试仪)来测量。GB/T 13452.2—2008 中 6.3.5，方法 12B﹘涡流测试仪法为仲裁方法。

　　5.3 液态耐电镀抗蚀剂的粘度

　　取样 200 g ，按 GB/T 5547 描述的方法， 在 25 ℃±0.5 ℃ 的超级恒温槽中测试。

　　6

　　GB/T 29846—2025

　　5.4 液态耐电镀抗蚀剂的细度

　　取 4 滴～5 滴液态光致抗蚀剂， 按 GB/T 1724 描述的方法进行测试。

　　5.5 最小线宽和线间距

　　按 5.1 的要求制样后， 按 GB/T 4677—2002 中 5.1.2 描述的方法测试。

　　5.6 耐电镀性和耐化学镀性

　　按 5.1 的要求制样后， 按 GB/T 4677—2002 中 8.1.6 描述的方法测试 。 电镀或化学镀后在不小于100×的倍率下目视观察。

　　5.7 抗蚀刻性

　　按 5.1 的要求制样后， 按 GB/T 4677—2002 中 5.1.1 描述的方法测试 。蚀刻后在不小于 100×的倍率下目视观察。

　　5.8 封孔性

　　按 5.1 的要求制样后，按产品说明书要求的参数进行加工后，在显影后目视观察封孔和封槽干膜的破裂情况并计数，计算比例。

　　5.9 色差

　　按 5.1 的要求制样，目视观察曝光前后抗蚀剂的色差。

　　5.10 显影时间

　　按 5.1 的要求制样，显影后目视观察。

　　5.11 退膜时间

　　按 5.1 的要求制样，退膜后目视观察。

　　5.12 填充能力

　　按 5.1 的要求制样，蚀刻后在不小于 100×的倍率下目视观察。

　　6 检验规则

　　6.1 检验条件

　　除非另有规定，所有试验均应在 GB/T 2421 — 202 0 规定的测量和试验用标准大气条件下进行，即：

　　—温度：15 ℃~35 ℃;

　　—相对湿度：25%～75%;

　　—大气压力：86 kPa～106 kPa。

　　6.2 检验分类

　　产品检验分为出厂检验和型式检验。

　　7

　　GB/T 29846—2025

　　6.3 型式检验

　　6.3.1 一般要求

　　型式检验应在需方或需方认可的机构进行，型式检验试样应采用生产中通常使用的材料、设备和工艺制作。型式检验在有下列情况之一时进行：

　　—新产品或者产品转厂生产的试制定型时;

　　—正式生产后，如生产设备 、原材料 、生产工艺 、配方或干膜光致抗蚀剂的各层厚度有较大改变，可能影响产品质量指标时;

　　—停产6个月以上恢复生产时;

　　—正常生产，按周期进行型式检验，每12个月至少检验1次;

　　—政府管理部门提出进行型式检验要求时。

　　6.3.2 型式检验试样

　　对液态耐电镀抗蚀剂，随机抽取 300 g 用于成像前项目的检验 ; 随机抽取适当的试样按 5.1 制成试验图形的样板，用于成像后的项目检验 。对干膜光致抗蚀剂，随机抽取 3 卷用于成像前的项目检验 ; 随机抽取 1 卷按5.1 的要求制成试验图形的样板。

　　6.3.3 检验项目和样本数量

　　型式检验项目和样本数量应按表 10 的规定。应根据用途选择耐电镀性和耐化学镀性的镀层的种类。

　　表 10 型式检验

　　序号

　　检验项目

　　要求章条号

　　试验方法章条号

　　样本数量

　　1

　　液态耐电镀抗蚀剂成像前外观

　　4.1.1

　　5.2.2

　　1

　　2

　　液态耐电镀抗蚀剂粘度

　　4.1.1

　　5.3

　　3

　　3

　　液态耐电镀抗蚀剂细度

　　4.1.1

　　5.4

　　3

　　4

　　液态耐电镀抗蚀剂预干燥后的外观

　　4.1.1

　　5.2.3

　　3

　　5

　　液态耐电镀抗蚀剂预干燥后的厚度

　　4.1.1

　　5.2.4.2

　　3

　　6

　　干膜光致抗蚀剂外观

　　4.1.2

　　5.2.1

　　1

　　7

　　干膜光致抗蚀剂尺寸

　　4.1.2

　　5.2.1

　　3

　　8

　　干膜光致抗蚀剂厚度

　　4.1.2

　　5.2.4.1.1

　　3

　　9

　　最小线宽和线距

　　4.2.1

　　5.5

　　3

　　10

　　耐电镀性和耐化学镀性

　　4.2.2

　　5.6

　　3

　　11

　　抗蚀刻性

　　4.2.3

　　5.7

　　3

　　12

　　色差

　　4.2.4

　　5.9

　　1

　　13

　　曝光后干膜光致抗蚀剂层厚度

　　4.2.5

　　5.2.4.1.2

　　3

　　14

　　干膜光致抗蚀剂的封孔性

　　4.2.6

　　5.8

　　3

　　15

　　干膜光致抗蚀剂的填充能力

　　4.2.7

　　5.12

　　3

　　16

　　显影性

　　4.2.8

　　5.10

　　3

　　17

　　退膜性

　　4.2.9

　　5.11

　　3

　　8

　　GB/T 29846—2025

　　6.3.4 型式检验判据

　　若试样全部符合本文件要求，则判定该产品为型式检验合格，否则为不合格。

　　6.4 出厂检验

　　6.4.1 生产批

　　使用同一批原材料，在相同工艺条件下，液态光致抗蚀剂生产的一釜产品为一个生产批，干膜光致抗蚀剂一次混胶涂布生产出的产品为一个生产批。 出厂检验应对每个生产批进行逐批检验。

　　6.4.2 出厂检验

　　6.4.2.1 检验项目和样本数量

　　出厂检验即为交收检验，检验项目和样本数量应按表 11 的规定。检验试样同型式检验。

　　表 11 出厂检验

　　序号

　　检验项目

　　要求章条号

　　试验方法章条号

　　样本数量

　　1

　　液态耐电镀抗蚀剂成像前外观

　　4.1.1

　　5.2.2

　　1

　　2

　　液态耐电镀抗蚀剂粘度

　　4.1.1

　　5.3

　　3

　　3

　　液态耐电镀抗蚀剂细度

　　4.1.1

　　5.4

　　3

　　4

　　液态耐电镀抗蚀剂预干燥后外观

　　4.1.1

　　5.2.3

　　3

　　5

　　液态耐电镀抗蚀剂预干燥后的厚度

　　4.1.1

　　5.2.4.2

　　3

　　6

　　干膜光致抗蚀剂外观

　　4.1.2

　　5.2.1

　　1

　　7

　　干膜光致抗蚀剂尺寸

　　4.1.2

　　5.2.1

　　3

　　8

　　干膜光致抗蚀剂厚度

　　4.1.2

　　5.2.4.1.1

　　3

　　9

　　色差

　　4.2.4

　　5.9

　　1

　　6.4.2.2 合格判据

　　若试样全部符合要求，则判定该批次产品合格。如一个或多个试样不合格，则该批次不可接收。

　　6.4.2.3 不合格批复验

　　若一个检验批不合格，生产方可对其返工并证明克服缺陷后，在加倍抽样的条件下进行复检 。重新交付的检验批应与正常批分开，并应清楚地作出明显的重检批标识。复检不合格，则该批不合格。

　　7 标志、包装、运输和贮存

　　7.1 标志

　　7.1.1 包装标志

　　除非另有规定，标志应符合 GB/T 191 的规定并应至少包括以下内容：

　　a) 公司名称;

　　b) 地址;

　　c) 产品名称、型号、批号、生产日期;

　　9

　　GB/T 29846—2025

　　d) 储存期限;

　　e) 罐数、质量(液态耐电镀抗蚀剂);

　　f) 宽度、长度(干膜光致抗蚀剂);

　　g) 厚度(干膜光致抗蚀剂);

　　h) 卷数(干膜光致抗蚀剂);

　　i) 管芯直径(干膜光致抗蚀剂)。

　　7.1.2 检验标志

　　产品的检验标志至少应包含以下内容:

　　a) 生产批号;

　　b) 总检盖章及检验日期;

　　c) 本文件名称及编号。

　　7.2 包装

　　7.2.1 包装要求

　　耐电镀抗蚀剂的包装应具备防尘、避光、保护产品不受损坏和避免受潮的措施。

　　7.2.2 包装规格

　　液态耐电镀抗蚀剂包装为 1 kg、4 kg、5 kg、20 kg 等规格，或由供需双方商定。

　　干膜光致抗蚀剂包装为 100 m/卷、150 m/卷、200 m/卷、220 m/卷、300 m/卷、500 m/卷，每箱两卷，或由供需双方商定每卷长度和每箱卷数。

　　7.3 运输

　　液态耐电镀抗蚀剂运输时应防止机械损伤、挤压或碰撞、 日晒和雨淋，并远离火源。

　　干膜光致抗蚀剂应使用冷藏车， 在 5 ℃~20 ℃ 和相对湿度 60% 以下，避光、避热、避潮运输，避免摔打和露天堆放，不应使产品弯曲和包装破损。

　　7.4 贮存

　　液态耐电镀抗蚀剂应在不大于 25 ℃ 和相对湿度不大于 75% 的通风良好的室内存放，除另有规定外，自生产完成之日起的有效保存期限为 90 d。

　　干膜光致抗蚀剂应在不大于 20 ℃ 和相对湿度不大于 60% 的通风良好的室内存放，除另有规定外，自生产完成之日起的有效保存期限为 30 d。

　　耐电镀抗蚀剂在交付至需方时，所剩余的贮存时间应不少于有效保存期限的一半时间。

　　10

　　GB/T 29846—2025

　　参 考 文 献

　　[1] GB/T 43799—2024 高密度互连印制板分规范

　　11