GB/T 34479-2017 硅片字母数字标志规范

　　ICS 29 . 045 H 80

　　中 华 人 民 共 和 国 国 家 标 准

　　GB/T 34479—2017

　　硅片字母数字标志规范

　　Specificationforalphanumericmarkingofsiliconwafers

　　2017-10-14 发布 2018-07-01 实施

　　中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局中 国 国 家 标 准 化 管 理 委 员 会

　　发

　　布

　　GB/T 34479—20 17

　　前 言

　　本标准按照 GB/T 1 . 1—2009 给出的规则起草。

　　本标准由全国半导体设备和材料标准化技术委员会 (SAC/TC 203)与全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分技术委员会 (SAC/TC 203/SC 2)共同提出并归口 。

　　本标准起草单位：有研半导体材料有限公司、浙江省硅材料质量检验中心。

　　本标准主要起草人：张静、孙燕、边永智、楼春兰。

　　GB/T 34479—20 17

　　硅片字母数字标志规范

　　1 范围

　　本标准规定了硅片或其他半导体晶片上字母数字标志的编码规范，包括标志的形状和尺寸、字母数字代码的定义、要求和字母数字错码检验方法等。

　　本标准适用于在硅片及其他晶片正面或背面的编码标志。

　　注：字母数字标志及关联信息存入数据库，可被简单的 自动光学字符读数(OCR)仪或人工进行独立、快速识别，确保晶片制造商对晶片标记的一致性。

　　2 规范性引用文件

　　下列文件对于本文件的应用是必不可少的。 凡是注 日期的引用文件，仅注 日期的版本适用于本文件 。凡是不注 日期的引用文件，其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件。

　　GB/T 14264 半导体材料术语

　　SEMI AUX001 供应商识别码列表(List of vendor identification codes)

　　SEMI AUX015 自动光学字符读数字符概述(SEMI OCR character outlines)

　　3 术语和定义

　　GB/T 14264 界定的以及下列术语和定义适用于本文件。

　　3.1

　　字符间隔 characterseparation

　　任意字符的相邻边界之间的水平距离。

　　3.2

　　字符间距 characterspacing

　　相邻字符的字符中心线之间的水平距离。

　　3.3

　　字符倾斜度 characterskew

　　字符的基线与字符的窗口底部平行线之间的字符倾斜度。

　　3.4

　　相邻字符未对准度 charactermisalignment

　　Radj

　　同一行两个相邻字符的字符基线之间的垂直距离。

　　3.5

　　行字符未对准度 linespacingmisalignment

　　Rline

　　同一行中最高和最低字符的基线之间的垂直距离。

　　4 标志的形状和尺寸

　　4 . 1 写入字符时可使用实线法或点阵法，最小点阵尺寸应为水平方向 5 个点，垂直方向 9 个点，如图 1

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　　所示，也可使用更多的点或实线。 为了保证识别的可靠性，尤其是对有切 口 的硅片或有较多的字符时，宜采用更高的点阵密度。 自动读数及其可靠性建议参见附录 A。

　　注：图中所示的 5 × 9 点阵是所允许的最小点数，也可以使用更多的点，直到使用实线。

　　图 1 字符轮廓示意图

　　4 . 2 字符及间距的尺寸定义如图 1 所示，具体要求应符合表 1 的规定。

　　表 1 字符尺寸 单位为毫米

　　5 字母数字代码

　　5 . 1 代码内容

　　5 . 1 . 1 代码由一行 18 位字符组成，标准字符集见表 2,见 SEMI AUX015 。

　　5. 1 .2 代码的前 8 位是由硅片供方提供的唯一性识别码，除第 8 位应为数字外，第 1 位～第 7 位是字母或数字，第 9 位和第 10 位是供方识别码，见表 3 。代码示例如图 2 所示，具体可见 SEMI AUX001 。

　　5 . 1 . 3 任意指定位置缺少字符时，应用短划线(-)代替。

　　表 2 标准字符集

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　　表 3 代码内容

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　　图 2 代码示例

　　5 . 2 代码字段的位置和尺寸

　　字母数字的代码字段应位于硅片的表面，有参考面和有切口 的硅片上字母数字代码字段的位置和尺寸分别如图 3、图 4 所示。

　　5 . 3 字符对准度

　　5 .3 . 1 字符倾斜度应不大于 3°,如图 5 所示。

　　5.3.2 相邻字符未对准度 Radj 应不大于 0.23 mm,如图 6 所示。行字符未对准度 Rline 应不大于 0.46 mm,如图 7 所示。

　　5 . 4 其他

　　字符内容及在硅片正表面或背表面上的位置也可由供需双方协商确定。

　　a)直径 100 mm硅片

　　图 3 有参考面硅片的代码字段位置和尺寸

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　　b)直径 125 mm硅片

　　c)直径 150 mm硅片

　　说明：

　　口— 硅片参考面长度的最小值;

　　— 硅片代码字符上边缘到硅片参考面垂直距离最大值和字符下边缘到参考面垂直距离最小值。

　　图 3(续)

　　a)直径 150 mm硅片

　　图 4 有切口硅片的代码字段位置和尺寸

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　　b)直径 200 mm硅片

　　说明：

　　R1 — 硅片中心点到代码字符下边缘垂直距离最大值;

　　R2 — 硅片中心点到代码字符上边缘垂直距离最小值。

　　图 4(续)

　　注：该直线与代码字段窗口底线平行。

　　图 5 字符倾斜度

　　图 6 相邻字符未对准度

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　　图 7 行字符未对准度

　　6 字母数字错码检验方法

　　6 . 1 总则

　　6 . 1 . 1 字符代码的第 17 位和第 18 位是字母数字校验字符。

　　6. 1 .2 字符集可以扩展到 ASC Ⅱ64-字符集的前 59 个字符。错码检验应检查所有单个字符的替换错误 。对于长达 58 个字符的任意信息，应检验所有两个字符的换位错误。

　　6 . 1 . 3 对于错码检验和校验字符的产生，有一个简单的递归算式，不需要使用乘法或除法。

　　6 . 2 错码检验方法的定义

　　6 . 2 . 1 为了描述错码检验方法，定义了以下符号：

　　a) Ai 表示第i个 ASCⅡ字符;

　　b) ai 表示给定的 Ai 的数值。

　　6 . 2 . 2 字符从左到右计数，以便由 A1 A2 A3…A18给出信息。

　　6 . 2 . 3 错码检验方法由以下规则给出：

　　a) 数值 ai 由 Ai 的 ASC Ⅱ 十进制表示值减去 32 求得，见表 4 ;

　　b) 如果 Ai 的数值ai 为 0、1、2、……58 中的一个，则只允许有一个 ASCⅡ字符 Ai;

　　c) 校验字符 A17应是 ASCⅡ字符 A、B、C、D、E、F、G、H 中的一个;

　　d) 校验字符 A18应是 ASCⅡ字符 0、1、2、3、4、5、6、7 中的一个;

　　e) 校验字符对 A17 A18应不是组合字符 H3 、H4、H5 、H6 、H7 中的一个;

　　f) 在写入信息时，校验字符 A17和 A18应满足 817 a1+816 a2+… +82 a16+8a17+a18能被 59 整除而没有余数;

　　g) 在读取信息时，若 59 不能除尽 817 a1 +816 a2 + … +82 a16 +8a17 +a18 ,则出现错码。

　　6 . 3 实施建议

　　错码检验方法可由计算表达式 817 a1+816 a2+… +82 a16+8a17+a18直接进行，校验字符可由完整

　　的检验方法求得，也可使用以下三种简便的方法来降低复杂程度：

　　a) 由于只需关注用 59 除 817 a1+816 a2+… +82 a16+8a17+a18后所得的余数，每次运算后，反复减去 59,直到结果小于 59 为止，这样可避免大数运算;

　　b) 利用 Horner定律，可把错码检验式 817 a1+816 a2+… +82 a16+8a17+a18重新排列成式 a18 +

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　　8{a16+… +8[a3+8(a2+8a1)]…} ,通过该式可采用一系列乘法和加法由里往外逐项计算;

　　c) 一个数乘以 8,也可以用这个数自身相加后连续三次循环相加来实现。例如 7 乘以 8 得到 56可以用第一次：7+7=14 ;第二次：14+14= 28 第三次：28+28= 56 。

　　表 4 字符的数值

　　6 . 4 错码检验的一种算法

　　进行错码检验时，可方便地把每个单独字符的位置想象成一个校验和数。 这个分校验字符既可以

　　校验前面所有的字符，也可以校验目前的该字符。因此，使用 Horner 定律时，可计算出一个滚动的校

　　验和数(即按顺序计算每个分校验和数)，从而引出下述算法：

　　a) 将前一个字符位置的校验和数与当前位置字符的数值相加(对于第一个字符位置，前面的校验和数值为零)，若结果大于或等于 59,则减去 59,该剩余数在 0~58 之间;

　　b) 将 6.4a)的结果与当前位置字符的数值相加，若结果大于或等于 59,则减去 59 ;

　　c) 将 6.4b)的结果与当前位置字符的数值相加，若结果大于或等于 59,则减去 59;该步的结果便是前一字符位置校验和数的 8 倍，其模为 59 ;

　　d) 将 6.4c)的结果与当前位置字符的数值相加，若结果大于或等于 59,则减去 59。该步的结果便是当前字符位置的校验和数;

　　e) 对每一个字符位置重复进行 6.4a) ~6.4c)的运算，若最后一个字符位置校验和数不为零，则出现了错码。

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　　6 . 5 产生校验字符的算法

　　6 . 5 . 1 假定校验字符为 A0,即第 1 个校验字符是字母 A,第 2 个校验字符是数字 0 。

　　6 . 5 . 2 按 6 . 4 错码检验方法计算最后的校验和数。 如果结果为零，则校验字符正确，停止计算。

　　6.5.3 若按 6.4b)的步骤计算结果不为零，则从 59 中减去该数，得到一个介于 1~58 之间的数。

　　6 .5 .4 将 6 .4c)的计算结果转化为二进制。

　　6.5.5 将二进制数的最后 3 位与假定的第 2 个校验字符 0 相加，所得的数值对应于 ASC Ⅱ 字符介于0~7 之间。

　　6 . 5 . 6 将二进制数中下一个较高的 3 位与假定的第 1 个校验字符 A对应的数值相加，所得的数值对应于 ASCⅡ字符介于 A~H 之间。

　　6 . 6 举例说明

　　6 . 6 . 1 为了说明校验字符产生的方法，假定该条信息只有两个字符数字 2 和 3 组成。 假定校验字符是A 和 0,得到的组合信息为 23A0 。

　　6 . 6 . 2 采用 6 . 5 中描述的方法，得到最后校验和数为 33 。 因为其不为 0,从 59 中减去 33,得到十进制数

　　26,即二进制数 011010 。

　　6.6.3 后 3 位有效数字为 010(十进制值 2)与 ASC Ⅱ 字符 0 的数值 16 相加，等于 18(ASC Ⅱ 字符 2 对应的数值)。

　　6.6.4 下一个较高的 3 位是 011(十进制值 3) ,与 ASCⅡ字符 A 的数值 33 相加，等于 36(ASCⅡ字符 D对应的值)。最后的组合信息为 23D2 。

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　　附 录 A

　　(资料性附录)

　　自动读数及可靠性

　　以下建议有助于保证最可靠的 自动读数字母数字标志：

　　a) 字符笔画厚度：如果选用 5 × 9 点阵进行标志，建议圆点的最小尺寸为 0.100 mm。如果使用较高密度的点阵格式，可采用直径较小的点。全部字符集的笔画厚度应保持在 20%以内不变，以便可以按某个特定的硅片操作来对字符仪作出最佳调整。

　　b) 衬度：为了清晰易读，字符应有足够的衬度。衬度可受深度和其他条件的影响。

　　c) 清洁区：建议在标志字符的正下面及其周围至少 0. 500 mm 区域内，硅片应具有均匀的反射率，且无光刻和加工生产的边缘覆盖物。