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电子行业标准

SJ 21450-2018 集成电路陶瓷封装 圆片减薄工艺技术要求

更新日期: 2022-08-11   标准语言: 中文版   浏览次数: 3310 SJ 21450-2018 集成电路陶瓷封装 圆片减薄工艺技术要求 ...

SJ 21452-2018 集成电路陶瓷封装 芯片胶粘接装片工艺技术要求

更新日期: 2022-08-11   标准语言: 中文版   浏览次数: 3275 SJ 21452-2018 集成电路陶瓷封装 芯片胶粘接装片工艺技术要求 ...

SJ 21454-2018 集成电路陶瓷封装 硅铝丝键合工艺技术要求

更新日期: 2022-08-11   标准语言: 中文版   浏览次数: 3278 SJ 21454-2018 集成电路陶瓷封装 硅铝丝键合工艺技术要求 ...

SJ 21457-2018 军贸电子系统技术说明书编制要求

更新日期: 2022-08-11   标准语言: 中文版   浏览次数: 3272 SJ 21457-2018 军贸电子系统技术说明书编制要求 ...

SJ/Z 21281-2018 印制板表面安装盘图形设计指南

更新日期: 2022-08-11   标准语言: 中文版   浏览次数: 3263 SJZ 21281-2018 印制板表面安装盘图形设计指南 ...
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