GB/T 22033-2017 信息技术 嵌入式系统术语

　　ICS 35 . 20 L 70

　　中 华 人 民 共 和 国 国 家 标 准

　　GB/T 22033—2017

　　代替 GB/T 22033—2008

　　信息技术 嵌入式系统术语

　　Informationtechnology—Terminologyforembeddedsystems

　　2017-05-31 发布 2017-12-01 实施

　　中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局中 国 国 家 标 准 化 管 理 委 员 会

　　发

　　布

　　GB/T 22033—20 17

　　GB/T 22033—20 17

　　前 言

　　本标准按照 GB/T 1 . 1—2009 给出的规则起草。

　　本标准代替 GB/T 22033—2008 。

　　本标准与 GB/T 22033—2008 相比主要变化如下：

　　— 增加了 31 个条目(见 2.002、2.003、2.007~2.015、2.022、2.023、2.025 ~2.028、2.038~2.041、 2.070~2.072、2.089、2.090、2.101、2.102、2.106 和 2.117)。

　　— 修改了 69 个条目(见 2.001、2.004~2.006、2.016、2.017、2.019 ~2.020、2.029 ~2.035、2.044、 2.045、2.048~2. 056、2. 059 ~ 2. 063、2. 066、2. 068、2. 069、2. 073、2. 075、2. 076、2. 078、2. 086 ~

　　2.088、2.091~2.098、2. 100、2. 103、2. 104、2.107、2.108、2.110~2.113、2.115 和 2.118~2.125。

　　— 删除了 1 个条目“个人智能通信器”(见 2008 年版的 2 . 88) 。

　　— 中英文索引也作了调整。

　　本标准由全国信息技术标准化技术委员会(SAC/TC 28)提出并归口 。

　　本标准起草单位：湖州师范学院、中国电子技术标准化研究院、杭州电子科技大学、北京中电华大电子设计有限责任公司、北京凯思昊鹏软件工程技术有限公司、太极计算机股份有限公司、上海市软件行业协会、中国科学院计算所。

　　本标准主要起草人：刘利民、张旸旸、陈德传、周建锁、韩冰、于跃、杨根兴、顾玉良、李云翔、朱珍民、闫萍、罗孝、刘杰、肖良军、孙赋瑶、陈晓华、侯向华、王晓霞。

　　本标准所代替标准的历次版本发布情况为：

　　—GB/T 22033—2008 。

　　GB/T 22033—20 17

　　信息技术 嵌入式系统术语

　　1 范围

　　本标准界定了嵌入式系统常用的术语和定义。

　　本标准适用于嵌入式系统的应用、开发、教学、出版和信息交流。

　　2 术语和定义

　　2 . 00 1

　　嵌入式系统 embeddedsystem

　　置入应用对象内部，起信息处理或控制作用的专用计算系统。

　　2 . 002

　　嵌入式系统解决方案 embeddedsystem solution

　　ESS

　　基于嵌入式系统或其软硬件的实际应用。

　　2 . 003

　　嵌入式系统的生态系统 ecosystem ofembeddedsystem

　　已经存在的，对嵌入式系统开发具有支撑作用的环境元素。

　　注：这些元素包括硬件、软件、平台、工具、开发实例等。

　　2 . 004

　　嵌入式软件 embeddedsoftware

　　满足嵌入式系统应用环境特殊要求的软件。

　　注：这些软件包括嵌入式应用软件和嵌入式系统软件。

　　2 . 005

　　嵌入式操作系统 embeddedoperatingsystem

　　满足嵌入式系统应用环境特殊要求的操作系统软件。

　　2 . 006

　　实时操作系统 real-timeoperatingsystem

　　RTOS

　　面向实时运行对象，并为其服务的操作系统。

　　注：嵌入式操作系统多采用多任务实时操作系统。

　　2 . 007

　　嵌入式传感器 embeddedsensor

　　设置在检测对象内部的传感测试单元。

　　2 . 008

　　智能设备 smartequipment

　　内置以中央处理器 CPU 为核心的数字处理单元的设备。

　　2 . 009

　　可重置系统 reconfigurablesystem

　　性能和状态可被重新定义或配置的硬软件系统。

　　GB/T 22033—20 17

　　2 . 010

　　动态可重置系统 dynamicallyreconfigurablesystem

　　在不断电状态下，性能和状态可被重新定义或配置的硬软件系统。

　　2 . 0 1 1

　　硬软件协调设计 co-designofhardwareandsoftware

　　运用硬件和软件协同设计技术，实现系统功能的方法。

　　2 . 0 12

　　低功耗系统 low-powersystem

　　通过降低运行频率或减少操作功能达到降低能量消耗目的的系统。

　　2 . 013

　　多中央处理器 multi-CPU

　　多 CPU

　　设置在一个系统中的多个独立，相互之间具有通信联系的中央处理器。

　　2 . 0 14

　　微处理器(单元)microprocessor(unit)

　　MPU

　　中央处理器被集成在一块芯片上的运算和控制单元。

　　注 ：以软件构成的微处理器模块，通常被称为微处理器核。

　　2 . 015

　　多核处理器 multi-coreprocessor

　　多个处理单元被集成在同一芯片上构成的处理器。

　　注：通常具有超过 30 个处理单元的多核处理器被称为超多核处理器。

　　2 . 016

　　微控制器(单元)microcontroller(unit)

　　MCU

　　在一个芯片上构成的以实现控制 目 的为主的功能单元。 其包括中央处理器、存储器、寄存器、接口等。

　　注：单片机(single-chip computer)与微控制器同义。

　　2 . 0 17

　　多单片机系统 multi-microcontrollersystem

　　由多个单片机构成的系统。

　　2 . 018

　　数字信号处理 digitalsignalprocessing

　　DSP

　　对信号进行数字化分析、运算、加工和使用的技术。

　　2 . 019

　　数字信号处理器 digitalsignalprocessor

　　DSP

　　以微处理器为核心的数字信号处理单元，是嵌入式系统的硬件实现之一 。

　　2 . 020

　　单片系统 system ona chip

　　片上系统

　　SoC

　　在一个芯片上实现的嵌入式系统。

　　GB/T 22033—20 17

　　2 . 02 1

　　可编程单片系统 system ona programmablechip

　　可编程片上系统

　　SoPC

　　在一个可编程器件芯片上实现的嵌入式系统。

　　2 . 022

　　复杂指令(集)计算机 complexinstructionsetcomputer

　　CISC

　　指令系统规模较大的计算机。

　　注：该类计算机指令系统通常不少于 100 条指令。

　　2 . 023

　　(精)简指令(集)计算机 reducedinstructionsetcomputer

　　RISC

　　指令系统规模较小的计算机。

　　注：该类计算机指令系统通常少于 100 条指令。

　　2 . 024

　　专用集成电路 applicationspecificintegratedcircuit

　　ASIC

　　为特定应用所设计的集成电路。

　　2 . 025

　　固定(逻辑)器件 fixablelogicdevice

　　FLD

　　半导体芯片内逻辑功能不可以改变的电子器件。

　　2 . 026

　　可编程(逻辑)器件 programmablelogicdevice

　　PLD

　　半导体芯片内逻辑功能可以通过软件编程来设置的电子器件。

　　2 . 027

　　可编程逻辑阵列 programmablelogicarray

　　PLA

　　逻辑电路的与或阵列均可编程的电子逻辑单元。

　　2 . 028

　　可编程阵列逻辑 programmablearraylogic

　　PAL

　　一种复杂的可编程逻辑电路单元。

　　注：该逻辑电路的与阵列是可编程的，其或阵列是固定的。

　　2 . 029

　　现场可编程门阵列 fieldprogrammablegatearray

　　FPGA

　　一种可通过软件设计实现硬件应用电路的器件。

　　注：通常把基于查找表技术的可编程器件称为 FPGA。

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　　2 . 030

　　复杂可编程逻辑器件 complexprogrammablelogicdevice

　　CPLD

　　一种可通过软件设计实现硬件应用电路的器件。

　　注：通常把基于乘积项技术的可编程器件称为 CPLD。

　　2 . 03 1

　　知识产权核 intellectualproperty(core)

　　IP

　　具有知识产权的功能应用模块。

　　注：IP可以是软件模块，也可以是硬件模块。

　　2 . 032

　　固件 firmware

　　被写入非易失程序存储器内的专用软件。

　　2 . 033

　　硬件描述语言 hardwaredescriptionlanguage

　　HDL

　　一种进行硬件设计的软件语言。

　　2 . 034

　　哈佛结构 Harvardarchitecture

　　一种程序和数据使用不同存储器的计算机体系结构。

　　2 . 035

　　多核结构 multi-core

　　在一个芯片上集成多个 CPU 核 。

　　注：在一个半导体芯片集成有多个微处理器、微控制器、数字信号处理器核，或多个不同用途的 CPU 核 。

　　2 . 036

　　寻址方式 addressingmode

　　计算机指令系统查找操作数地址的方式。 有立即寻址、直接寻址、间接寻址、变址寻址等多种方式。

　　2 . 037

　　寻址范围 addressingrange

　　计算机指令系统所能查找的地址范围。 由地址线的位数和寻址方式决定。

　　2 . 038

　　数据总线 databus

　　用于计算机内部或计算机之间数据交换的总线。

　　2 . 039

　　地址总线 addressbus

　　用于计算机内部或计算机之间地址交换的总线。

　　2 . 040

　　控制总线 controlbus

　　用于计算机内部或计算机之间控制信号通信的总线。

　　2 . 04 1

　　系统总线 system bus

　　计算机数据、地址和控制总线的集合。

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　　2 . 042

　　数据格式 dataformat

　　数据处理过程中对数据结构形式的要求。

　　2 . 043

　　实时数据交换 real-timedataexchange

　　RTDX

　　面向实时系统的数据交换。

　　2 . 044

　　百万条指令每秒 millioninstructionspersecond

　　MIPS

　　每秒钟运行百万条指令的次数。

　　注：常作为嵌入式系统内中央处理器的运行指标之 一 。

　　2 . 045

　　百万次运算每秒 millionoperationspersecond

　　MOPS

　　每秒钟完成百万次基本运算的数目。

　　注：常作为嵌入式系统内中央处理器的运行指标之 一 。

　　2 . 046

　　引导方式 bootmode

　　计算机运行的程序导入方式。

　　2 . 047

　　单一引导方式 singleboot

　　启动时，只具备一种程序导入的方式。

　　2 . 048

　　工作方式 operatingmode

　　计算机可根据用户需要设定实现的数据处理方式。

　　2 . 049

　　运行方式 operationmode

　　计算机运行的方式。

　　注：如高速方式、省电方式等都是运行方式。

　　2 . 050

　　后备运行方式 standbymode

　　待机运行方式

　　微控制器的一种比正常运行功能少，但较省电的运行方式。

　　2 . 051

　　低功耗运行方式 lowpowermode

　　微控制器的一种省电运行方式。

　　注：该运行方式多采用低频时钟维持运行。

　　2 . 052

　　掉电运行方式 power-downmode

　　微控制器的一种省电运行方式。

　　注：该运行方式一般只提供对信息保持的电源支持，功能运行暂停。

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　　2 . 053

　　实时时钟 real-timeclock

　　RTC

　　可为系统提供连续时间支持的时钟。

　　注：其特点是在系统关闭时也可保持时间的连续性。

　　2 . 054

　　片内振荡器 on-chiposcillator

　　设置在微控制器芯片内的振荡器。

　　2 . 055

　　时钟脉冲发生器 clockpulsegenerator

　　CPG

　　微控制器内产生时钟脉冲的功能单元。

　　2 . 056

　　可编程脉冲发生器 programmablepulsegenerator

　　PPG

　　微控制器内通过编程产生脉冲的功能单元。

　　2 . 057

　　时序分析 timinganalysis

　　对电路中的数字逻辑信号按时间顺序进行特性分析。

　　2 . 058

　　虚拟状态周期 statedummycycle

　　为某种需要设定的非实际的状态周期。

　　2 . 059

　　通用寄存器 generalregister

　　微控制器内作为通用数据交换用途的寄存器。

　　2 . 060

　　特殊功能寄存器 specialfunctionregister

　　专用寄存器

　　SFR

　　微控制器内作为专门用途设计的寄存器。

　　注：状态和控制寄存器是常用的 SFR。

　　2 . 06 1

　　数据缓冲寄存器 databufferregister

　　DBR

　　微控制器内用于数据交换暂存的寄存器。

　　2 . 062

　　寄存器体 registerbank

　　微控制器内设计的寄存器组。

　　注：通常一组包括两个以上的寄存器。

　　2 . 063

　　存储(器)分配图 memorymap

　　程序和数据存储空间分配图。

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　　2 . 064

　　存储(器)映射 memorymapping

　　存储器分配图的表达方法。

　　2 . 065

　　栈指针 stackpointer

　　SP

　　表示当前栈顶位置的地址指针。

　　2 . 066

　　一次性编程 onetimeprogramming;onetimeprogrammable

　　OTP

　　只能由用户进行一次编程的特性。

　　2 . 067

　　掩膜(型)只读存储器 maskedreadonlymemory

　　MROM

　　由集成电路生产厂家通过掩膜工艺固化程序，用户不能更改编程的只读存储器。

　　2 . 068

　　闪速存储器 flashmemory

　　闪存

　　一种可重复进行电擦除和内容改写，且断电后内容不消失的半导体存储媒体。

　　2 . 069

　　内置只读存储器 built-inreadonlymemory

　　Built-in ROM

　　设置在微控制器芯片内部的只读存储器。

　　2 . 070

　　随机(存取)存储器 random accessmemory

　　RAM

　　一种掉电后信息会消失的存储器单元。

　　注：这种存储器的读写速度较快，常用来存放数据和频繁调用的程序。

　　2 . 07 1

　　静态随机(存取)存储器 staticrandom accessmemory

　　SRAM

　　一种 RAM。 只要保证电能供应就可以保存数据。

　　2 . 072

　　动态随机(存取)存储器 dynamicrandom accessmemory

　　DRAM

　　一种 RAM。 在保证电能供应的同时，还需对单元内保存的数据不断进行刷新，才能保证信息不丢失。

　　2 . 073

　　内置随机(存取)存储器 built-inrandom accessmemory

　　Built-in RAM

　　设置在微控制器芯片内部的随机存储器。

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　　2 . 074

　　缓冲区 buffer

　　程序运行时，暂时存储交换数据的区域。

　　2 . 075

　　在系统编程 in-system programming

　　ISP

　　不需要将微控制器从安装位置拆出，通过微控制器的专用或复用的接口对片内程序进行编程的方法。

　　2 . 076

　　在应用编程 in-applicationprogramming

　　IAP

　　通过微控制器的专用或复用的接口对片内某段程序进行编程的方法。 不需要将微控制器系统停机，可在运行状态改写程序。

　　2 . 077

　　数据传送控制器 datatransfercontroller

　　DTC

　　控制数据传输的功能单元。

　　2 . 078

　　等待状态控制器 waitcontroller

　　对微控制器等待状态进行控制的功能单元。

　　2 . 079

　　中断控制器 interruptcontroller

　　INTC

　　进行中断运行控制的功能单元。

　　2 . 080

　　可编程中断控制器 programmableinterruptcontroller

　　PIC

　　通过编程实现中断运行控制的功能单元。

　　2 . 08 1

　　中断服务例程 interruptserviceroutine

　　中断服务程序

　　ISR

　　中央处理器响应中断后，打断原运行程序执行的子程序。 执行完成后返回原程序。

　　2 . 082

　　定时器脉冲单元 timerpulseunit

　　TPU

　　依靠定时器产生脉冲的功能单元。

　　2 . 083

　　可编程计数器阵列 programmablecounterarray

　　PCA

　　可用程序修改参数的一组计数器。

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　　2 . 084

　　可编程重装定时器 programmablereloadtimer

　　PRT

　　可通过软件编程重新装入参数的定时器。

　　2 . 085

　　看门狗(定时器)watchdog(timer)

　　监视定时器

　　WDT

　　为计算机设计的，用于异常状态下重新启动系统的定时器功能单元。

　　2 . 086

　　脉宽调制器 pulse-widthmodulator

　　PWM

　　可产生不同周期和占空比脉冲序列的功能单元。

　　2 . 087

　　直接存储器存取控制器 directmemoryaccesscontroller

　　DMAC

　　控制存储器数据不经中央处理器管理而直接存取的功能单元。

　　2 . 088

　　通用输入输出口 general-purposeinput/outputport

　　GPIO

　　作为通用 目 的输入输出端口 。

　　注：其特点是可以通过软件控制的双向接口 。

　　2 . 089

　　模数转换器 analogtodigitalconverter

　　ADC

　　模拟信号转换为数字信号的变换单元。

　　2 . 090

　　数模转换器 digitaltoanalogconverter

　　DAC

　　数字信号转换为模拟信号的变换单元。

　　2 . 09 1

　　串行通信接口 serialcommunicationinterface

　　SCI

　　用于串行数据传输的接口 。

　　2 . 092

　　串行外设接口 serialperipheralinterface

　　SPI

　　为外部设备提供的串行数据接口 。

　　2 . 093

　　串行总线接口 serialbusinterface

　　SBI

　　为串行总线提供的接口 。

　　注：常用的串行总线有 EIA-RS232 和 EIA-RS485 等 。

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　　2 . 094

　　串行扩充接口 serialexpansioninterface

　　SEI

　　通道扩展的串行接口 。

　　2 . 095

　　通用异步收发器 universalasynchronousreceiver/transmitter

　　UART

　　进行异步串行通信的通用功能单元。

　　2 . 096

　　集成电路互连总线 inter-integrated-circuitbus

　　I2 C

　　一种串行总线。

　　注：主要用于集成电路之间的信息传输，其物理实现。

　　2 . 097

　　红外数据存取 infrareddataassociation

　　IrDA

　　以红外线作为传输媒体的数据通信协议。

　　注：该数据通信协议是由红外数据协会(Infrared Data Association)制定的，是微控制器常用的串行通信模式之一。

　　2 . 098

　　异步通信接口适配器 asynchronouscommunicationinterfaceadapter

　　ACIA

　　用于异步通信的接口连接的功能单元。

　　2 . 099

　　全双工通用异步收发器 fullduplexuniversalasynchronousreceiver/transmitter

　　FullDuplexUART

　　可同时进行双向通信的异步通信通用功能单元。

　　2 . 100

　　边界扫描测试接口 jointtestactiongroup

　　边界扫描测试协议

　　JTAG

　　一种微控制器或其他电子器件的仿真调试接口协议。

　　注：该协议符合 IEEE 1149 . 1 标准，主要用于芯片内部测试。

　　2 . 10 1

　　工业计算机 industrialpersonalcomputer

　　工业电脑

　　工业 PC

　　IPC

　　以生产过程为应用对象的计算机。

　　2 . 102

　　可编程(逻辑)控制器 programmablelogiccontroller

　　PLC

　　具有程序调整逻辑功能的控制单元。

　　GB/T 22033—20 17

　　2 . 103

　　通用串行总线 universalserialbus

　　USB

　　支持即插即用功能的常用串行通信总线。

　　2 . 104

　　动态总线宽度调整 dynamicbussizing

　　总线宽度可以动态调整的特性。

　　2 . 105

　　现场总线 fieldbus

　　适用于工业控制现场的总线型网络。

　　2 . 106

　　现场总线控制系统 fieldbuscontrolsystem

　　FCS

　　采用现场总线构成通信网络的控制系统。

　　2 . 107

　　控制器区域网 controllerareanetwork

　　控制器局域网

　　CAN

　　一种工业现场网络协议。

　　2 . 108

　　评价模块 evaluationmodule

　　EVM

　　进行性能评价供设计或使用参考的模块。

　　2 . 109

　　系统集成模块 system integrationmodule

　　SIM

　　具备某种系统功能的模块。

　　2 . 1 10

　　印制(电路)板装配 printedcircuitboardassembly

　　印刷(电路)板装配

　　PCBA

　　把相应器件组装在印制电路板上的工艺过程。

　　2 . 1 1 1

　　电子设计自动化 electronicdesignautomation

　　EDA

　　通过使用软硬件开发工具设计和验证电子电路应用设计的方法。

　　注：该方法一般由软件工具实现。

　　2 . 1 12

　　集成开发环境 integrated-developmentenvironment

　　嵌入式开发平台

　　IDE

　　开发嵌入式系统的工具。

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　　2 . 1 13

　　嵌入式中间件 embeddedmiddleware

　　一种便于嵌入式系统开发的软件平台。

　　注：该平台通过提供简单、一致、集成的分布编程环境，简化分布应用的设计、编程和管理。

　　2 . 1 14

　　编程工具 programmer

　　编程器

　　将程序固化到嵌入式系统存储器内的工具。

　　2 . 1 15

　　仿真器 emulator

　　对目标电路或设计应用进行仿真与模拟的程序或设备。

　　注：该设备是嵌入式软硬件调试的重要工具。

　　2 . 1 16

　　在线仿真器 in-circuitemulator

　　在电路仿真器

　　ICE

　　嵌入式系统进行系统仿真的一种工具或平台。

　　2 . 1 17

　　分布控制系统 distributedcontrolsystem

　　DCS

　　采用分级管理和控制的系统。

　　注：一般上级为管理系统，下级为控制单元。

　　2 . 1 18

　　小形封装集成电路 smalloutlineintegratedcircuit

　　小引出线集成电路

　　SOIC

　　外形尺寸和引脚较小，适应较小应用对象的集成电路。

　　2 . 1 19

　　双列直插 dual-in-linepackage

　　DIP

　　引脚为两排竖直的管脚，可在配套基座上进行插拔的集成电路标准封装形式。

　　2 . 120

　　芯片载体塑封 plasticleadedchipcarrier

　　PLCC

　　四边有弹性平面引脚，可在配套载体上进行压入和拔起的集成电路标准塑封形式。

　　2 . 12 1

　　扁方封装 quadflatpack

　　四方扁平封装

　　QFP

　　方形，四边布有可焊接引脚的集成电路标准封装形式。

　　2 . 122

　　薄方封装 plasticlowprofilequadflatpackage

　　LQFP

　　方形，四边布有可焊接引脚，且厚度较薄的集成电路标准封装形式。

　　GB/T 22033—20 17

　　2 . 123

　　小形封装 smalloutlinepackage

　　小引出线封装

　　sop

　　方形，四边布有可焊接引脚，且外形较小的集成电路标准封装形式。

　　2 . 124

　　紧缩小形封装 shrinksmalloutlinepackage

　　紧缩小引出线封装

　　ssop

　　方形，四边布有可焊接引脚，且外形较 SOP更小的集成电路标准封装形式。

　　2 . 125

　　球栅阵列封装 ball-grid-arraypackage

　　BGA

　　球状引脚网格状排布在芯片底部的集成电路标准封装形式。

　　注：一般用于引脚较多的集成电路产品。

　　GB/T 22033—20 17

　　索 引

　　汉语拼音索引

　　B

　　GB/T 22033—20 17

　　GB/T 22033—20 17

　　GB/T 22033—20 17

　　F

　　GB/T 22033—20 17

　　GB/T 22033—20 17

　　GB/T 22033—20 17

　　U