GB/T 14896.9-2018 特种加工机床 术语 第9部分：激光加工机床

　　ICS 01 . 040 . 25;25 . 080 . 99 J 59

　　中 华 人 民 共 和 国 国 家 标 准

　　GB/T 14896 . 9—2018

　　特种加工机床 术语

　　第 9 部分：激光加工机床

　　Non-traditionalmachines—Terminology—

　　part9：Laserprocessingmachines

　　2018-07-13 发布 2019-02-01 实施

　　国家市场监督管理总局中国国家标准化管理委员会

　　发

　　布

　　GB/T 14896 . 9—2018

　　GB/T 14896 . 9—2018

　　前 言

　　GB/T 14896《特种加工机床 术语》分为 14 个部分：

　　— 第 1 部分：基本术语;

　　— 第 2 部分：电火花加工机床;

　　— 第 3 部分：电解加工机床;

　　— 第 4 部分：超声加工机床;

　　— 第 5 部分：复合加工机床;

　　— 第 6 部分：其他特种加工机床;

　　— 第 7 部分：增材制造机床;

　　— 第 8 部分：电熔爆加工机床;

　　— 第 9 部分：激光加工机床;

　　— 第 10 部分：电子束加工机床;

　　— 第 11 部分：离子束加工机床;

　　— 第 12 部分：等离子弧加工机床;

　　— 第 13 部分：射流加工机床;

　　— 第 14 部分：磨粒流加工机床。

　　本部分为 GB/T 14896 的第 9 部分。

　　本部分按照 GB/T 1 . 1—2009 给出的规则起草。

　　本部分由中国机械工业联合会提出。

　　本部分由全国特种加工机床标准化技术委员会(SAC/TC 161)归口 。

　　本部分起草单位：北京工业大学、苏州电加工机床研究所有限公司、深圳市大族智能装备科技有限公司、浙江工业大学、中国机械工程学会特种加工分会。

　　本部分主要起草人：肖荣诗、徐洁洁、徐均良、陈焱、姚建华、陈虹、杨武雄、王应、于志三、冯建国、陈智君、曾丽霞。

　　GB/T 14896 . 9—2018

　　特种加工机床 术语

　　第 9 部分：激光加工机床

　　1 范围

　　GB/T 14896 的本部分界定了激光加工机床的名称、参数、主要零部件、加工方法的术语及其定义。本部分适用于各类激光加工机床及其辅助设备和附配件。

　　2 机床名称

　　2.1

　　激光加工机床 laserprocessingmachines

　　采用激光作为能量源进行材料加工的机床。

　　2.2

　　激光切割机床 lasercuttingmachines

　　采用激光作为能量源进行材料切割的激光加工机床。

　　2.2.1

　　光纤激光切割机床 fiberlasercuttingmachines

　　采用光纤激光作为能量源的激光切割机床。

　　2.2.2

　　碟片激光切割机床 disclasercuttingmachines

　　采用碟片激光作为能量源的激光切割机床。

　　2.2.3

　　超快激光切割机床 ultrafastlasercuttingmachines

　　采用超快激光作为能量源的激光切割机床。

　　注：超快激光是指脉冲宽度小于 10 ps 的激光，具有极短脉冲宽度和超高光强。

　　2.2.4

　　Co2 激光切割机床 Co2 lasercuttingmachines

　　采用 CO 2 激光作为能量源的激光切割机床。

　　2.2.5

　　Nd：YAG 固体激光切割机床 Nd：YAGsolidstatelasercuttingmachines

　　采用 Nd: YAG 固体激光作为能量源的激光切割机床。

　　2.2.6

　　非金属激光切割机床 lasernonmetalcuttingmachines

　　切割非金属材料的激光切割机床。

　　2.2.7

　　管材激光切割机床 lasertubecuttingmachines

　　切割管材的激光切割机床。

　　2.3

　　激光焊接机床 laserweldingmachines

　　采用激光作为能量源进行材料焊接的激光加工机床。

　　GB/T 14896 . 9—2018

　　2.3.1

　　激光拼焊机床 lasertailorweldingmachines

　　采用激光材料拼焊工艺的激光焊接机床。

　　2.3.2

　　激光压力焊接机床 laserpressureweldingmachines

　　采用激光压力焊接工艺的激光焊接机床。

　　2.3.3

　　激光复合焊接机床 laserhybridweldingmachines

　　采用激光复合焊接工艺的激光焊接机床。

　　2.3.4

　　激光电弧复合焊机床 laser-archybridweldingmachines

　　采用激光电弧复合焊接工艺的激光焊接机床。

　　2.3.5

　　填丝激光焊接机床 wirefillinglaserweldingmachines

　　采用填丝激光焊接工艺的激光焊接机床。

　　2.3.6

　　填粉激光焊接机床 powderfillinglaserweldingmachines

　　采用填粉激光焊接工艺的激光焊接机床。

　　2.3.7

　　激光钎焊机床 laserbrazing/solderingmachines

　　采用激光钎焊工艺的激光焊接机床。

　　2.3.8

　　双光束激光焊接机床 dual-beam laserweldingmachines

　　采用双光束激光焊接工艺的激光焊接机床。

　　2.3.9

　　远程激光焊接机床 remotelaserweldingmachines

　　采用激光远距离焊接工艺的激光焊接机床。

　　2.4

　　激光切焊机床 lasercuttingandweldingmachines

　　兼具切割和焊接功能的激光加工机床。

　　2.5

　　激光增材制造机床 laseradditivemanufacturingmachines

　　以激光为能量源，采用逐层离散/堆积的原理进行零件或构件制造的激光加工机床。

　　2.5.1

　　激光沉积成形制造机床 laserdepositionmanufacturingmachines

　　采用同步送粉熔化沉积工艺的激光增材制造机床。

　　2.5.2

　　激光选区熔化成形机床 selectivelasermeltingmachines

　　采用选区熔化成形工艺的激光增材制造机床。

　　[GB/T 14896 . 7—2015,定义 3 . 3]

　　2.5.3

　　激光选区烧结成形机床 selectivelasersinteringmachines

　　采用选区烧结成形工艺的激光增材制造机床。

　　GB/T 14896 . 9—2018

　　[GB/T 14896 . 7—2015,定义 3 . 2]

　　2.5.4

　　激光立体固化成形机床 laserstereolithographymachines

　　采用立体固化成形工艺的激光增材制造机床。

　　2.5.5

　　激光叠层实体制造机床 laserlaminatedobjectmanufacturingmachines

　　采用激光叠层实体制造工艺的激光增材制造机床。

　　2.6

　　激光表面处理机床 lasersurfaceprocessingmachines

　　采用激光作为能量源进行材料表面处理的激光加工机床。

　　2.6.1

　　激光抛光机床 laserpolishingmachines

　　采用激光抛光工艺的激光表面处理机床。

　　2.6.2

　　激光毛化机床 lasertexturingmachines

　　采用激光毛化工艺的激光表面处理机床。

　　2.6.3

　　激光清洗机床 lasercleaningmachines

　　采用激光清洗工艺的激光表面处理机床。

　　2.6.4

　　激光冲击强化机床 lasershockpeeningmachines

　　采用激光冲击强化工艺的激光表面处理机床。

　　2.6.5

　　激光相变硬化机床 laserphasetransformationhardeningmachines

　　采用激光相变硬化工艺的激光表面处理机床。

　　2.6.6

　　激光合金化机床 laseralloyingmachines

　　采用激光合金化工艺的激光表面处理机床。

　　2.6.7

　　激光熔覆机床 lasercladdingmachines

　　采用激光熔覆工艺的激光表面处理机床。

　　2.7

　　激光刻印机床 lasermarkingandengravingmachines

　　采用激光作为能量源进行刻印的激光加工机床。

　　2.7.1

　　激光打标机床 lasermarkingmachines

　　采用激光打标工艺的激光刻印机床。

　　2.7.2

　　激光雕刻机床 laserengravingmachines

　　采用激光雕刻工艺的激光刻印机床。

　　2.7.3

　　激光刻线机床 laserscribingmachines

　　采用激光刻线工艺的激光刻印机床。

　　GB/T 14896 . 9—2018

　　2.8

　　激光调阻机床 laserresistancetrimmingmachines

　　采用激光作为能量源通过去除材料以调整其电阻阻值的激光加工机床。

　　2.9

　　激光打孔机床 laserdrillingmachines

　　采用激光作为能量源进行打孔的激光加工机床。

　　2 . 10

　　激光划片机床 laserdicingmachines

　　采用激光作为能量源进行划片的激光加工机床。

　　2 . 1 1

　　激光板材成形机床 lasersheetformingmachines

　　采用激光作为能量源进行板料成形的激光加工机床。

　　2 . 1 1 . 1

　　激光热成形机床 laserthermalformingmachines

　　采用激光热成形工艺的激光板材成形机床。

　　2 . 1 1 . 2

　　激光冲击成形机床 lasershockformingmachines

　　采用激光冲击成形工艺的激光板材成形机床。

　　3 参数

　　本章除定义了机床参数术语外，还定义了部分工艺参数术语。 机床通用参数术语参见 GB/T 14896. 1 — 2009,激光增材制造机床的其他参数术语参见 GB/T 14896. 7—2015。

　　3.1

　　工作台尺寸 worktabledimension

　　激光加工机床工作台平面尺寸。

　　3.2

　　加工幅面 processingdimension

　　机床能有效加工的二维平面尺寸。

　　3.3

　　加工室尺寸 workingchamberdimension

　　用于在密闭环境进行激光加工的工作室三维空间尺寸。

　　3.4

　　光束质量 beam quality

　　激光束可聚焦程度的度量，是表征激光束聚焦能力的指标。

　　3.5

　　光束质量因子 beam qualityfactor

　　光束传输比 beam propagationratio

　　激光束斑逼近理想高斯光束衍射极限程度的度量。

　　注：光束质量因子是激光光束质量的评估和控制理论基础。

　　3.6

　　激光功率 laserpower

　　激光器单位时间内输出的激光能量。

　　GB/T 14896 . 9—2018

　　3.7

　　额定激光输出功率 ratedlaseroutputpower

　　激光器标称的最大输出功率。

　　3.8

　　激光功率密度 laserpowerdensity

　　投射到表面面元上的激光功率与该面元的面积之商，即单位面积的激光功率。

　　3.9

　　激光波长 laserwavelength

　　激光器输出激光束的波长。

　　3 . 10

　　光斑形状 spotshape

　　激光束在任意(或特定)横截面投射光斑的形状。

　　3 . 1 1

　　光斑尺寸 spotsize

　　激光束在任意(或特定)横截面投射光斑的尺寸。

　　3 . 12

　　光束模式 laserbeam mode

　　激光谐振腔内能够独立存在的具有特定波矢的单色平面驻波，沿光束传播方向的光束模式称为纵模，垂直光束传播方向的光束模式称为横模。

　　3 . 13

　　束散角 divergenceangle

　　光束宽度[内含功率(或能量)定义的]在远场增大形成的渐近面锥所构成的全角度。

　　[GB/T 15313—2008,定义 2 . 1 . 65]

　　3 . 14

　　聚焦镜焦距 focallength

　　聚焦镜的光学中心到焦点的距离。

　　3 . 15

　　离焦量 defocusingdistance

　　聚焦激光束在材料表面的作用位置与其焦点的距离。

　　3 . 16

　　正离焦 positivedefocusing

　　焦点位于加工面之上。

　　3 . 17

　　负离焦 negativedefocusing

　　焦点位于加工面之下。

　　3 . 18

　　焦点漂移 focusshift

　　聚焦光束焦点位置沿光束传播方向的变化。

　　3 . 19

　　脉冲宽度 pulseduration

　　激光脉冲上升和下降到它的 50%峰值功率点之间的间隔时间。

　　[GB/T 15313—2008,定义 2 . 1 . 74]

　　GB/T 14896 . 9—2018

　　3 . 20

　　占空比 dutycycle

　　在一个脉冲周期内，输出激光能量的时间与脉冲周期之比。

　　3.21

　　脉冲波形 pulseshape

　　激光输出脉冲的形状。

　　3 . 22

　　峰值功率 peakpower

　　功率时间函数的最大值。

　　[GB/T 15313—2008,定义 2 . 1 . 82]

　　3 . 23

　　脉冲间隔 pulseinterval

　　两相邻激光输出脉冲发射的时间间隔。

　　3 . 24

　　脉冲能量 pulseenergy

　　单个脉冲释放的能量，等于脉冲功率乘以脉冲宽度。

　　3 . 25

　　脉冲频率 pulsefrequency

　　单位时间内发出的单脉冲或序列脉冲的个数。

　　3 . 26

　　重复频率 repetitionfrequency

　　周期性的输出激光脉冲的个数。

　　3 . 27

　　扫描域尺寸 scanningrangedimension

　　激光束扫描范围大小。

　　3 . 28

　　切割速度 cuttingspeed

　　机床在切割作业时，切割头和工件的相对运动速度。

　　3 . 29

　　切缝宽度 kerfwidth

　　切割后在切割件上留下的割缝的宽度。

　　3 . 30

　　最大切割厚度 maximum cuttingthickness

　　机床能正常切透材料的最大厚度。

　　3.31

　　切割表面粗糙度 cuttingsurfaceroughness

　　切割断口表面的粗糙度。

　　3 . 32

　　切割气体压力 cuttinggaspressure

　　切割时进入切割头的气体压力。

　　3 . 33

　　切割喷嘴口径 cuttingnozzlediameter

　　切割喷嘴中心孔的直径。

　　GB/T 14896 . 9—2018

　　3 . 34

　　切割头随动精度 followingaccuracy

　　切割时切割喷嘴跟踪工件表面的精度。

　　3 . 35

　　焊接速度 weldingspeed

　　机床焊接作业时焊接头与工件的相对运动速度。

　　3 . 36

　　送丝速度 wirefeedingrate

　　单位时间内输送的焊丝的长度。

　　3 . 37

　　保护气体流量 shieldinggasflow rate

　　单位时间内输送保护气体的体积。

　　3 . 38

　　焊接深度 welddepth

　　在焊缝横截面中，从焊趾连线到焊缝根部的距离。

　　3 . 39

　　焊缝深宽比 welddepth-to-widthratio

　　焊缝深度和宽度的比值。

　　3 . 40

　　扫描速度 scanningspeed

　　激光束在工件上的移动速度。

　　3.41

　　扫描幅面 scanningdimension

　　激光束在工件上扫描移动的平面二维尺寸。

　　3 . 42

　　沉积速率 depositionrate

　　单位时间内沉积在工件上的材料的质量。

　　3 . 43

　　材料利用率 materialsutilizationratio

　　有效利用的材料与实际消耗的材料之比。

　　3 . 44

　　粉末利用率 powderutilizationratio

　　有效利用的粉末与输送粉末总量的比值。

　　3 . 45

　　熔覆速度 claddingspeed

　　机床熔覆作业时熔覆头与工件的相对运动速度。

　　3 . 46

　　熔覆层 claddinglayer

　　通过熔覆材料熔化形成的与基体材料表面冶金结合的表面涂层。

　　3 . 47

　　熔覆宽度 claddingwidth

　　熔覆材料熔化区域的宽度。

　　GB/T 14896 . 9—2018

　　3 . 48

　　熔覆厚度 claddingthickness

　　熔覆层表面到基体材料的距离。

　　3 . 49

　　单道 singlebead

　　激光扫描一道形成的熔覆层。

　　3 . 50

　　搭接率 overlapratio

　　相邻两道熔覆层搭接的宽度与单道熔覆层宽度的比值。

　　3 . 51

　　稀释率 dilutionratio

　　熔覆材料被稀释的程度，即基体材料在熔覆层中所占的百分比。

　　3 . 52

　　送粉量/速率 powderfeedingrate

　　单位时间内输送粉末的质量。

　　3 . 53

　　储粉量 powderstoragequantity

　　储粉器所能容纳粉末的最大质量。

　　3 . 54

　　铺粉厚度 powderlayerthickness

　　单层铺设的粉末层厚度。

　　3 . 55

　　气体消耗量 gasconsumption

　　单位时间内使用的气体的体积。

　　3 . 56

　　成形精度 formingaccuracy

　　成形件达到的外形尺寸精度。

　　3 . 57

　　扫描路径 scanningpath

　　光束移动的轨迹。

　　3 . 58

　　激光能量利用率 laserenergyutilizationefficiency

　　激光加工时材料吸收的激光功率占输入总激光功率的比例。

　　3 . 59

　　刻蚀速率 ablationrate

　　激光刻蚀时单位时间去除材料的体积。

　　3 . 60

　　刻蚀深度 ablationdepth

　　激光刻蚀时去除材料的深度。

　　3.61

　　刻蚀精度 ablationaccuracy

　　激光刻蚀区的尺寸精度。

　　GB/T 14896 . 9—2018

　　3 . 62

　　最小孔径 minimum holediameter

　　打孔机床最小可加工孔的直径。

　　3 . 63

　　打孔深度 drillingdepth

　　加工完成后孔表面与孔底之间的距离。

　　3 . 64

　　打孔圆度 holeroundness

　　加工后孔的特定横截面接近理论圆的程度，可用最大外切圆与最小内切圆半径之差表征。

　　3 . 65

　　孔深径比 holedepth-to-diameterratio

　　孔的深度和直径的比值。

　　3 . 66

　　穿孔时间 piercingtime

　　切割前激光穿透材料形成通孔所用时间。

　　3 . 67

　　打标速度 markingrate

　　单位时间内标记像点的数量。

　　3 . 68

　　激光清洗效率 lasercleaningefficiency

　　单位时间内清洗的面积。

　　4 主要零部件

　　机床通用零部件术语参见 GB/T 14896 . 1—2009,激光增材制造机床的其他主要零部件术语参见GB/T 14896 . 7—2015 。

　　4.1

　　切割工作台 cuttingtable

　　安装激光切割工件的平台。

　　4.2

　　焊接工作台 weldingtable

　　安装激光焊接工件的平台。

　　4.3

　　自动上下料工作台 automaticloadingandunloadingtable

　　能自动对材料装夹和工件下料的工作台。

　　4.4

　　加工室 workingchamber

　　进行激光加工的封闭空间。

　　4.4.1

　　真空室 vacuum chamber

　　具有一定真空度的加工室。

　　4.4.2

　　惰性气体加工室 inertgaschamber

　　充斥惰性气体的加工室。

　　GB/T 14896 . 9—2018

　　4.5

　　激光器 laser

　　利用受激辐射原理使光在工作介质中放大或振荡发射的器件。

　　4.6

　　传导光纤 deliveryfiber

　　用于将激光器产生的激光传导到加工头的光纤。

　　4.7

　　切割头 cuttinghead

　　采用聚焦激光束对材料进行切割的装置，主要由聚焦镜、切割喷嘴和高度传感器等部分组成。

　　4.8

　　焊接头 weldinghead

　　采用聚焦激光束对材料进行焊接的装置，主要由聚焦镜、保护气体喷嘴和横向气帘等部分组成。

　　4.9

　　切割喷嘴 cuttingnozzle

　　切割头前端接近工件，可喷出高速气流的部件。

　　4 . 10

　　高度随动传感器 heightsensor

　　激光切割中，跟踪监测喷嘴和工件距离的器件。

　　4 . 10 . 1

　　电容式高度传感器 capacitiveheightsensor

　　基于电容测量喷嘴与工件之间高度的随动传感器。

　　4 . 10 . 2

　　电感式高度传感器 inductiveheightsensor

　　基于电感测量喷嘴与工件之间高度的随动传感器。

　　4 . 1 1

　　送丝机构 wirefeeder

　　输送焊丝的装置。

　　4 . 12

　　导丝嘴 wireguidenozzle

　　引导焊丝进入熔池的导向部件。

　　4 . 13

　　保护气体喷嘴 shieldinggasnozzle

　　向熔池输送保护气体的装置。

　　4 . 14

　　气体流量计 gasflowmeter

　　测量气体流量大小的计量器具。

　　4 . 15

　　气体压力传感器 gaspressuresensor

　　测量辅助气体压力的检测传感器。

　　4 . 16

　　保护镜 protectivelens

　　激光加工头前部保护聚焦镜的光学元件。

　　GB/T 14896 . 9—2018

　　4 . 17

　　激光熔覆头 lasercladdinghead

　　采用聚焦激光束对材料进行熔覆的装置，主要由聚焦镜、送粉喷嘴和横向气帘等部分组成。

　　4 . 17 . 1

　　同轴熔覆头 coaxialcladdinghead

　　激光束和输送的粉末束同轴线的激光熔覆头。

　　4 . 17 . 2

　　旁轴熔覆头 paraxialcladdinghead

　　激光束和输送的粉末束不同轴线的激光熔覆头。

　　4 . 18

　　横向气帘 crossjet

　　通过高速气流吹离激光加工过程中产生的烟气和飞溅物以保护光学元件不被污染的装置。

　　4 . 19

　　送粉器 powderfeeder

　　输送粉末材料的装置。

　　4 . 20

　　导光系统 beam guidesystem

　　将激光器输出的光束进行导向传输的装置。

　　4.21

　　指示光 indicatinglight

　　对激光作用位置进行指示的可见光。

　　4 . 22

　　光闸 opticalshutter

　　用于切换光路中光束传输方向的装置。

　　4 . 23

　　聚焦镜 focusingmirror/lens

　　将光束汇聚的光学元件。

　　4 . 24

　　积分镜 integratingmirror/lens

　　将激光束分割成若干微小光束，然后进行重新叠加获得特定功率密度分布的光学元件。

　　4 . 25

　　匀光镜 homogenizationmirror/lens

　　将激光束能量分布进行均匀化的光学元件。

　　4 . 26

　　准直镜 collimationmirror

　　通过扩束减小光束发散角的光学元件。

　　4 . 27

　　焊缝跟踪器 seam trackingsystem

　　实时检测焊接过程中焊缝位置偏差的装置。

　　4 . 28

　　防护装置 guarddevice

　　通过物体障碍方式专门用于人身保护的装置。

　　注：防护装置的结构可以是壳、屏、门、防护罩、挡板围封、封闭式防护装置等。

　　GB/T 14896 . 9—2018

　　4 . 29

　　安全装置 safetydevice

　　消除或减小风险的单一装置或与防护装置联用(而不是防护装置)的装置。

　　4 . 30

　　冷水机 chiller

　　产生循环冷水对激光器元件、加工头等部件进行冷却的机器。

　　4.31

　　烟尘抽排系统 exhaustingsystem

　　利用负压对激光加工过程中产生的烟尘进行吸除的装置。

　　4 . 32

　　激光防护眼镜 laserprotectionglasses

　　对特定波长激光具有防护作用的特种眼镜。

　　5 加工方法

　　激光增材制造机床的加工方法术语参见 GB/T 14896 . 7—2015 。

　　5.1

　　激光加工 laserprocessing

　　以激光为主要能量源，通过光与物质的相互作用，改变材料的物态、成分、组织、应力等，从而实现零件/构件的成形与成性的加工方法。

　　5.2

　　激光切割 lasercutting

　　利用高功率(能量)密度激光束作用于被加工工件，使其吸收激光能量而产生熔化、汽化或冲击断裂，从而达到切割工件的目的。

　　[GB/T 15313—2008,定义 2 . 5 . 6]

　　5.2.1

　　激光熔化切割 laserfusioncutting

　　激光加热使材料熔化，并用高速气流吹除熔融物质而形成切口的切割方法。

　　5.2.2

　　激光气化切割 laservaporizationcutting

　　激光加热使材料气化而形成切口的切割方法。

　　5.2.3

　　激光应力切割 laserthermalstresscutting

　　激光加热产生应力，诱导并控制裂纹扩展来分割脆性材料的切割方法。

　　5.3

　　激光焊接 laserwelding

　　通过激光加热使两个或两个以上工件达到原子之间的结合而形成永久性连接的加工方法。

　　5.3.1

　　激光拼焊 lasertailorwelding

　　采用激光将不同板材(材质、厚度、涂层、形状等)拼接在一起形成整体件的激光焊接方法。

　　5.3.2

　　激光压力焊 laserpressurewelding

　　激光加热辅以机械压力，使材料产生熔化、塑性变形、再结晶和扩散等作用从而实现永久连接的激

　　GB/T 14896 . 9—2018

　　光焊接方法。

　　5.3.3

　　激光复合焊接 laserhybridwelding

　　采用激光作为主要能量源，并与其他能源方式复合使材料形成永久连接的激光焊接方法。

　　5.3.4

　　激光电弧复合焊接 laser-archybridwelding

　　采用激光作为主要能量源，并与电弧复合使材料形成永久连接的激光焊接方法。

　　5.3.5

　　填丝激光焊接 wirefillinglaserwelding

　　在激光焊接过程中加入焊丝作为填充材料的激光焊接方法。

　　5.3.6

　　填粉激光焊接 powderfillinglaserwelding

　　在激光焊接过程中加入粉末作为填充材料的激光焊接方法。

　　5.3.7

　　激光钎焊 laserbrazing

　　采用比母材熔点低的金属材料作为钎料，利用激光作为能量源将母材和钎料加热到高于钎料熔点但低于母材熔点的温度，利用液态钎料润湿母材，填充接头间隙并使钎料与母材相互扩散实现连接的激光焊接方法。

　　5.3.8

　　双光束激光焊接 dual-beam laserwelding

　　针对 T形接头，两束激光从接头两侧同时作用完成整条焊缝的激光焊接方法。

　　5.3.9

　　多光斑激光焊接 multi-spotlaserwelding

　　采用两个或两个以上聚焦光斑同时作用在工件上实现材料永久连接的激光焊接方法。

　　5 . 3 . 10

　　远程激光焊接 remotelaserwelding

　　通过光束偏转使聚焦光斑远距离快速扫描实现材料永久连接的激光焊接方法。

　　5.4

　　激光熔覆 lasercladding

　　通过激光加热在基体表面形成一个主要由熔覆材料组成并与基体冶金结合的表面熔覆层的激光加工方法。

　　5.4.1

　　同轴送粉激光熔覆 coaxialpowderfeedinglasercladding

　　激光熔覆过程中，输送的粉末束流共同轴线与激光束同轴的激光熔覆方法。

　　5.4.2

　　侧向送粉激光熔覆 lateralpowderfeedinglasercladding

　　激光熔覆过程中，将粉末从激光束一侧送入熔池的激光熔覆方法。

　　5.5

　　激光表面处理 lasersurfaceprocessing

　　利用激光能量对材料表面进行处理改变其表面状态的加工方法。

　　5.5.1

　　激光淬火 laserquenching

　　激光辐照加热金属，使其表面产生相变从而增加表面硬度的激光表面处理方法。

　　GB/T 14896 . 9—2018

　　5.5.2

　　激光重熔处理 laserremelting

　　激光辐照加热熔化材料表面，改变金相组织从而改善表面性能的激光表面处理方法。

　　5.5.3

　　激光表面合金化 laseralloying

　　激光辐照加热金属表面，同时添加合金化元素，通过改变材料表面化学成分和组织，改善表面性能的激光表面处理方法。

　　5.5.4

　　激光抛光 laserpolishing

　　通过激光辐照，使材料表面薄层物质熔化或去除，降低表面粗糙度的激光表面处理方法。

　　5.5.5

　　激光表面织构化 lasertexturing

　　采用聚焦脉冲激光在材料表面形成微/纳米结构，获得特定表面功能的激光表面处理方法。

　　5.5.6

　　激光清洗 lasercleaning

　　通过聚焦激光辐照，使材料表面附着物发生气化/分解/剥离等物理/化学过程脱离物体表面，达到表面洁净目的的激光表面处理方法。

　　5.5.7

　　激光冲击强化 lasershockpeening

　　高能密度脉冲激光作用于材料表面，引发冲击波使材料表面发生塑性变形，实现表面强化的激光表面处理方法。

　　5.6

　　激光划片 laserdicing

　　聚焦激光作用于蓝宝石、硅、碳化硅、金刚石等基片材料，在激光扫描路径处产生划痕或缺陷，并在外力作用下实现材料分离的一种激光加工方法。

　　5.7

　　激光退火 laserannealing

　　激光辐照使材料快速升温到相变温度点之下，实现材料表面微观组织和应力状态调控的激光加工方法。

　　5.8

　　激光刻印 lasermarkingandengraving

　　利用聚焦激光在物体表面形成印记或立体图案的激光加工方法。

　　5.8.1

　　激光打标 lasermarking

　　利用聚焦激光选择性去除表层材料或改变颜色在物体表面形成印记的激光刻印方法。

　　5.8.2

　　激光雕刻 laserengraving

　　利用聚焦激光选择性去除材料在物体表面形成立体图案的激光刻印方法。

　　5.8.3

　　激光内雕 sub-surfacelaserengraving

　　将激光聚焦在透明材料内部产生缺陷形成可见图案的激光刻印方法。

　　5.9

　　激光调阻 laserresistancetrimming

　　采用激光对薄膜或厚膜电阻进行局部刻蚀实现阻值精密调节的激光加工方法。

　　GB/T 14896 . 9—2018

　　5 . 10

　　激光光刻 laserlithography

　　利用光化学反应原理将光敏材料固化形成特定形状的激光加工方法。

　　5 . 1 1

　　激光刻蚀 laserablation

　　利用脉冲激光将材料表层物质快速去除形成特定结构的激光加工方法。

　　5 . 12

　　激光打孔 laserdrilling

　　利用聚焦激光去除材料，在工件上加工出具有一定形状和深度的孔的激光加工方法。

　　5 . 12 . 1

　　激光冲击打孔 laserpercussiondrilling

　　采用聚焦脉冲激光将材料快速加热到气化温度形成孔的激光打孔方法。

　　5 . 12 . 2

　　激光环切打孔 lasertrepanningdrilling

　　激光冲击打孔和激光切割技术相结合，将冲击打孔形成的通孔切割成所需直径的孔的激光打孔方法。

　　5 . 12 . 3

　　激光螺旋打孔 laserhelicaldrilling

　　激光束相对于工件螺旋运动去除材料形成孔的激光打孔方法。

　　5 . 12 . 4

　　激光铣削打孔 lasermillingdrilling

　　类似于机械铣削，聚焦激光逐点逐层去除材料形成孔的激光打孔方法。

　　5 . 13

　　激光板材成形 lasersheetforming

　　激光作用使板材产生可控塑性变形，获得所需形状的激光加工方法。

　　5 . 13 . 1

　　激光热成形 laserthermalforming

　　通过激光局部加热板材产生不均匀应力，使板材发生可控塑性变形，获得所需形状的激光板材成形方法。

　　5 . 13 . 2

　　激光冲击成形 lasershockforming

　　利用脉冲激光诱导产生的冲击波，使板材发生可控塑性变形，获得所需形状的激光板材成形方法。

　　5 . 14

　　激光非晶化 laseramorphization

　　激光辐照材料，使材料表面发生物理化学变化后快速冷却而制备出非晶材料的激光加工方法。

　　5 . 15

　　激光微纳加工 lasermicro-/nanomachining

　　通过激光作用产生微纳米(小于 100 μm)结构，或制造对象的特征尺寸至少一个维度在微纳米尺度的激光加工方法。

　　GB/T 14896 . 9—2018

　　参 考 文 献

　　[1] GB/T 14896 . 1—2009 特种加工机床 术语 第 1 部分：基本术语

　　[2] GB/T 14896 . 7—2015 特种加工机床 术语 第 7 部分：增材制造机床

　　[3] GB/T 15313—2008 激光术语

　　GB/T 14896 . 9—2018

　　索 引

　　汉语拼音索引

　　A

　　GB/T 14896 . 9—2018

　　激光冲击成形机床 ……………………… 2 . 1 1 . 2激光冲击打孔 …………………………… 5 . 12 . 1激光冲击强化 ……………………………… 5 .5 .7

　　激光气化切割 ……………………………… 5 .2 .2

　　GB/T 14896 . 9—2018

　　GB/T 14896 . 9—2018

　　英文对应词索引

　　A

　　GB/T 14896 . 9—2018

　　GB/T 14896 . 9—2018

　　laserthermalforming ………………………………………………………………………………… 5. 13. 1 laserthermalformingmachines ……………………………………………………………………… 2. 1 1 . 1

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