您当前的位置：首页 > YS/T 604-2006 金基厚膜导体浆料 > 下载地址1
YS/T 604-2006 金基厚膜导体浆料
- 英文名称：Gold based thick film conductor pastes
- 下载地址：[下载地址1]
- 提 取 码：bpfu
- 浏览次数：3
发表评论 加入收藏夹 错误报告目录| 新闻评论（共有 0 条评论） |
资料介绍
本标准规定了金基厚膜导体浆料的要求，试验方法，检验规则及标志，包装，运输，储存及订货单内容。
本标准适用于厚膜混合集成电路，传感器等器件用的金基厚膜导体浆料。
本标准适用于厚膜混合集成电路，传感器等器件用的金基厚膜导体浆料。
下一篇: YS/T 605-2006 介质浆料
上一篇: YS/T 603-2006 烧结型银导体浆料
