本标准规定了金基厚膜导体浆料的要求,试验方法,检验规则及标志,包装,运输,储存及订货单内容。本标准适用于厚膜混合集成电路,传感器等器件用的金基厚膜导体浆料。... 上一篇:YS/T 605-2006 介质浆料下一篇:YS/T 603-2006 烧结型银导体浆料