本标准规定了烧结型银导体浆料的要求，试验方法，检验规则及标志，包装，运输，储存及订货单内容。本标准适用于厚们膜混合集成电路，压电陶瓷滤波器及谐振器，圆片陶瓷电容器，真空荧光显示屏，化霜用电极，分立元器件线路引线等用银浆。...

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