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GB/T 13555-1992 印制电路用挠性覆铜箔聚酰亚胺薄膜
- 英文名称：Flexible copper-clad polyimide film for printed circuits
- 下载地址：[下载地址1]
- 提 取 码：7jof
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资料介绍
箔;铜;薄膜;挠性;聚酰胺;金属覆层;印制电路
