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GB/T 35010.3-2018 半导体芯片产品第3部分：操作、包装和贮存指南

英文名称：Semiconductor die products
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提取码：lhic
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资料介绍

GB/T 35010的本部分给出了半导体芯片产品操作、包装和贮存过程中的一般要求。
本部分适用于指导半导体芯片产品（以下简称芯片产品)的操作、包装、贮存和使用。
本部分所指的半导体芯片产品包括：

GB/T 35010.4-2018 半导体芯片产品第4部分：芯片使用者和供应商要求

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