GB/T 33377-2016 软性电路板覆盖膜用非硅离型材料

　　ICS 83. 180 G 39

　　中 华 人 民 共 和 国 国 家 标 准

　　GB/T 33377—2016

　　软性电路板覆盖膜用非硅离型材料

　　Non-silicon releaseliner for flexiblePC base film

　　2016-12-30发布 2017-07-01实施

　　中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局中 国 国 家 标 准 化 管 理 委 员 会

　　发

　　布

　　GB/T 33377—2016

　　前 言

　　本标准按照 GB/T 1. 1—2009给出的规则起草 。

　　本标准由中国石油和化学工业联合会提出 。

　　本标准由全国胶粘剂标准化技术委员会(SAC/TC185)归 口 。

　　本标准起草单位:佛山市南海区新永泰胶粘制品有限公司 、苏州斯迪克新材料科技股份有限公司 、浙江欧仁新材料有限公司 、上海橡胶制品研究所有限公司 。

　　本标准主要起草人 :潘大满 、胡树东 、金闯 、杨晓明 、江叔福 、赵明国 。

　　软性电路板覆盖膜用非硅离型材料

　　1 范围

　　本标准规定了软性电路板覆盖膜用非硅离型材料的产品分类 、技术要求 、试验方法 、检验 、组批与抽样 、标志 、包装 、运输和贮存等 。

　　本标准适用于以 PEK(淋膜纸)为基材和 PET 为基材的软性电路板用非硅离型纸材和膜材,主要应用于软性电路板制造等电子行业 。

　　2 规范性引用文件

　　下列文件对于本文件的应用是必不可少的 。凡是注 日期的引用文件 ,仅注 日期的版本适用于本文件 。凡是不注日期的引用文件 ,其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件 。

　　GB/T 451. 1—2002 纸和纸板尺寸及偏斜度的测定

　　GB/T 451. 2—2002 纸和纸板定量的测定

　　GB/T 455 纸和纸板撕裂度的测定

　　GB/T 1541 纸和纸板 尘埃度测试

　　GB/T 2918 塑料试样状态调节和试验的标准环境

　　GB/T 8807 塑料镜面光泽试验方法

　　GB/T 12914—2008 纸和纸板抗张强度的测定

　　GB/T 13542. 2—2009 电气绝缘用薄膜 第 2部分 :试验方法

　　GB/T 22396 压敏胶粘制品术语

　　GB/T 26125—2011 电子电气产品 六种限用物质(铅 、汞 、镉 、六价铬 、多溴联苯和多溴二苯醚)的测定

　　GB/T 29596 压敏胶粘制品分类

　　HG/T 4139—2010 压敏胶粘制品用防粘材料

　　HG/T 4914 上光膜压敏胶粘带

　　EN 14582:2007 废弃物特征 卤素和硫含量 封闭系统氧燃烧和测定方法(Characterization of waste— Halogen and sulfur content—Oxygen combustion in closed systems and determination meth- ods)

　　3 术语和定义

　　GB/T 22396界定的以及下列术语和定义适用于本文件 。

　　3. 1

　　定量 grammage

　　离型纸单位面积的质量 。

　　注 : 单位为 g/m2 。

　　3.2

　　分层力 layered force

　　双面离型纸层间 180°的分剥离力 。

　　GB/T 33377—2016

　　4 分类与标记

　　按 GB/T 29596分为非硅离型纸和非硅离型膜 。产品的具体规格见表 1。

　　表 1 产品规格表

　　5 要求

　　5. 1 外观

　　5. 1. 1 非硅离型材料展开平面的外观符合表 2要求 。

　　表 2 非硅离型材料展开平面的外观要求

　　5. 1.2 非硅离型材料包装外观符合表 3要求 。

　　表 3 非硅离型材料包装的外观要求

　　5.2 性能

　　5.2. 1 非硅离型纸性能

　　非硅离型纸材性能应符合表 4规定 。

　　表 4 非硅离型纸性能表

　　5.2.2 非硅离型膜性能

　　非硅离型膜性能符合表 5 规定 。

　　表 5 非硅离型膜性能

　　5.3 有害物质限量

　　在对有害物质限量有要求的应用场合 ,其重金属等有害物质含量应符合表 6要求 。

　　表 6 有害物质有限量

　　6 试验方法

　　6. 1 试验环境

　　试验环境按 GB/T 2918试验环境中的环境标准代号 23/50;标准环境等级 2 级[温度 23 ℃ ±1℃ ,相对湿度(50±5) %] ,对于黑点 、杂质及尘埃的测试 ,取样应在干净的环境下进行 , 防止引入新污染 。

　　6.2 规格

　　6.2. 1 纸类定量

　　按 GB/T 451. 2—2002的规定进行测定 。

　　6.2.2 膜类厚度

　　按 GB/T 13542. 2—2009中 4. 1 的单层法进行测量 。

　　6.2.3 宽度

　　按 GB/T 451. 1—2002的规定进行测量 。

　　6.2.4 长度

　　按 HG/T 4139—2010中 6. 4. 2规定进行测量 。

　　6.3 外观

　　6.3. 1 平面外观

　　6.3. 1. 1 取样品原幅宽为宽 ,2 000 mm 为长 ,展开铺平 , 目测检查聚乙烯涂层无麻点 、无起泡 、无条纹 、无切口硬块等 ,必要时可用放大镜 。

　　6.3. 1.2 黑点 、杂质及尘埃按照 GB/T 1541的规定进行 ,不呈凸起的点状物的数量不予统计 。

　　6.3.2 包装外观

　　6.3.2. 1 暴筋 :取样品原幅宽为宽 ,2 000 mm 为长 ,展开铺平 , 目测检查印痕 ,必要时用放大镜 。

　　6.3.2.2 端面不整齐量 :用分度值为 1 mm 的卷尺或钢直尺 ,测量包装端面凹凸间的差值 。

　　6.3.2.3 管芯 : 目测管芯无变形 ,用游标卡尺测管芯两端的直径 ,应在规定范围 。

　　6.3.2.4 接头 :样品展开目测 。

　　6.4 性能

　　6.4. 1 试样

　　在 6. 1 环境中 ,打开外包装 ,将样品外层 3层 ~ 5层撕去 ,按规定要求 ,裁取试样 。

　　耐温性能试样的裁取示意图见图 1,横向指整个门幅 。

　　离型力 、分层力 、残余粘着率试样的裁取示意图见图 2。横向指整个门幅 。

　　图 1 耐温性能试样的裁取示意图

　　图 2 离型力、分层力、残余粘着率试样的裁取示意图

　　6.4.2 光泽度

　　按 GB/T 8807 的规定进行测定 。

　　6.4.3 离型纸的耐温性

　　离型纸的耐温性按附录 A方法进行测定 。

　　6.4.4 热收缩率

　　热收缩率按 GB/T 13542. 2—2009中第 23章规定 ,离型膜采用鼓风型烘箱进行测定 ,离型纸关闭风机测定 。其中纸类试样尺寸 300 mm×300 mm ,膜类试样尺寸 100 mm×100 mm。

　　6.4.5 离型力

　　按 HG/T 4139—2010的规定 ,采用 Nitto31B胶带进行测定 。

　　6.4.6 残余粘着率

　　按 HG/T 4139—2010的规定 ,采用 Nitto31B胶带进行测定 。

　　6.4.7 有机硅含量

　　按附录 B规定测定 。

　　6.4. 8 含水率

　　按附录 C方法进行测定 。

　　6.4.9 分层力

　　按附录 D方法进行测定 。

　　6.4. 10 离型纸的抗张强度

　　按 GB/T 12914—2008中的恒速加荷法进行测定 。

　　6.4. 11 离型纸的撕裂强度

　　按 GB/T 455规定进行测定 。

　　6.4. 12 离型膜的拉伸强度和断裂伸长率

　　按 GB/T 13542. 2—2009中第 11章的规定进行测定 。试样形状为长方形 ,宽度为 10 mm。

　　6.5 有害物质

　　6.5. 1 铅 、汞 、镉 、铬(六价) 、多溴联苯 、多溴苯醚等有害物质的测试 ,按照 GB/T 26125—2011规定方法进行测定 。

　　6.5.2 苯 、甲苯 、二甲苯挥发性有机化合物测试 ,按照 HG/T 4914 的规定进行测定 。

　　6.5.3 卤素的测定按照 EN 14582—2007规定的方法测定 。

　　7 检验

　　7. 1 出厂检验

　　非硅离型纸项 目 :

　　a) 定量 ;

　　b) 宽度 ;

　　c) 长度 ;

　　d) 光泽度 ;

　　e) 外观 ;

　　f) 热收缩率 ;

　　g) 离型力 ;

　　h) 残余粘着率 ;

　　i) 抗张强度 。

　　非硅离型膜项 目 :

　　a) 厚度 ;

　　b) 宽度 ;

　　c) 长度 ;

　　d) 外观 ;

　　e) 光泽度 ;

　　f) 热收缩率 ;

　　g) 拉伸强度 ;

　　h) 离型力 ;

　　i) 残余粘着率 。

　　7.2 型式检验

　　7.2. 1 有下列情况之一时应进行型式检验 :

　　a) 正常生产 1 年后 ,配方和工艺有较大的改变 ,可能影响产品质量时 ;

　　b) 停产半年以上恢复生产时 ;

　　c) 国家质量监督机构或用户提出要求时 。

　　7.2.2 型式检验为全项目检验 。

　　7.2.3 有害物质检验每年进行 1 次 。

　　8 组批与抽样

　　8. 1 组批

　　同一规格每班产量为一个检查批 , 以卷为单位 。

　　8.2 抽样

　　产品规格 、外观应逐卷检验 ,其他每批次随机抽 1卷 。

　　9 标志、包装、运输和贮存

　　9. 1 标志

　　产品上应有产品名称 、定量 、宽度 、长度 、净重 、批号 、生产日期及防潮标志等内容 。

　　9.2 包装

　　9.2. 1 非硅离型纸的包装用捆箱膜(缠绕膜)进行打底 , 端面放端盖 ,按防潮方式包装 。外包装用珍珠棉包和厚纸板 ,纸管端面用木塞塞紧 ,或按合同规定进行 。

　　9.2.2 非硅离型膜的包装用捆箱膜(缠绕膜)进行打底 , 端面放托板 ,采用托板式包装 ,纸芯管端面用木塞塞紧 。或按合同规定进行 。

　　9.3 运输

　　运输时应轻搬轻卸 ,严禁碰撞 ,在运输途中应避免阳光暴晒 、受潮和淋雨 ,不能与有挥发性溶剂和腐蚀性物品混运 。

　　9.4 贮存

　　9.4. 1 成品在贮存期间应保持干燥 、通风 , 防止污染 ,不可日晒和淋雨 。

　　9.4.2 存放环境应在温度 -10 ℃ ~ 35 ℃ ,相对湿度在 40% ~ 75%为适 ,并避免与油类 、酸类 、碱类 、挥发性溶剂 、有害有毒物混存 。

　　9.4.3 在符合上述贮运条件下有效期为半年 ,超过保质期的产品经检验合格仍可使用 。

　　附 录 A

　　(规范性附录)

　　非硅离型材料的耐温性测试

　　A. 1 概述

　　本方法适用于软性电路板覆盖膜用非硅离型材料耐温性的测试 。

　　A.2 试验条件

　　温度 23 ℃ ±1 ℃ ,相对湿度(50±5) % 。

　　A.3 试验仪器

　　A.3. 1 恒温烘箱 :带有数显式温度读数 ,分度值为 1 ℃ 。

　　A.3.2 裁切刀 :刀锋锋利的美工刀 。

　　A.3.3 取样定规板 :用 100 mm×100 mm×2 mm 的正方形不锈钢 ,或者 0. 01 m2 的圆形取样器 。

　　A.4 耐温性测试

　　A.4. 1 沿样品门幅宽 ,纵向用定规板等距裁取 6块 100 mm×100 mm 试样待测 ,见图 1。

　　A.4.2 恒温烘箱调整至 110 ℃ ±2 ℃ ,停止鼓风 ,保持温度恒定 20 min。

　　A.4.3 迅速将试样放入烘箱 ,1 min后取出 , 目测或放达镜观察聚乙烯表层(PE面)的外观变化(起泡麻点) 。

　　A.5 试验结果

　　PE膜起泡或麻点即为不合格 。

　　附 录 B

　　(规范性附录)

　　有机硅含量的测定

　　B. 1 概述

　　本方法适用于软性电路板覆盖膜用非硅离型材料中有机硅含量的测定 。

　　B.2 试验条件

　　温度 23 ℃ ±1 ℃ ,相对湿度(50±5) % 。

　　B.3 试验仪器和材料

　　B.3. 1 采用 X射线荧光光谱仪(XRF) ,测试精度 0. 02g/m2 的光谱仪 。

　　注 : 供选择的有 Oxford Instruments LabX-3000/3500系列 、Metorex的 X-MET800和 Spectro的 T200/Titan。

　　B.3.2 取样器(机附) 。

　　B.3.3 一组经有机硅供应商提供的不同涂布量和不同材料如 PET、PEK、BOPP等标准样品(用于建立校正曲线) 。

　　B.4 试验步骤

　　B.4. 1 开机 :开机后 30 min,开始进行测试操作 。

　　B.4.2 取样 :用机器附的取样器等距裁取 2块 ~ 3块试样 。

　　B.4.3 空白测试 :将未被污染且和试样是同样基材的未涂布样板作空白测试 。

　　B.4.4 检测 :将测试的试样置于由仪器制造商设计的特殊的样品载具中 ,光谱仪会将试样自动移至测试区 ,接受一种主要为 X射线的放射线照射 ,仪器将对二级 X射线中相关硅元素的特性进行分析 ,此测试过程需要 30 s~ 60 s,测量完毕后 , 仪器计算机系统的软件会自动计算并提 供 聚 二 甲 基 硅 氧 烷 的 涂布量 。

　　B.4.5 消除干扰 : 以下元素会干扰 XRF的信号 ,如钙 、钛 、钾 、铝 、氯和氩 ,一般可通过矫正来消除 ,但有些情况下需要特别的过滤器来消除干扰 、如对铜版纸来说 ,常采用铝过滤器 。 以保证精确的测试结果 。 B.4.6 标准曲线 :绘制校准曲线时可用有机硅供应商提供的不同涂布量和不同材料的标准样品作校正曲线 。建议校正值为 :0. 1、0. 5 、1. 0、1. 5、2. 0、2. 5、3. 0、3. 5。

　　B.4.7 试验结果 :本测试方法一般业内认为测试精度在 ±0. 01 g/m2 到 ±0. 05 g/m2 ,结合对空白材料的测试对比 ,本测试方法的 检 出 限 量 定 为 0. 02 g/m2 , 在 该 值 或 以 下 视 为 未 检 出 。 如 测 试 值 超 过 该 值的 ,则重新取样进行测试 ,如仍然是超过此值的则产品视为不合格 。

　　B.4. 8 仪器校正 :每年定期用有机硅供应商提供的不同涂布量和不同材料的标准样品进行校正 。

　　附 录 C

　　(规范性附录)

　　非硅离型材料含水率的测定

　　C. 1 概述

　　本方法适用于软性电路板覆盖膜用非硅离型纸材含水率的测定 。

　　C.2 试验条件

　　温度 23 ℃ ±1 ℃ ,相对湿度(50±5) % 。

　　C.3 试验仪器

　　C.3. 1 分析天平 :称量范围为 0 g~ 150 g,精度 0. 1 mg。

　　C.3.2 干燥箱 :带自动温控装置 ,温控范围为 50 ℃ ~ 300 ℃的电热恒温干燥箱 。

　　C.3.3 干燥皿 。

　　C.3.4 定规板 :用 100 mm×100 mm×2 mm 的正方形不锈钢 ,或者 0. 01 m2 的圆形取样器 。

　　C.4 试验步骤

　　C.4. 1 定规板在样品上裁取 3个试样 ,见图 2。

　　C.4.2 分析天平称重试样 。

　　C.4.3 调节干燥箱温度至 100 ℃ ±3 ℃ ,不开鼓风机 ,恒温 20 min。

　　C.4.4 试样置于干燥箱内 10 min。

　　C.4.5 取出试样 ,置于室温干燥皿内 5 min。

　　C.4.6 分析天平称重试样 。

　　C.5 试验结果

　　试验结果按式(C. 1)计算 :

　　h …………………………( C. 1 )

　　式中 :

　　h — 含水率 , % ;

　　m0— 试样干燥前的质量 ,单位为克(g) ;

　　m — 试样干燥后的质量 ,单位为克(g) 。

　　11

　　附 录 D

　　(规范性附录)

　　非硅离型材料分层力的测试

　　D. 1 概述

　　本方法适用于软性电路板覆盖膜用非硅离型材料的分层力测试 。

　　D.2 试验条件

　　温度 23 ℃ ±1 ℃ ,相对湿度(50±5) % 。

　　D.3 试验仪器

　　D.3. 1 拉力试验机 :试验机的分度值在 0. 01N ,夹持器的移位速度为 300 mm/min,试件的破坏负荷在15% ~ 85%之间 ,力值误差不大于 2% ,配有图示拉力曲线显示和中点平均值读数显示 。

　　D.3.2 裁切刀 :刀锋锋利的美工刀 。

　　D.3.3 不锈钢直尺 :长为 300 mm。

　　D.4 分层力的测试

　　D.4. 1 沿样品门幅宽 ,纵向裁取 25 mm×175 mm 的试样 5 条 ,见图 2。

　　D.4.2 小心均匀剥开试样 30 mm 长 ,尽量保证剥开后的试样两边厚度一致 。

　　D.4.3 将试样剥开的一端夹在拉力机的静止夹具头上 ,另一端折成 180°夹在动夹具头上 。

　　D.4.4 以 300 mm/min的速度 ,启动拉力机 ,直接读取中值平均值即为试样的分层力 。

　　D.5 试验结果

　　按式(D. 1)计算试样的分层力 :

　　F ( D. 1 )

　　式中 :

　　F — 分层力 ,单位为牛顿每厘米(N/cm) ;

　　f — 试样的分层力 ,单位为牛顿每厘米(N/cm) ;

　　n — 试样数量 。

　　D.6 试验结果

　　D.6. 1 拉伸试验中 ,试样的拉开长度超过 50%时 ,试样被拉断 ,则数据有效 。

　　D.6.2 试样在刚开始时就拉断 ,则应重新测试 。