GB/T 14515-2019 单、双面挠性印制板分规范

　　ICS 3 1 . 180 L 30

　　中 华 人 民 共 和 国 国 家 标 准

　　GB/T 14515—2019

　　代替 GB/T 14515—1993, GB/T 14516—1993

　　单、双面挠性印制板分规范

　　Sectionalspecificationforsingleanddoublesidedflexibleprintedboard

　　2019-03-25 发布 2019-10-01 实施

　　国家市场监督管理总局中国国家标准化管理委员会

　　发

　　布

　　GB/T 14515—2019

　　GB/T 14515—2019

　　前 言

　　本标准按照 GB/T 1 . 1—2009 给出的规则起草。

　　本标准代替 GB/T 14515—1993《有贯穿连接的单、双面挠性印制板技术条件》和 GB/T 14516 — 1993《无贯穿连接的单、双面挠性印制板技术条件》。 与 GB/T 14515—1993 和 GB/T 14516—1993 相比，主要技术变化如下：

　　— 修改了范围一章的内容(见第 1 章，GB/T 14515—1993 和 GB/T 14516—1993 的第 1 章);

　　— 增加了印制板应用等级(见第 3 章);

　　— 增加了优先顺序(见 4 . 2) ;

　　— 增加了印制板材料可重复、可回收或环保材料的要求(见 4 . 3) ;

　　— 增加了设计的要求(见 4 . 4) ;

　　— 增加了导体节距的累积公差(见 4 . 6 . 6) ;

　　— 增加了覆盖层或覆盖涂层的重合度(见表 35) ;

　　— 增加了镀覆孔的镀铜层最小厚度(见表 38) ;

　　— 增加了质量保证规定(见第 5 章);

　　— 增加了交付要求(见第 6 章)。

　　请注意本文件的某些内容可能涉及专利。 本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任。

　　本标准由全国印制电路标准化技术委员会(SAC/TC 47)归口 。

　　本标准起草单位：福建闽威电路板实业有限公司、珠海元盛电子科技股份有限公司。

　　本标准主要起草人：朱民、何波。

　　本标准所代替标准的历次版本发布情况为：

　　—GB/T 14515—1993 ;

　　—GB/T 14516—1993 。

　　GB/T 14515—2019

　　单、双面挠性印制板分规范

　　1 范围

　　本标准规定了单、双面挠性印制板(以下简称挠性印制板或 FPC) 的应用等级、性能要求、质量保证规定、交付规定等。

　　本标准适用于使用了单、双面聚酯薄膜或聚酰亚胺薄膜覆铜箔层压板(包括无粘接剂型)的挠性印制板。

　　2 规范性引用文件

　　下列文件对于本文件的应用是必不可少的。 凡是注 日期的引用文件，仅注 日期的版本适用于本文件 。凡是不注日期的引用文件，其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件。

　　GB/T 2423 . 17—2008 电工电子产品环境试验 第 2 部分：试验方法 试验 Ka：盐雾

　　GB/T 4677—2002 印制板测试方法

　　GB/T 13555 挠性印制电路用聚酰亚胺薄膜覆铜板

　　GB/T 13556 挠性印制电路用聚酯薄膜覆铜板

　　GB/T 13557—2017 印制电路用挠性覆铜箔材料试验方法

　　GB/T 16261—2017 印制板总规范

　　SJ 20828 合格鉴定用测试图形和布设总图

　　3 应用等级

　　本标准规定的产品分为三个应用等级。 顾客有责任在其合同或采购文件中规定每种产品的等级要求，必要时应指出特定参数的例外要求。 具体分级如下：

　　a) 1 级：一般电子产品

　　对外观要求较低而主要要求印制板有完整的功能的产品，包括消费类产品、某些计算机及其外部设备。

　　b ) 2 级：耐用电子产品

　　要求高性能、较长使用寿命以及不间断工作的非关键性设备用产品，包括通讯设备、复杂的商用机器、仪器。

　　c) 3 级：高可靠性电子产品

　　持续工作于严酷环境的、不能停机的或用于生命维持系统的、需要时可以随时工作的关键性设备用产品，其对加工印制板使用的材料、工艺、检验和试验都有更高的要求。

　　4 要求

　　4 . 1 通则

　　除另有规定外，单、双面挠性印制板应符合本标准规定的特定性能等级的所有要求。

　　GB/T 14515—2019

　　4 . 2 优先顺序

　　当本标准的要求与其他文件要求有矛盾时，文件采用的优先顺序如下：

　　a) 印制板采购文件;

　　b ) 适用的印制板分规范;

　　c) 印制板总规范;

　　d) 其他文件。

　　4 . 3 材料

　　按本标准提供的印制板所使用的材料应符合 GB/T 13555、GB/T 13556 等材料规范和印制板采购文件的规定，承制方应使用符合本标准规定的性能要求的材料。

　　在满足印制板性能要求条件下，应最大程度采用可重复利用、可回收或环保型材料，以有助于清洁生产和降低整个产品生命周期的成本。

　　4 . 4 设计

　　印制板应符合相关设计规范的要求。 除非另有规定，如果印制板采购文件中对个别设计参数没有作出规定，那么印制板的设计、测试图形的设计、数量、位置和用途应按照 SJ 20828 的规定，并反映印制板设计的最薄弱的环节。

　　4 . 5 外观要求及检验方法

　　4 . 5 . 1 检验方法

　　外观应在常态条件下，使用 4 . 5/4 . 5 的正常或矫正视力及 3 倍 ~10 倍的放大镜进行目检(仲裁检验用 10 倍的放大镜)。

　　4 . 5 . 2 导线外观

　　4 . 5 . 2 . 1 开路或短路

　　挠性印制板不应有开路或短路。

　　4 . 5 . 2 . 2 导体缺损

　　4 . 5 . 2 . 2 . 1 导线缺口或针孔

　　导线应符合以下要求：

　　a) 宽度为 W 的导线上所允许的缺口或针孔如图 1 所示，其缺损的宽度(W1)及长度(l)应符合表 1 的要求。

　　表 1 允许的缺口和针孔

　　GB/T 14515—2019

　　图 1 导线针孔、缺口

　　b ) 连接盘上的缺损面积应小于连接盘有效面积的 10%,如图 2 所示。

　　a)有覆盖层的连接盘缺损 b) 无覆盖层的连接盘缺损

　　图 2 连接盘上的缺口

　　c) 孔周焊盘的缺损，应不大于孔周长的三分之一，如图 3 所示。

　　a)有覆盖层的孔周焊盘缺损 b)无覆盖层的孔周焊盘缺损

　　图 3 孔周焊盘的缺损

　　4 . 5 . 2 . 2 . 2 导线间的残留铜或突出

　　相邻导线间距(s)的残留铜或突出部分如图 4所示，与导线间的距离(s1或 s2+s3)应符合表 2 的要求。

　　a)残留突出 b)残留铜

　　图 4 导线间的残留铜或突出部分

　　GB/T 14515—2019

　　表 2 允许的导线间的残留铜或突出部分

　　4 . 5 . 2 . 2 . 3 宽阔区域内的残留铜或突出

　　宽阔区域是指导体图形周围的 0 . 375 mm 范围内不进行布线的区域，如图 5 所示。

　　在此区域内的残留铜或突出部分距印制板外缘的距离(c)应不小于 0 . 125 mm;在此区域内的残留铜或突出部分与相邻导体图形的距离(d)应不小于 0 . 125 mm。

　　a)残铜 b)突出

　　图 5 在宽阔空间处的残留铜或突出

　　4 . 5 . 2 . 2 . 4 凹坑

　　厚度为 t 的导线表面因腐蚀所产生的凹坑如图 6 所示，其深度(e)应符合表 3 的要求。 凹坑不允许横跨导线宽度。

　　a)可接受的凹坑 b)不可接受的凹坑

　　图 6 凹坑

　　表 3 凹坑

　　4 . 5 . 2 . 2 . 5 分层

　　导体宽度(W)的分层如图 7 所示，宽度(W1)及长度(l)应符合表 4 的要求。

　　GB/T 14515—2019

　　图 7 分层

　　表 4 允许的分层

　　4 . 5 . 2 . 2 . 6 裂缝

　　导体不应有裂缝。

　　4 . 5 . 2 . 2 . 7 划痕

　　导体上的划痕是指由锐利金属等划出的明显有害的痕迹如图 8 所示。 在反复弯曲部位的导体上不允许有可见划痕，在厚度为 t 的其他部位导体上，其划痕深度(d)应符合表 5 的要求。

　　图 8 导体上的划痕

　　表 5 导体上允许的划痕深度

　　GB/T 14515—2019

　　4 . 5 . 2 . 3 变色

　　变色应符合表 6 的要求。

　　表 6 变色

　　4 . 5 . 3 覆盖层及覆盖涂层外观

　　4 . 5 . 3 . 1 气泡

　　气泡如图 9 所示，应符合表 7 的规定。

　　表 7 允许的气泡

　　a)导线上或(外)的气泡 b)覆盖层未层压

　　图 9 气泡

　　4 . 5 . 3 . 2 夹杂物

　　夹杂物如图 10 所示，具体要求如下：

　　a) 导电性夹杂物应符合 4.5.2.2.2 及 4.5.2.2.3 的要求。

　　b ) 非导电性夹杂物值应符合表 8 要求。

　　GB/T 14515—2019

　　a)导体部位 b)印制插头部位

　　图 10 夹杂

　　表 8 非导电性夹杂允许值 单位为毫米

　　4 . 5 . 3 . 3 分层及剥离

　　沿印制板四周边缘不应有目视可见的覆盖层或覆盖涂层的分层或剥离，如图 11 所示。

　　图 1 1 覆盖(涂)层的分层及剥离

　　4 . 5 . 3 . 4 覆盖层粘接剂的溢出、覆盖涂层或感光性阻焊剂的渗出

　　渗出的具体要求如下：

　　a) 覆盖层粘接剂的溢出、覆盖涂层或光性阻焊剂渗出如图 12b)所示的尺寸(l)应符合表 9 要求。

　　b ) 在连接盘部位覆盖层的偏移及孔的偏移应能保证连接盘最小可焊环宽(W)如图 12a)所示，且符合表 10 的要求。

　　GB/T 14515—2019

　　a)连接盘部位 b)印制板插头部位

　　图 12 覆盖层粘接剂的溢出、覆盖涂层及感光性阻焊剂的渗出

　　表 9 覆盖层粘接剂溢出、覆盖涂层及感光性阻焊剂的渗出 单位为毫米

　　表 10 连接盘的最小可焊环宽 单位为毫米

　　4 . 5 . 3 . 5 覆盖涂层及感光性阻焊跳印(飞白)

　　在进行可焊性试验时，覆盖涂层及感光性阻焊跳印(飞白)处的导体上不应有焊料附着。

　　4 . 5 . 4 镀层外观

　　4 . 5 . 4 . 1 镀涂层缺损

　　镀涂层缺损的接收条件如下：

　　a) 镀涂层缺损形式

　　镀涂层缺损形式如图 13 所示。

　　GB/T 14515—2019

　　a)印制插头 b)连接盘 c)连接盘孔

　　d)集成电路接触点 e)ACF接触区域 f)指定点接触图 13 镀涂层缺陷

　　b ) 镀金层缺损

　　镀金层缺损应符合表 11 和表 12 的要求。

　　表 1 1 镀金层缺损

　　如图 14 所示，宽度(W1),长度(L)的镀金层缺陷对成品线导体宽度(W)符合表 12 的要求。

　　图 14 镀金层缺陷的长宽

　　GB/T 14515—2019

　　表 12 镀金层缺陷处的宽度和长度 单位为毫米

　　c) 可焊性镀涂层

　　印制插头部位镀涂层缺损宽度应不大于导体宽度的 1/2;缺损长度应不大于导线的宽度。 在直接触部位，放大镜检验应无缺陷包括麻点、凹坑、针孔、气泡，如图 13a)所示。

　　在连接盘上的镀金层缺陷面积应小于全部镀层面积(不包括因粘接剂溢出而漏镀层部分面积)

　　的 10%, 如图 13b)、图 13c)所示。

　　在孔边缘的镀层缺损应不大于孔周长的 1/4,如图 13c)所示，镀层缺陷处应被粘接剂所覆盖。

　　4 . 5 . 4 . 2 空洞

　　一个镀覆孔内空洞如图 15 所示，空洞数应不超过三个;空洞面积的总和(S空洞 )相对于镀覆孔内壁全部面积(S内壁 )应符合表 13 的要求。

　　图 15 镀覆孔镀层空洞

　　表 13 允许的镀覆孔镀层空洞面积

　　4 . 5 . 4 . 3 镀涂层浸入(或焊料芯吸)

　　镀涂层浸入的接收判据如下：

　　a) 可焊性镀涂层

　　可焊性镀涂层的浸入或焊料的芯吸如图 16 所示，应符合表 14 的要求。

　　GB/T 14515—2019

　　a)连接盘部位 b)印制板插头部位

　　图 16 镀层渗出或焊料芯吸

　　b ) 导线与覆盖层之间

　　导线与覆盖层(或覆盖涂层及感光性阻焊层)之间浸入的可焊性镀层或芯吸的焊料部分(m1 、 m2)应符合表 14 的要求。

　　表 14 导线与覆盖层(或覆盖涂层及感光性阻焊层)之间镀层的渗出或焊料芯吸

　　单位为毫米

　　c) 导线与基底膜之间渗出

　　导线与基底膜之间渗出的镀层(或芯吸的焊料)部分应符合表 15 的要求。

　　表 15 导线与基底膜之间镀层的渗出或焊料芯吸

　　4 . 5 . 4 . 4 可焊性镀涂层及焊料

　　可焊性镀涂层及焊料要求如下：

　　a) 镀金层

　　镀金层应符合表 16 的要求。

　　表 16 镀金层

　　GB/T 14515—2019

　　b ) 可焊性镀层

　　外表焊料镀层表面不应发黑(黑化)。

　　4 . 5 . 5 外形边缘和冲切孔的外观

　　4 . 5 . 5 . 1 撕裂或缺口

　　不应有撕裂或缺口如图 17 所示。 但在切口的拐角处允许有裸眼看不出的撕裂或缺口 。

　　4 . 5 . 5 . 2 毛刺

　　毛刺如图 18 所示的高度(n)应不超过 0 . 1 mm。 不应有可能会造成电气短路的导线端面的毛刺。

　　4 . 5 . 5 . 3 丝状毛刺

　　非导电性丝状毛刺如图 19 所示。 位于外形边缘部位的丝状毛刺长度(l1)应不大于 1 . 0 mm,位于孔处的丝状毛刺垂度(l2)应不大于 0 . 3 mm,毛刺应不容易脱落。

　　图 17 撕裂、缺口

　　图 18 毛刺

　　a)外形边缘部位的丝状毛刺 b)孔处的丝状毛刺

　　图 19 丝状毛刺

　　GB/T 14515—2019

　　4 . 5 . 6 增强材料的外观

　　4 . 5 . 6 . 1 与增强材料之间的夹杂物

　　与增强材料之间夹杂物的合格判据如下：

　　a) 挠性印制板与增强材料之间的夹杂物如图 20 所示。 引起的突出(fi)应不大于 0 . 1 mm。 夹杂物引起的厚度变化，不应使印制板与增强材料的总厚超出规定值。

　　b ) 夹杂物的大小应不大于挠性印制板与增强材料粘接面积的 5%。

　　c) 不应有与元件孔或外形边缘相连接的夹杂物。

　　d) 外形边缘伸出的丝状非导电性夹杂物的长度(l)应不大于 1 . 0 mm。

　　图 20 印制板与增强材料之间的夹杂物

　　4 . 5 . 6 . 2 增强材料与印制板间的气泡

　　增强材料与挠性印制板间气泡如图 21 所示。 在使用热固粘接剂时，气泡应不大于所粘接增强材料面积的 10%;在使用其他类型粘接剂时，气泡应不大于所粘接增强材料面积的 1/3。 在印制插头端部不应有气泡和翘起。

　　a)增强材料中央处

　　b)印制插头的插入端 c)增加材料的边缘处图 2 1 印制板与增强材料间的气泡

　　GB/T 14515—2019

　　4 . 5 . 6 . 3 增强材料的缺陷

　　增强材料的合格判据如下：

　　a) 裂缝

　　裂缝如图 22 所示，应符合表 17 的要求。

　　图 22 裂缝示意图

　　表 17 裂缝合格判据

　　b ) 缺损

　　增强材料的缺损如图 23 所示，长度(l)应小于 1 mm。

　　图 23 缺损

　　c) 划痕

　　除另有规定，划痕由供需双方协商。

　　4 . 5 . 7 其他

　　4 . 5 . 7 . 1 表面附着物(不包括导体裸露部位)

　　表面附着物应符合以下要求：

　　a) 热固型粘接剂

　　GB/T 14515—2019

　　表面的热固型粘接剂应符合表 18 的要求。

　　表 18 表面热固型粘接剂

　　b ) 助焊剂残留

　　表面残留的助焊剂应符合表 19 的要求。

　　表 19 表面残留的助焊剂

　　c) 残留的金属颗粒

　　以下要求仅适用于即使金属颗粒(焊料、铝、铜等)脱落也不会引起产品故障的场合。 且在适当的条件下，挠性印制板用户的处理方法有能力除去残留的金属颗粒。 残留的金属应符合表 20的要求。

　　表 20 残留的金属颗粒

　　d) 残留的粘接剂

　　残留的粘接剂应符合表 21 要求。

　　表 2 1 残留的粘接剂

　　4 . 5 . 7 . 2 皱褶

　　不应有如图 24 所示影响挠性印制板使用特性及装配的严重皱褶，包括：皱褶、折痕、扭折。 必要时，

　　GB/T 14515—2019

　　应作各类缺陷的极限样板作为判定依据。

　　图 24 皱褶

　　4 . 5 . 7 . 3 压痕

　　压痕如图 25 所示应符合表 22 要求。

　　压痕的形状、大小、深度等难于判断时，由供需双方协商(极限样板对一些细微处做要求)。

　　图 25 压痕

　　表 22 允许的压痕深度

　　4 . 5 . 7 . 4 基底膜面的外观

　　基底膜面的外观应符合以下要求：

　　a) 基底膜压痕

　　基底膜压痕如图 25 所示，应符合表 23 的要求。

　　表 23 基底膜压痕深度

　　b ) 基底膜划痕

　　在基底膜上有划痕如图 26 所示，其深度(i)相对于基底膜厚度(t)应符合表 24 的要求。

　　另外，薄膜面不应有严重压痕、裂缝、破裂及粘接层的剥落。 在反复弯曲部位不应影响弯曲特性。

　　GB/T 14515—2019

　　a)基底膜表面划痕 b)基底膜划痕的截面

　　图 26 基底膜划痕

　　表 24 允许的基底膜划痕

　　4 . 5 . 7 . 5 覆盖层及覆盖涂层外观

　　覆盖层及覆盖涂层外观应符合以下要求：

　　a) 覆盖层及覆盖涂层压痕

　　覆盖层及覆盖涂层压痕如图 25 所示，应符合表 25 的要求。

　　表 25 覆盖层及覆盖涂层压痕深度

　　b ) 覆盖层及覆盖涂层划痕

　　覆盖层或覆盖涂层表面不应有严重划痕、裂缝、破裂及粘接层的剥落，在反复弯曲部位的划痕，不应影响弯曲性能。 在覆盖层或覆盖涂层上有划痕如图 26 所示，其深度(i)相对于覆盖层或覆盖涂层厚度(t)，应符合表 26 的要求。

　　表 26 覆盖层及覆盖涂层划痕深度

　　4 . 5 . 7 . 6 标记符号

　　标记符号应能识别。

　　GB/T 14515—2019

　　4 . 6 尺寸检验方法和要求

　　4 . 6 . 1 检验方法

　　挠性印制板的尺寸检验方法应符合 GB/T 13557—2017 的第 6 章的方法进行检验。 检验应在放大倍数最小为 3 倍的光学仪器下进行，如果有不清楚的缺陷，可以改用更高放大倍数的放大镜来检验。 对于有尺寸要求的精确测量，可采用带十字标线和刻度的光学仪器。 如果采购文件有特殊要求，应采用采购文件规定的放大倍数的放大镜。

　　尺寸检验应采用满足精度要求的量具。

　　4 . 6 . 2 外形尺寸

　　尺寸(长和宽)公差应符合表 27 的要求。

　　表 27 外形尺寸公差

　　4 . 6 . 3 厚度

　　厚度公差应符合表 28 的要求。

　　表 28 厚度的公差

　　4 . 6 . 4 孔

　　4 . 6 . 4 . 1 孔的一般要求

　　孔的一般要求如下：

　　a) 对于 1 级、2 级产品孔的要求应符合 4 . 6 . 4 . 2、4 . 6 . 4 . 3 的要求 ;

　　b ) 对于 3 级产品孔的要求超过 4 . 6 . 4 . 2、4 . 6 . 4 . 3 的范围时，由供需双方协商。

　　4 . 6 . 4 . 2 成品孔径公差

　　成品孔径(t)公差应符合表 29 要求。

　　GB/T 14515—2019

　　表 29 孔径公差

　　4 . 6 . 4 . 3 镀覆孔

　　作为双面挠性印制板镀覆孔的导通应仅为圆孔并应符合表 30 的要求。

　　表 30 镀覆孔 单位为毫米

　　4 . 6 . 5 导线宽度

　　导线宽度(w)及公差应符合表 31 的要求。

　　表 3 1 导体宽度及公差

　　4 . 6 . 6 导体节距的累积公差

　　导体节距(p)的累积如图 27 中 a) 至 c)所示，公差应符合表 32 要求。

　　表 32 导体节距的累积公差

　　GB/T 14515—2019

　　单位为毫米

　　a)ACF连接端部位

　　b)印制插头部位 c)QFP连接端子部位

　　图 27 节距的累计公差示意图

　　4 . 6 . 7 孔中心距

　　孔中心距应符合表 33 要求。

　　表 33 孔中心距公差

　　4 . 6 . 8 导线到板边缘最小距离

　　导体到印制板边缘的最小距离应符合表 34 的要求。

　　表 34 导线到板边缘最小距离

　　4 . 6 . 9 位置公差

　　4 . 6 . 9 . 1 孔位的公差

　　成品的孔位相对于基准图形或基准孔的公差，当涉及设计尺寸小于 100 mm 时，公差±0 . 3 mm,大

　　GB/T 14515—2019

　　于或等于 100 mm,公差是设计尺寸的 ±0 . 3% 以内，但不包括导通孔孔位公差。

　　4 . 6 . 9 . 2 孔与连接盘之间的重合度

　　成品的有效最小连接盘环宽(d)如图 28 所示，应符合表 10 最小可焊环宽(W)的要求。

　　a)无覆盖层(或覆盖涂层) b)有覆盖层(或覆盖涂层)

　　图 28 孔与连接盘的重合度

　　4 . 6 . 9 . 3 连接盘与覆盖层或覆盖涂层的重合度

　　覆盖层或覆盖涂层对于连接盘的覆盖(e)如图 29 所示，应符合表 35 的要求。

　　a)连接盘覆盖层重合度 b)焊垫覆盖层重合度

　　图 29 覆盖层或覆盖涂层的重合度

　　表 35 覆盖层或覆盖涂层的重合度

　　4 . 6 . 9 . 4 增强材料与挠性印制板的位置重合度

　　增强材料与挠性印制板的位置重合度应符合以下要求：

　　a) 孔的重合度

　　增强材料与挠性印制板孔之间的孔偏移(W)的差(D-W)应在孔径(D)的公差范围内，如图 30 所示。

　　GB/T 14515—2019

　　图 30 孔的重合度

　　b ) 外形的偏移

　　增强材料对外形的偏移(j)如图 31 所示，应符合表 36 的要求。

　　图 3 1 外形偏移

　　表 36 允许的外形偏移 单位为毫米

　　4 . 6 . 9 . 5 冲切外形的偏移

　　冲切外形的偏移应符合表 37 的要求。

　　表 37 冲切外形的偏移

　　4 . 6 . 10 板与增强材料对压敏胶或热固粘接剂的偏移(包括粘接剂的溢出)

　　挠性印制板与增强材料之间的压敏胶或热固粘接剂的偏移(V)(包括粘接剂的溢出)如图 32 所示，

　　应不大于 ±0 . 5 mm。

　　GB/T 14515—2019

　　图 32 挠性印制板与增强材料之间的压敏或热固粘接剂的偏移(包括粘接剂的溢出)

　　4 . 6 . 1 1 镀覆孔的镀铜层最小厚度

　　镀覆孔的镀铜层最小厚度应大于 0 . 005 mm,符合表 38 的要求。

　　表 38 镀覆孔的镀铜层最小厚度 单位为毫米

　　4 . 7 物理性能及检验方法

　　4 . 7 . 1 剥离强度及检验方法

　　4 . 7 . 1 . 1 剥离强度检验方法

　　剥离强度检验方法如下：

　　a) 导线剥离强度检验应按 GB/T 13557—2017 中 7 . 2 的方法进行;

　　b ) 覆盖层剥离强度检验先把宽 10 mm 试样粘接于铜箔光泽面上，再按 GB/T 13557—2017 中

　　7 . 2 的方法进行;

　　c) 增强材料剥离强度检验先把宽 10 mm试样粘接于铜箔光泽面上，再按 GB/T 13557—2017 中

　　7 . 2 的方法进行。

　　4 . 7 . 1 . 2 剥离强度要求

　　剥离强度要求如下：

　　a) 导线剥离强度应不小于 0 . 49 N/ mm;

　　b ) 覆盖层剥离强度应不小于 0 . 34 N/ mm;

　　c) 增强材料剥离强度：热固型粘接剂不小于 0 . 34 N/mm、压敏粘接剂不小于 0 . 15 N/ mm。

　　4 . 7 . 2 拉脱强度及检验方法

　　4 . 7 . 2 . 1 拉脱强度检验方法

　　拉脱强度检验方法如下：

　　a) 非镀覆孔焊盘的拉脱强度应按 GB/T 4677—2002 中 7 . 2 . 1 的方法进行;

　　b ) 无焊盘镀覆孔的拉脱强度应按 GB/T 4677—2002 中 7 . 2 . 2 的方法进行。

　　4 . 7 . 2 . 2 拉脱强度要求

　　非镀覆孔焊盘或无焊盘镀覆孔的拉脱强度测试结果应符合表 39 的要求。

　　GB/T 14515—2019

　　表 39 拉脱强度

　　4 . 7 . 3 镀层附着力及检验方法

　　4 . 7 . 3 . 1 镀层附着力检验方法

　　镀层附着力检验应按 GB/T 4677—2002 中 8 . 1 . 1 的方法进行。

　　4 . 7 . 3 . 2 镀层附着力要求

　　不应有镀层剥落现象。

　　4 . 7 . 4 可焊性及检验方法

　　4 . 7 . 4 . 1 可焊性检验方法

　　可焊性检验应按 GB/T 4677—2002 中 8 . 2 的方法进行。

　　4 . 7 . 4 . 2 可焊性检验要求

　　试验后焊接面积应大于全部电镀面积的 95%(此要求不适用于聚酯挠性印制板)。

　　4 . 7 . 5 耐挠曲性及检验方法

　　4 . 7 . 5 . 1 耐挠曲性检验方法

　　耐挠曲性检验方法如下：

　　a) 有覆盖层的印制板试验前应根据供需双方协定的挠曲半径、往返挠曲速率和往返弯曲次数要求进行;

　　b ) 弯曲速率推荐为 1 000 次每分钟或更高，以节省试验时间;

　　c) 耐挠曲性检验应按 GB/T 13557—2017 中 7 . 3 的方法进行。

　　4 . 7 . 5 . 2 耐挠曲性要求

　　经试验后印制板表面无裂缝、起泡、微裂纹或分层等缺陷。

　　4 . 7 . 6 耐折性及检验方法

　　4 . 7 . 6 . 1 耐折性检验方法

　　耐折性检验方法如下：

　　a) 有覆盖层的印制板试验前应根据供需双方协定的折曲半径、负荷和折弯次数要求进行;

　　b) 耐折性检验应按 GB/T 13557—2017 中 7.4 的方法进行。

　　4 . 7 . 6 . 2 耐折性要求

　　经试验后印制板表面无裂缝、起泡、微裂纹或分层等缺陷。

　　GB/T 14515—2019

　　4 . 8 化学性能及检验方法

　　4 . 8 . 1 化学性能检验方法

　　化学性能检验应按 GB/T 13557—2017 中 8 . 1 . 3 的方法进行。

　　4 . 8 . 2 化学性能要求

　　经化学性能测试后的试样不应有分层或隆起，字符不应有显著的损伤。

　　4 . 9 电性能及检验方法

　　4 . 9 . 1 电性能检验方法

　　4 . 9 . 1 . 1 导线电阻

　　导线电阻按 GB/T 4677—2002 中 6.1.1 方法 3a进行。

　　4 . 9 . 1 . 2 表面绝缘电阻

　　表面绝缘电阻检验方法如下：

　　a) 验收态按 GB/T 4677—2002 中 6.1.1 方法 3a进行;

　　b ) 湿热处理后按 GB/T 13557—2017 中湿热试验方法进行。

　　4 . 9 . 1 . 3 表面耐电压

　　表面耐电压检验方法按 GB/T 4677—2002 中 6 . 5 . 1 方法进行。

　　4 . 9 . 1 . 4 开路和短路

　　开路和短路检验方法按 GB/T 4677—2002 中 6 . 2 . 2(电路连通性)和 6 . 2 . 1(电路绝缘性)方法进行。

　　4 . 9 . 2 电性能要求

　　4 . 9 . 2 . 1 导线电阻要求

　　应由供需双方商定。

　　4 . 9 . 2 . 2 表面绝缘电阻要求

　　表面绝缘电阻应符合以下要求：

　　a) 验收态时，不小于 5 × 10 8 Ω;

　　b ) 湿热处理后，应符合表 40 的要求。

　　表 40 湿热处理后表面绝缘电阻

　　4 . 9 . 2 . 3 表面耐电压验要求

　　当施加 500 VAC 时，不应有飞弧发生。

　　GB/T 14515—2019

　　4 . 9 . 2 . 4 开路和短路要求

　　当电阻 ≥10 Ω应作为“开路”;电阻 ≤2 MΩ应作为“短路”。

　　4 . 10 环境性能及检验方法

　　4 . 10 . 1 环境性能检验方法

　　4 . 10 . 1 . 1 温度循环检验方法

　　温度循环试验中试样经受的测试条件见附录 A。 具体参数值的测试方法依据供需双方商定。

　　4 . 10 . 1 . 2 耐湿检验方法

　　耐湿检验方法如下：

　　a) 恒定湿热后的耐湿检验方法应按 GB/T 13557—2017 中耐湿性方法进行;

　　b ) 交变湿热后的耐湿检验方法应按 GB/T 13557—2017 中耐湿性方法进行。

　　4 . 10 . 1 . 3 耐热冲击检验方法

　　耐热冲击检验方法如下：

　　a) 高温浸渍后的耐热冲击检验应按 GB/T 4677—2002 中 9 . 2 . 3(热应力浮焊)的方法进行;

　　b ) 高低温循环后的耐热冲击检验应按 GB/T 4677—2002 中 9 . 2(热应力)的方法进行。

　　4 . 10 . 1 . 4 镀覆孔的耐热冲击检验方法

　　镀覆孔的耐热冲击检验应按 GB/T 4677—2002 中 9 . 2(热应力)的方法进行。

　　4 . 10 . 1 . 5 耐离子迁移检验方法

　　耐离子迁移检验方法见附录 B。

　　4 . 10 . 1 . 6 晶须检验方法

　　晶须检验方法见附录 C。

　　4 . 10 . 1 . 7 耐盐雾检验方法

　　耐盐雾检验的试验条件按 GB/T 2423 . 17—2008 中的试验 Ka：盐雾试验方法进行;测试方法按供需双方商定。

　　4 . 10 . 2 环境性能要求

　　4 . 10 . 2 . 1 温度循环

　　应满足供需双方协定的参数项目和试验前后的性能变化。

　　4 . 10 . 2 . 2 耐湿

　　应满足供需双方协定的项 目 、试验条件和试验前后的要求。

　　4 . 10 . 2 . 3 耐热冲击

　　应满足供需双方协定的项 目 、试验条件和试验前后的要求。

　　GB/T 14515—2019

　　4 . 10 . 2 . 4 镀覆孔的耐热冲击

　　试验后的镀通孔电阻变化率应不大于 20%。

　　4 . 10 . 2 . 5 耐离子迁移

　　试验后的电阻应不小于 10 8 Ω。

　　4 . 10 . 2 . 6 晶须

　　应供需双方商定。

　　4 . 10 . 2 . 7 耐盐雾

　　测试项目和参数指标应符合供需双方商定。

　　4 . 1 1 清洁度及检验方法

　　4 . 1 1 . 1 清洁度检验方法

　　印制板清洁度应按 GB/T 4677—2002 中第 10 章的方法进行。

　　4 . 1 1 . 2 清洁度要求

　　除非另有规定，印制板的离子污染度应不超过 1 . 56 μg/cm2 氯(离子当量)。

　　4 . 12 阻燃性及检验方法

　　4 . 12 . 1 阻燃性检验方法

　　阻燃性应按 GB/T 13557—2017 中 10 . 2 方法进行。

　　4 . 12 . 2 阻燃性检验要求

　　应符合采用基材的阻燃等级。

　　5 质量保证规定

　　5 . 1 通则

　　按照本标准交付的单、双面挠性印制板应满足第 3 章和第 4 章的要求。 制造厂有责任验证其按本标准交付的印制板满足第 3 章的要求。

　　5 . 2 质量评定

　　质量评定应按照 GB/T 16261—2017 中第 5 章的要求进行。 质量评定可选用能力批准、鉴定批准或由承制方和顾客双方商定的其他质量评定方式。 能力批准和鉴定批准的要求和相关信息可以用于第二方、第三方的认证或承制方关于相应类型印制板的内部声明。

　　依据所选用的质量评定方式，质量评定程序可由能力鉴定检验、产品鉴定检验、质量一致性检验或合适的过程控制检验等检验方式构成。 质量一致性检验包括逐批检验和周期检验。 能力鉴定检验通过能力鉴定单元的综合测试板(CTB)、附连测试板或合适的在制印制板(PPB) 来完成。 产品的鉴定检验通过附连测试板或合适的在制(成品)印制板来完成。

　　GB/T 14515—2019

　　能力批准和鉴定检验的相关信息和要求可以用于第二方、第三方认证或制造厂关于相应类型印制板的内部声明。

　　5 . 3 检验条件

　　检验应符合 GB/T 4677—2002 中第 4 章的规定。

　　5 . 4 能力批准

　　除非另有规定，应在相关主管部门或权威机构认可的情况下采用此质量评定方式。

　　能力批准的程序按 GB/T 16261—2017 中附录 A 的规定细化后实施。 能力批准应通过鉴定检验证实其加工一类产品能力的符合性，包括产品能力和工艺能力。 除非另有规定，能力鉴定检验的检验项目 、检验顺序、鉴定单元的综合测试板或测试图形的数量和允许失效数应符合表 41 的规定。 除非另有规定，检验样品或测试图形按 SJ 20828 的要求在实际生产环境中制造中，其复杂性(印制板的层数、厚度、导线宽度和间距、图形复杂性、孔的尺寸、孔的数量、孔的类型、孔的位置以及这些参数的公差等)应能代表申请批准的产品能力和工艺能力。

　　除非另有规定，能力鉴定资格的维持应符合 5 . 6 的规定。

　　表 4 1 鉴定检验表

　　GB/T 14515—2019

　　表 4 1(续)

　　5 . 5 鉴定批准

　　5 . 5 . 1 通则

　　鉴定批准应符合 GB/T 16261—2017 中附录 B 的要求。 鉴定检验应在鉴定机构认可或由承制方与顾客共同协商确定的实验室进行。 鉴定检验的试样应是由印制板正常生产中使用的材料、设备和工艺所生产的附连测试板或合适的成品印制板(PPB) 。

　　鉴定合格资格的保持周期为 12 个月。 如果检验结果表明已鉴定合格的产品不符合本标准的规定，或连续两个周期内已鉴定合格的产品未生产，则丧失鉴定合格资格。

　　5 . 5 . 2 样本大小

　　提交鉴定检验的同一型号的成品印制板、附连测试板均至少为 6 个，且一个成品印制板只有一个图形 。鉴定检验的样品和测试图形要求应符合表 41 规定。 测试图形列表见附录 D。

　　5 . 5 . 3 检验程序

　　按照表 41 给定的顺序进行检验。

　　表中的外观、尺寸和电性能中的“开路和短路”项目均为非破坏性检验，因此其对应的所有样品(即3 个样品)都需要通过检验。 耐离子迁移性、晶须和阻燃性只能由仅有一个特定测试图形的附连测试板测试;每个项目应制作 5 个样品。 其他项目的样品数为 3 。

　　GB/T 14515—2019

　　5 . 5 . 4 不合格

　　若有一个检验项 目 中的一个样品(不管是成品板还是附连测试板)不合格，则产品鉴定失败，不能给予鉴定合格。

　　5 . 5 . 5 不合格处理

　　如果不合格是由于设备或人为操作错误造成，允许同一批次印制板的其他样本或附加样本重新提交鉴定，并应通知鉴定机构。

　　5 . 5 . 6 鉴定资格的保持

　　为保持鉴定合格资格，每 12 个月承制方应向鉴定机构或用户提交涵盖下列内容的报告：

　　a) 质量保证大纲符合规定;

　　b ) 产品的设计未作更改;

　　c) 产品详细规范的要求未作会影响产品特性的更改(存在详细规范时);

　　d) 质量一致性检验均合格。

　　5 . 6 质量-致性检验

　　5 . 6 . 1 通则

　　质量一致性检验包括逐批检验(交付检验)和周期检验。

　　5 . 6 . 2 逐批检验

　　5 . 6 . 2 . 1 检验批

　　一个检验批应由使用相同材料、采用相同工艺过程、相同结构或结构类似，在一个月内生产并一次提交检验的全部印制板组成。 具有所有下列共同特征的印制板为结构类似：

　　a) 同类型的基材;

　　b ) 同类型的印制板;

　　c) 同类型的镀层和涂覆层;

　　d) 产品的复杂性相似。

　　5 . 6 . 2 . 2 可追溯性

　　各检验批应保持可追溯性。 进行质量一致性检验的附连测试板应可追溯至相应的成品板。

　　5 . 6 . 2 . 3 检验项目

　　按本标准生产和交付的印制板每批均应通过表 42 中规定的所有检验项 目 。按照各个检验项 目进行逐批检验时，对检验次序没有要求。 因为附连测试板与成品板是一一对应的，因此其抽样方式也应与成品板保持一致。

　　当表 42 中指明为“抽样”时，使用表 43 中规定的 c= 0 零验收数抽样方案。 表 42 中，抽样后括号内的数值就是表 43 中 AQL值。

　　GB/T 14515—2019

　　表 42 逐批检验表

　　5 . 6 . 2 . 4 抽样方案

　　抽样方案应按表 43 的规定。

　　表 43 抽样方案

　　GB/T 14515—2019

　　表 43(续)

　　5 . 6 . 2 . 5 合格判据

　　如果试样全部符合要求，则判定该产品合格，通过逐批检验的印制板可以交付。

　　5 . 6 . 2 . 6 不合格处理

　　如果一个或多个试样不合格，则该批印制板拒收，所有不合格产品不应交付。 加严检验时，需将按照表 43,将 AQL等级向左加严 1 级 。对重新检验批应清晰标明为复验批，并与新的批严格区分。

　　如被拒收产品的缺陷不可纠正或复验不合格，则该批不得交付。

　　5 . 6 . 3 周期检验

　　5 . 6 . 3 . 1 检验项目

　　周期检验项目应符合表 44 的要求。

　　5 . 6 . 3 . 2 抽样方案

　　周期检验的样本大小为 2 个 。周期检验的样品应从通过逐批检验的检验批中抽取相应的附连测试板。

　　5 . 6 . 3 . 3 合格判据

　　如果有一个或多个样本单位未通过周期检验，则该型产品周期检验为不合格，并且其他使用相同材料和加工工艺生产的同一周期产品均认为失效。

　　表 44 周期检验

　　GB/T 14515—2019

　　表 44(续)

　　5 . 6 . 3 . 4 不合格处理

　　如果有样品未通过周期检验，则应：

　　a) 立即停止产品交货和逐批检验;

　　b ) 查明失效原因，在材料、工艺或其他方面提出纠正措施;

　　c) 完成纠正措施后，重新生产并抽取样品进行周期检验;

　　d) 逐批检验可以重新开始，但应在周期检验重新检验合格后，产品才能交货。 如果周期重新检验不合格，则应将检验结果报告鉴定机构或用户方。

　　6 交付要求

　　6 . 1 包装要求

　　包装应符合表 45 的要求。

　　表 45 包装

　　GB/T 14515—2019

　　6 . 2 运输及装卸

　　印制板的运输和装卸应符合相关文件的规定或供需双方协商。

　　6 . 3 储存

　　挠性印制板应在温度 22 ℃ ± 5 ℃ ,相对湿度不大于 85%的场所储存。

　　6 . 4 使用

　　使用说明书示例参见附录 E。 使用说明书是为了防止客户在使用挠性印制板时发生故障所应注意的要点。