GB/T 41037-2021 宇航用系统级封装(SiP)保证要求

　　ICS 49 . 060 CCS V 25

　　中 华 人 民 共 和 国 国 家 标 准

　　GB/T 41037—2021

　　宇航用系统级封装(Sip)保证要求

　　Assurancerequirementsforsystem inpackageforspaceapplications

　　2021-12-31 发布 2022-07-01 实施

　　国家市场监督管理总局国家标准化管理委员会

　　发

　　布

　　GB/T 41037—202 1

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　　前 言

　　本文件按照 GB/T 1 . 1—2020《标准化工作导则 第 1 部分：标准化文件的结构和起草规则》的规定起草。

　　请注意本文件的某些内容可能涉及专利。 本文件的发布机构不承担识别专利的责任。

　　本文件由全国宇航技术及其应用标准化技术委员会(SAC/TC 425)提出并归口 。

　　本文件起草单位：中国空间技术研究院。

　　本文件主要起草人：谷瀚天、张伟、朱恒静、张延伟、匡潜玮、祝名、蒋晋东、张靓、王智彬。

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　　宇航用系统级封装(sip)保证要求

　　1 范围

　　本文件规定了宇航用系统级封装(SiP)保证的基本要求、保证流程、工艺能力保证、器件保证、保证结果的相关要求。

　　本文件适用于具有复杂功能结构的密封 SiP 器件的保证工作。 其他集成了光电、微机电系统等复杂结构的 SiP器件参照使用。

　　2 规范性引用文件

　　下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。 其中，注 日期的引用文件，仅该日期对应的版本适用于本文件。 不注日期的引用文件，其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件。

　　GB/T 4589 . 1—2006 半导体器件 第 10 部分：分立器件和集成电路总规范

　　GB/T 7826 系统可靠性分析技术 失效模式和影响分析(FMEA)程序

　　GB/T 7829 故障树分析程序

　　GB/T 25000 . 1 系统与软件工程 系统与软件质量要求和评价(SQuaRE) 第 1 部分：SQuaRE指南GB/T 28172 嵌入式软件质量保证要求

　　GB/T 29074 宇航元器件鉴定要求

　　3 术语、定义和缩略语

　　3 . 1 术语和定义

　　GB/T 29074 和 GB/T 25000 . 1 界定的以及下列术语和定义适用于本文件。

　　3 . 1 . 1

　　系统级封装 system inpackage;sip

　　提供涉及一个系统或子系统功能，组装在一个单元中的不同功能元器件的集合。

　　注：一个 SiP可选择性含有无源元件、微机电系统(MEMS)、光学元器件、其他封装体及器件。

　　3 . 1 . 2

　　工艺能力域及其边界 processcapabilitydomainanditsboundaries

　　由 SiP生产厂确定的一定范围内的生产线要素，由过程确认文件(PID) 固化，并通过规定的工艺能力认可流程确定的工艺技术范畴。

　　注：工艺技术范畴应具有清晰的、可量化评价的界限。

　　3 . 1 . 3

　　工艺能力域评估 processcapabilityevaluation

　　SiP生产厂针对确定的工艺能力域及其边界，制定评估试验大纲，采用试验载体，按照规定要求开展评估试验，并给出评估结论等工作的统称。

　　3 . 1 . 4

　　工艺能力域批准 processcapabilityapproval

　　针对生产线开展的，以生产线生产产品的工艺特性为表征，由具备规定资质的专业机构按照规定的

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　　技术与管理流程，对生产线工艺技术能力的最大包络范围进行认可，用于指导规定类型产品生产的相关工作的统称。

　　3 . 1 . 5

　　工艺能力域评估试验载体 testvehiclesforcapabilityevaluation

　　用于开展 SiP工艺能力域评估，验证基板工艺和包括基板上器件构成的组件以及实际封装工艺所使用的测试结构件。

　　3 . 1 . 6

　　工艺能力域批准试验载体 testvehiclesforcapabilityapproval

　　SiP工艺能力域批准试验所使用的测试结构件。

　　3 . 1 . 7

　　验证 verificationandvalidation

　　针对元器件制造成熟度和应用可用性，开展的一系列试验、分析和评价工作。

　　3 . 2 缩略语

　　下列缩略语适用于本文件。

　　DPA：破坏性物理分析(Destructive Physical Analysis)

　　HTCC：高温共烧陶瓷(High Temperature Co-fired Ceramic)

　　LTCC：低温共烧陶瓷(Low Temperature Co-fired Ceramic)

　　PID：过程识别文件(Process Identification Document)

　　PIND：颗粒碰撞噪声检测(Particle Impact Noise Detection)

　　SiP：系统级封装(System in Package)

　　TVCA：工艺能力域批准试验载体(Test Vehicles for Capability Approval)

　　TVCE：工艺能力域评估试验载体(Test Vehicles for Capability Evaluation)

　　4 基本要求

　　宇航用 SiP保证的基本要求如下：

　　a) 应包括针对 SiP工艺能力的保证，以及针对 SiP器件的保证两个层次;

　　b ) 应根据宇航用 SiP需求分析结果，开展针对性质量保证;

　　c) 宇航用 SiP器件应在通过工艺能力认可的 SiP 生产线上开展生产;

　　d) SiP器件的保证可采信工艺能力保证的数据，经 SiP 宇航鉴定机构认可后，优化 SiP 器件在保证过程中的抽样方案;

　　e) 应按照详细规范或采购规范对 SiP 内部元器件与原材料，包括 SiP 内部的其他光电、微机电系统器件，进行质量保证。

　　5 sip保证流程

　　宇航用 SiP 的保证流程如图 1 所示。 宇航用 SiP 的保证包括 SiP工艺能力保证和 SiP器件保证。

　　SiP工艺能力保证主要针对 SiP生产线的工艺过程，包括工艺能力认可和工艺能力维持两个部分。其中工艺能力认可包括 SiP生产厂审查、SiP工艺能力域评估、SiP工艺能力域批准。

　　SiP器件保证主要针对在已经通过 SiP工艺能力认可的生产线上生产的 SiP器件，主要包括需求分析、设计保证、评估及验证、鉴定、装机产品质量保证等五项主要工作内容，涵盖了 SiP 方案论证、SiP 方案设计、SiP初样研制、SiP正样研制。

　　SiP器件在首次生产或发生重要设计与工艺状态更改时，针对 SiP 器件的保证工作包括需求分析、

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　　设计保证、评估及验证、鉴定、装机产品质量保证等。 在完成设计定型后，只进行装机产品质量保证。

　　图 1 宇航用 sip保证流程

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　　6 sip工艺能力保证

　　6 . 1 sip工艺能力认可

　　6 . 1 . 1 一般要求

　　工艺能力认可是宇航用 SiP保证的基础。 当需要扩展工艺能力认可范围，或者部分工艺发生更改时，经 SiP 宇航鉴定机构批准后，可针对发生变更的工艺能力域开展针对性的评估与批准工作。

　　后续工艺能力域的维持可按照变更后的工艺能力域开展保证工作。

　　6 . 1 . 2 sip生产厂审查

　　由 SiP 生产厂向 SiP宇航鉴定机构提出申请，由 SiP 宇航鉴定机构组织开展 SiP 生产厂资质审查，确认宇航用 SiP生产厂是否具备能够完成 SiP 的生产基础能力。

　　6 . 1 . 3 sip工艺能力域评估

　　SiP工艺能力域及其边界的说明应由 SiP 生产厂根据 SiP 的功能及制造工艺给出。 应系统覆盖SiP生产过程，提出适当的监测与控制要求，并通过 SiP 宇航鉴定机构确认。

　　针对混合集成工艺类的 SiP工艺能力域及其边界，可按附录 A 完成工艺能力域定义，并对工艺能力域范围内拟研制 SiP 的功能、产品系列等给出具体描述。 对于除混合集成工艺以外的其他工艺能力域类型，可结合 SiP生产线的实际情况确定描述的要素。

　　应由 SiP生产厂编制工艺能力域评估试验大纲，并通过 SiP 宇航鉴定机构的认可。

　　SiP工艺能力域评估试验载体(TVCE) 的制备可按附录 B 开展。 试验的实施及试验报告的编制均应符合附录 C 的规定。

　　6 . 1 . 4 sip工艺能力域批准

　　SiP 生产厂可按附录 D 的规定开展 SiP 工艺能力域批准试验时，应分析并确认 SiP 生产厂的生产线满足高可靠、适合宇航应用的 SiP 的研制需要。

　　SiP 宇航鉴定机构应检查以下要求，然后实施 SiP工艺能力域批准：

　　a) 提交工艺能力域批准的 SiP生产线应已通过工艺能力域评估;

　　b ) 工艺能力域所覆盖各项 SiP器件的材料和工艺以及相关的技术规范已经由 SiP 宇航鉴定机构确认;

　　c) 各项改正事项均已完成闭环;

　　d) SiP生产线涉及的全部设备、工具、工装等应全部处于有效状态，并且受控;

　　e) SiP生产线涉及的全部人员应具备必要资质，相关管理规章制度能够得到落实;

　　f) 静电防护体系完备，状态固化，满足宇航用 SiP研制需求。

　　完成工艺能力域批准后，SiP生产厂应依据在工艺能力域及其边界确定过程中确定的工艺能力域PID识别要素，完成工艺能力域 PID编制，并通过 SiP 宇航鉴定机构审查。

　　6 . 2 sip工艺能力的维持

　　在通过 SiP工艺能力域批准后，SiP 生产厂应以 24 个月为周期，采用 Ⅰ 类试验载体与 Ⅱ 类试验载体，按照工艺能力认可试验要求，开展工艺能力维持。

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　　7 sip器件保证

　　7 . 1 需求分析

　　7. 1 . 1 sip功能性能需求分析

　　SiP 功能性能需求一般由 SiP用户方提出。

　　SiP生产厂应梳理形成需求清单，作为正式需求管理文件。 需求清单中应明确需求的来源、实现的方式以及验证的方法。

　　由 SiP 宇航鉴定机构组织开展 SiP 的需求确认工作，应明确和固化功能性能需求，确定器件的逻辑功能、性能参数、物理结构等内容。

　　7. 1 .2 sip质量与可靠性保证需求分析

　　SiP生产厂应配合 SiP 宇航鉴定机构在已经确定的 SiP 功能性能需求分析基础上，确定 SiP保证工作项 目 。

　　7. 1 .3 sip验证需求分析

　　SiP 宇航鉴定机构应根据 SiP 的性能指标、宇航应用任务对 SiP 功能和环境适应性的要求，确定SiP验证的技术需求。

　　7. 1 .4 sip需求管理

　　SiP 的需求分析应作为 SiP器件保证工作的输入，并将 SiP 功能性能需求、SiP 质量与可靠性保证需求、SiP验证需求纳入 SiP器件的保证大纲。

　　7 . 2 设计保证

　　7 . 2 . 1 概述

　　SiP设计保证主要包括以下四个方面：

　　a) SiP 系统架构与功能性能仿真验证：SiP 系统架构仿真验证、SiP 电性能设计及保证、SiP 可测性设计及保证、SiP最坏情况仿真分析;

　　b ) SiP封装与可靠性设计仿真验证：SiP 故障模式影响与危害性分析、SiP 故障树分析、SiP 抗辐射加固设计及仿真验证、SiP 抗静电损伤设计与仿真验证、SiP 抗热学环境设计与仿真验证、 SiP抗力学环境设计与仿真验证;

　　c) SiP 内部软件保证;

　　d) SiP 内部元器件选用控制等。

　　7.2.2 sip系统架构仿真验证

　　应针对宇航用 SiP 的架构开展系统级仿真分析与原型验证。

　　7.2.3 sip电性能设计及保证

　　SiP器件的功能性能指标体系应符合产品的详细规范或采购规范要求。

　　应针对 SiP器件开展信号完整性分析、电源完整性分析、阻抗匹配分析、时钟及接口时序分析、降额设计分析等保证工作。

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　　7 . 2 . 4 sip可测性设计及保证

　　需要采用必要的可测性设计方法，应充分考虑裸芯片和 SiP器件的可测性问题。

　　可在 SiP 的制造过程中，针对裸芯片、半成品等开展测试，并作为 SiP测试数据包的构成部分。

　　需要提出可测性设计要求和保证要求，对 SiP 的可测性进行评价。

　　7 . 2 . 5 sip最坏情况仿真分析

　　应在设计限度内分析 SiP所经历的环境变化、参数漂移及输入漂移出现的极端情况及其组合，并进行 SiP 的性能和应力相关的仿真分析。

　　应分析温度、辐射、电磁、湿度、振动等环境对 SiP 功能性能的影响。

　　7 . 2 . 6 sip故障模式影响与危害性分析

　　应按照 GB/T 7826 开展 SiP器件的故障模式影响与危害性分析。

　　7 . 2 . 7 sip故障树分析

　　应按照 GB/T 7829 开展 SiP器件的故障树分析。

　　7 . 2 . 8 sip抗辐射加固设计及仿真验证

　　应充分利用仿真分析方法识别 SiP器件抗辐射能力的薄弱环节，避免 SiP 由于抗辐射能力问题不满足型号应用要求。

　　应优先选用具有抗单粒子效应指标数据和具有成功飞行经验的元器件，并根据选用元器件的工艺、结构、类型开展 SiP器件的抗辐射加固设计。

　　7 . 2 . 9 sip抗静电损伤设计与仿真验证

　　应通过设计手段保证 SiP抗静电损伤能力，并通过仿真分析方法予以验证。

　　7 . 2 . 10 sip抗热学环境设计与仿真验证

　　应通过合理地开展电学设计(如容差和漂移设计、降额设计等)、SiP 内部使用元器件的选择应用、工艺设计、结构设计等工作，减小 SiP 内部元器件的发热量，并合理地进行散热，避免热量积蓄和过热，使 SiP在预期的工作温度范围内保持功能性能的稳定性。

　　可综合运用仿真分析与热测量试验等手段，对 SiP抗热学环境设计结果进行验证。

　　7 . 2 . 1 1 sip抗力学环境设计与仿真验证

　　应合理开展 SiP结构设计，确保 SiP结构强度与刚度满足要求，连接可靠。

　　SiP封装结构抗力学环境设计应确保各部件、元器件及其连接环节在经受准静态过载、正弦振动、随机振动、冲击、温度循环、温度冲击、焊接与装配等应力过程中，满足相关规范与准则要求。

　　综合运用仿真分析与力学试验等手段，对 SiP抗力学环境设计结果进行验证。

　　7 . 2 . 12 sip软件质量保证及评价

　　应保证嵌入式软件与 SiP硬件之间的协调性，应按照 GB/T 28172 和 GB/T 25000 . 1 开展 SiP 软件质量保证及评价。

　　7 . 2 . 13 内部元器件选用分析与评价

　　应针对 SiP 内部拟选用的元器件进行选用分析，并根据 SiP工艺条件开展验证工作。

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　　SiP 内部元器件的筛选、鉴定、抗辐射能力评估等应符合各类元器件的详细规范或采购规范要求，或者满足 SiP 系统设计需求。

　　7 . 3 评估及验证

　　7 . 3 . 1 结构分析

　　通过一系列破坏性和非破坏性检验、分析和试验，应对 SiP 的设计、工艺和材料等是否满足宇航应用要求的能力进行分析、试验。 可在 SiP初样研制过程中开展。

　　7 . 3 . 2 sip评估

　　可在 SiP初样研制和 SiP正样研制过程中开展。

　　应包括生产过程评估、详细评估试验方案的制定、详细评估试验的实施、评估结论的处理等工作。其中：

　　a) 生产过程评估可采用工艺能力认可工作的结果;

　　b ) 详细评估试验项目应包含 SiP 特性表征、SiP 步进应力试验、SiP 强化寿命试验、其他针对性试验等。 在满足详细评估试验项目基础上，SiP评估试验样品分配说明如表 1 所示。

　　表 1 详细评估试验样品说明

　　7 . 3 . 3 sip验证

　　7 . 3 . 3 . 1 概述

　　在 SiP研制过程同步开展 SiP 的验证，包括功能验证、环境适应性验证、飞行验证，在此基础上完成应用指南编制。

　　7 . 3 . 3 . 2 功能验证

　　功能验证应以 SiP 功能性能需求分析结果作为输入，覆盖 SiP 可能应用到的全部功能。

　　应由 SiP用户方、SiP 生产厂和 SiP 宇航鉴定机构共同确认 SiP 功能验证的方案，明确功能验证试验项目和条件。

　　7 . 3 . 3 . 3 环境适应性验证

　　应采用 SiP器件真实工况下的板级系统，开展器件的力学、热学、空间辐射等环境试验。

　　可采用同步开展的宇航型号的环境适应性试验数据作为 SiP环境适应性验证的支撑结果。

　　7 . 3 . 3 . 4 飞行验证

　　必要时，可开展 SiP器件的飞行验证试验，验证其在真实宇航应用环境条件下的功能性能。

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　　7 . 3 . 3 . 5 应用指南

　　依据 SiP器件的特性和验证与系统环境验证的结果编制应用指南。

　　应用指南编制应符合 SiP 宇航鉴定机构的要求。

　　7 . 4 鉴定

　　按照 GB/T 29074 并依据 SiP器件的详细规范或采购规范开展鉴定工作。

　　对于具有相同工艺能力域的 SiP器件，按照 GB/T 4589 . 1—2006 附录 A 中给出的抽样方案，由 SiP宇航鉴定机构采用合并抽样方式进行。

　　7 . 5 装机产品质量保证

　　7 . 5 . 1 概述

　　宇航用 SiP装机产品质量保证项目及要求见表 2 。

　　表 2 装机产品质量保证要求

　　7 . 5 . 2 sip内部元器件及原材料质量保证

　　SiP 内部元器件(包括裸芯片)应符合各类元器件详细规范或采购规范的要求，或者满足 SiP 系统设计需求。 SiP 内部元器件应通过抗辐射能力分析和评估。

　　应制定 SiP及其内部半导体器件或裸芯片的抗辐射能力评估方案。 可充分利用 SiP 内部器件已有抗辐射能力评估试验数据，例如抗单粒子效应可采信鉴定数据，抗总剂量效应可采信相同晶圆批产品数据。

　　应针对不具备数据或其他信息支撑的半导体器件或裸芯片开展抗辐射能力评估试验。

　　7 . 5 . 3 监制

　　应根据 SiP工艺特点，确定监制的时机及项目 。

　　在监制过程中出现严重质量问题或不合格品比例较大时，应停止监制工作，并要求承制方重新检验或拒收有质量问题的批次。

　　监制结果分为合格、不合格、返工。

　　必要时，用户单位可参与 SiP 的监制工作。

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　　7 . 5 . 4 筛选

　　应针对 SiP器件进行 100%的筛选。

　　7 . 5 . 5 质量-致性检验

　　针对 SiP器件的质量一致性检验应按照 SiP 器件的生产批次逐批进行考核，考核试验项 目应符合详细规范或采购规范要求。

　　可复用或采信工艺能力域维持过程中的试验数据。

　　7 . 5 . 6 破坏性物理分析

　　对于通过工艺能力认可的 SiP器件，每检验批抽取 1 只样品进行 DPA,仅作为符合性验证，但需要提供工艺能力认可试验数据作为支撑;否则每检验批抽取 2 只样品进行 DPA。

　　可选用电性能不合格但未丧失功能的不合格产品，作为 DPA试验样品。

　　7 . 5 . 7 验收

　　验收的结果分为接收、拒收。

　　必要时，用户可参加 SiP器件的验收工作。

　　7 . 5 . 8 siP器件 PID建设

　　SiP生产厂应负责宇航用 SiP器件的 PID编制，并通过 SiP 宇航鉴定机构审查。

　　针对宇航用 SiP器件，PID文件中应明确工艺能力认可要求。

　　在 SiP器件 PID建设过程中，应基于工艺能力域 PID建设的结果。 必要时，宜考虑具体 SiP器件的特有过程属性制定其 PID。

　　7 . 5 . 9 装机产品质量保证试验报告

　　装机产品质量保证试验报告应包括：

　　a) 筛选试验报告和试验数据;

　　b ) 质量一致性检验报告和试验数据;

　　c) 监制报告;

　　d) 验收报告;

　　e) 失效分析报告(若有时)。

　　8 保证结果

　　对于各项保证工作结论均合格的，由 SiP 宇航鉴定机构开具装机质量证明文件。

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　　附 录 A

　　(资料性)

　　sip工艺能力域定义

　　A.1 sip工艺能力域定义概述

　　工艺能力域定义应至少包含以下内容。

　　a) 材料、工艺方法以及基板上安装的元器件。 基于混合工艺研制的 SiP器件可参照表 A. 1、表 A. 2及表 A. 3 。SiP 生产厂应根据实际情况对表中工艺能力域定义项目进行增减，并由 SiP 宇航鉴定机构确认。

　　b ) 物理结构设计。 应包括涉及的各类物理结构设计准则、可能涉及的各类结构与各类材料成分，以及相关的评价方法和流程。

　　c) 检测与测试。

　　d) 可追溯性。 应确保原材料、元器件、测试与制造过程中半成品等可追溯。

　　A.2 工艺能力域定义应包含的信息

　　对于继承设计的 SiP器件，工艺能力域定义中应包含保证与生产的相关信息及已有的 PID信息。

　　表 A.1 基板工艺

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　　表 A.1 基板工艺(续)

　　GB/T 41037—202 1

　　表 A.1 基板工艺(续)

　　GB/T 41037—202 1

　　表 A.1 基板工艺(续)

　　表 A.2 基板或载体上元器件装配工艺

　　GB/T 41037—202 1

　　表 A.3 封装工艺

　　GB/T 41037—202 1

　　附 录 B

　　(资料性)

　　sip工艺能力域评估试验载体(TVCE)

　　B.1 试验载体分类

　　可基于材料、工艺、基板工艺等条件，明确试验载体覆盖的工艺能力域范畴，并针对规定的工艺能力域及边界，制备试验载体。 试验载体通常包括两类：

　　a) Ⅰ 类试验载体：用于验证基板工艺;

　　b ) Ⅱ类试验载体：用于验证包括基板上器件构成的组件以及实际封装工艺。

　　B.2 试验载体要求

　　SiP生产厂可按照工艺能力域评估载体设计原则，确定试验载体的详细设计方案、参数测试方案及明确的失效判据，并给出 Ⅰ 类试验载体、Ⅱ 类试验载体与拟开展评估的工艺能力域覆盖关系的详细说明，且原则上试验载体所体现的 SiP 生产厂工艺技术能力不应低于或小于拟开展评估的工艺能力域范围。

　　在通过 SiP宇航鉴定机构审核后方可进行评估试验载体的生产。 通常：

　　a) Ⅰ 类试验载体在以下方面具备代表性，并满足表 B. 1 中的技术要求。

　　1) 封装与基板本体在长、宽方向(X、Y方向)的最大尺寸，以及最小厚度(Z方向);

　　2) 导电层及其相关的绝缘层的最大层数;

　　3) 导电层与介质层的典型厚度;

　　4) 最小与典型线宽或线间距;

　　5) 最小与典型过孔、通孔的尺寸，以及典型密度;

　　6) 经过修调与未经过修调的电阻最小与最大尺寸;

　　7) 导体、电阻层上方的保护钝化层的材料、成分、工艺、厚度等;

　　8) 对于型谱化、系列化生产的产品，SiP 生产厂确定产品系列中的最坏情况，经 SiP 宇航鉴定机构确认后，在工艺能力域评估试验 Ⅰ 类试验载体设计中予以体现。

　　b ) Ⅱ类试验载体在长、宽方向(X、Y方向)的最大尺寸，以及最小厚度(Z方向)具备代表性，并满足表 B. 2 中的技术要求。 同时，还应兼顾以下方面的测试与验证。

　　1) 与附着有源器件和无源元件相关的主要电参数;

　　2) 附着介质，例如导电胶或焊接等的力学特性与电学特性;

　　3) 引线键合与导带的力学与电学特性;

　　4) 封装结构对于力热耦合、湿度、污染物等环境因素的适应性。

　　表 B.1 工艺能力域评估试验 Ⅰ 类试验载体技术要求

　　GB/T 41037—202 1

　　表 B.1 工艺能力域评估试验 Ⅰ 类试验载体技术要求(续)

　　表 B.2 工艺能力域评估试验 Ⅱ 类试验载体技术要求

　　GB/T 41037—202 1

　　表 B.2 工艺能力域评估试验 Ⅱ 类试验载体技术要求(续)

　　GB/T 41037—202 1

　　附 录 C

　　(规范性)

　　sip工艺能力域评估试验实施及报告要求

　　C.1 评估试验实施

　　C.1 . 1 -般要求

　　针对 SiPTVCE开展的试验包括基板工艺能力域评估试验、组件及封装工艺能力域评估试验。 具体要求包括以下方面。

　　a) SiP工艺能力域及其边界、工艺能力域评估试验项 目 、TVCE分组等内容在 PID 中固化。

　　b ) 在工艺能力域评估试验中，将同类试验载体随机分配至各个分组。 当采用多种评估试验载体时，SiP生产厂应保证各个工艺能力域评估试验分组中包含全部种类的试验载体。

　　c) 全部 TVCE都应统一编序列号。

　　d) 失效的试验载体，应开展失效分析。

　　C.1 . 2 初始 DpA及对比样品要求

　　对于每种评估试验测试结构，提交至少 1 只对比样品用于对比分析。 在工艺能力域评估试验过程中，对任何测试结构开展的电气功能测试，均应以此对比样品作为对比。

　　应使用未经过老炼试验的 Ⅰ 类评估试验载体，或者未经过老炼试验的Ⅱ类评估试验载体，单独开展DPA试验，用于内部水汽含量试验。

　　C.1 . 3 sip工艺能力域评估试验项目

　　按照 SiP工艺能力域评估试验大纲要求，针对拟通过认可的工艺能力域及其边界，分别采用 Ⅰ 类评估试验载体和 Ⅱ类评估试验载体开展相应工艺能力域评估试验项 目 。

　　SiP生产厂在完成评估试验载体研制后，按要求开展基板工艺能力域评估试验。 Ⅰ 类评估试验载体应满足表 C. 1 的规定，Ⅱ类评估试验载体应满足表 C. 2 的规定。

　　表 C.1 采用 Ⅰ 类评估试验载体开展基板工艺能力域评估试验要求

　　GB/T 41037—202 1

　　表 C.1 采用 Ⅰ 类评估试验载体开展基板工艺能力域评估试验要求(续)

　　GB/T 41037—202 1

　　表 C.2 采用 Ⅱ 类评估试验载体开展组件及封装工艺能力域评估试验要求

　　GB/T 41037—202 1

　　表 C.2 采用 Ⅱ 类评估试验载体开展组件及封装工艺能力域评估试验要求(续)

　　GB/T 41037—202 1

　　表 C.2 采用 Ⅱ 类评估试验载体开展组件及封装工艺能力域评估试验要求(续)

　　C.2 评估试验报告

　　SiP 生产厂在完成 SiP工艺能力域评估试验后，出具完整的 SiP 工艺能力域评估试验报告，并通过SiP 宇航鉴定机构评审。

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　　附 录 D

　　(资料性)

　　sip工艺能力域批准试验

　　D.1 批准试验载体

　　SiP 的工艺能力域批准试验载体(TVCA)是一个，或者多个具有一定功能的产品，必要时还可附加相应的测试结构。 TVCA 覆盖 PID 中规定的全部工艺能力域边界。 针对每一个 TVCA 完成以下工作：

　　a) SiP生产厂编制工艺确认表，并给出 PID 中规定工艺能力域边界的确认情况;

　　b ) SiP详细规范已经过 SiP 宇航鉴定机构确认;

　　c) 依据 PID制备的 TVCA通过筛选;

　　d) 为保证 TVCA 的质量水平，SiP生产厂分别在封盖前、筛选试验结束前至少 15 个工作 日，通知SiP 宇航鉴定机构，并由 SiP 宇航鉴定机构派人开展封帽前检查，以及筛选试验的检查。

　　D.2 批准试验实施

　　D.2 . 1 试验大纲

　　SiP工艺能力域批准试验大纲应满足以下要求。

　　a) SiP工艺能力域批准试验开始前，试验大纲通过 SiP 宇航鉴定机构评审。

　　b ) SiP工艺能力域批准试验大纲中，明确 TVCA 的分配情况，并且符合 PID 中对于工艺能力域的要求。 TVCA 随机进行分组。 当采用多种 TVCA 时，通过 SiP 宇航鉴定机构确认，并且在每个试验分组中包含全部类型的 TVCA。

　　c) SiP工艺能力域批准试验大纲明确拟开展试验的 TVCA分配情况，并规定试验载体的编号规则 。在试验开始前，全部 TVCA均应按照 SiP 工艺能力域批准试验大纲要求编号，并且在开展每一项测量、检测项目时，均应按照编号记录试验数据或结果。 明确进行测试的总数量、通过测试的总数量，以及未通过测试的总数量。

　　d) SiP工艺能力域批准试验大纲明确每种 TVCA均应保留 1 个样品作为参考样件。 当开展工艺能力域批准试验所需电测试项目时，该样件可作为对比样件，并同时参与测试。

　　e) SiP工艺能力域批准试验大纲规定以下内容：

　　1) 试验分组情况，包括试验项目的顺序、试验条件、约束条件等内容;

　　2) 电测试顺序，包括每个步骤的详细要求;

　　3) 测试项目的步骤，包括相关的接收、拒收判据;

　　4) 每个分组的抽样数量、接收与拒收数量。

　　D.2 . 2 试验项目及分组

　　在提交 SiP工艺能力域批准试验前，完成全部 TVCA 的生产、筛选以及电测试。 SiP工艺能力域批准试验项目如表 D. 1 所示，试验载体分组如表 D. 2 所示。

　　GB/T 41037—202 1

　　表 D.1 sip工艺能力域批准试验项目

　　GB/T 41037—202 1

　　表 D.2 TVCA分组

　　D.3 批准试验报告

　　SiP工艺能力域批准试验报告满足以下要求：

　　a) 已经过 SiP 宇航鉴定机构评审确认;

　　b ) 明确覆盖的工艺能力域范围，以及针对性开展的试验项目与结论;

　　c) 对于工艺能力域扩展情形下，开展的 SiP工艺能力域批准试验，给出已有 PID 的确认、追踪与更新的内容;

　　d) 具有完整的签章或审批流程。