GB/T 46910.2-2025 无损检测 树脂基复合材料制件的声振检测 第2部分：机械阻抗法

　　ICS 19. 100 CCS J 04

　　中 华 人 民 共 和 国 国 家 标 准

　　GB/T 46910.2—2025

　　无损检测 树脂基复合材料制件的声振检测 第 2 部分:机械阻抗法

　　Non-destructivetesting—Acousticvibration testing ofresin matrix composite

　　parts—Part2:Mechanicalimpendancetesting

　　2025-12-31发布 2025-12-31实施

　　国家市场监督管理总局国家标准化管理委员会

　　

　　发

　　

　　布

　　GB/T 46910.2—2025

　　目 次

　　前言 Ⅲ

　　引言 Ⅳ

　　1 范围 1

　　2 规范性引用文件 1

　　3 术语和定义 1

　　4 方法原理 2

　　5 通用要求 3

　　6 检测步骤 5

　　7 检测记录与报告 8

　　附录 A (资料性) 人工不连续制作方法的选用 9

　　附录 B (资料性) 人工不连续制作方法 10

　　参考文献 13

　　Ⅰ

　　GB/T 46910.2—2025

　　前 言

　　本文件按照 GB/T 1. 1—2020《标准化工作导则 第 1部分 :标准化文件的结构和起草规则》的规定起草 。

　　本文件是 GB/T 46910《无损检测 树脂基复合材料制件的声振检测》的第 2 部分 。 GB/T 46910已经发布了以下部分 :

　　— 第 1部分 :敲击法 ;

　　— 第 2部分 :机械阻抗法 。

　　请注意本文件的某些内容可能涉及专利 。本文件的发布机构不承担识别专利的责任 。

　　本文件由全国无损检测标准化技术委员会(SAC/TC56)提出并归 口 。

　　本文件起草单位 :上海飞机制造有限公司 、上海材料研究所有限公司 、航天材料及工艺研究所 、中国商用飞机有限责任公司 、上海复合材料科技有限公司 。

　　本文件主要起草人 :姜丽萍 、蒋建生 、孟嘉 、肖鹏 、袁宇慧 、丁杰 、吴时红 、盛涛 、胡孝文 、周晖 、韩丽娜 、王晓蕾 、罗明 。

　　Ⅲ

　　GB/T 46910.2—2025

　　引 言

　　声振检测是把受检件作为振动基体 ,采用外力使它振动 ,通过测试并分析其声频 、振动阻抗或持力时间等振动特性的变化 ,实现无损检测的方法 。声振检测是层合结构 、板/板胶接结构 、夹层结构等树脂基复合材料制件中的分层 、脱粘等缺欠的有效检测方法 ,在树脂基复合材料制件的制造 、装配 、修理 、服役等全生命周期得到广泛应用 。

　　GB/T 46910 旨在指导树脂基复合材料制件声振检测的操作实施 ,充分发挥声振检测的技术优势 ,为各行业树脂基复合材料产品质量提供高效可靠的无损检测技术保障 , 同时促进无损检测交流以及技术合作 。

　　根据激励接及收方式不同 ,树脂基复合材料制件的声振检测可分为两类 。 GB/T 46910拟由 2 个部分组成 。

　　— 第 1部分 :敲击法 。 目的在于给出树脂基复合材料制件的敲击检测方法 。

　　— 第 2部分 :机械阻抗法 。 目的在于给出树脂基复合材料制件的机械阻抗检测方法 。

　　本文件是 GB/T 46910的第 2部分 ,规范树脂基复合材料制件机械阻抗法检测的设备 、技术要求及评价方法等要求 ,指导树脂基复合材料制件的机械阻抗法检测实践 。

　　Ⅳ

　　GB/T 46910.2—2025

　　无损检测 树脂基复合材料制件的声振

　　检测 第 2 部分:机械阻抗法

　　1 范围

　　本文件描述了基于声振检测的树脂基复合材料制件内部质量的机械阻抗检测方法 ,规定了机械阻抗检测方法的通用要求 、检测步骤 、检测记录与报告等要求 。

　　本文件适用于检测碳纤维 、玻璃纤维和混夹纤维材料的层合结构 、板/板胶接结构 、夹层结构等树脂基复合材料制件的分层或脱粘 。其他材料或结构等制件的机械阻抗法检测参照执行 。

　　2 规范性引用文件

　　下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款 。其中 , 注 日期的引用文件 ,仅该日期对应的版本适用于本文件 ;不注日期的引用文件 ,其最新版本(包括所有的修改单) 适用于本文件 。

　　GB/T 20737 无损检测 通用术语和定义

　　GB/T 44525 无损检测 超声检测 树脂基复合材料制件对比试块规范

　　3 术语和定义

　　GB/T 20737界定的以及下列术语和定义适用于本文件 。

　　3. 1

　　声振检测 acousticvibration testing

　　通过激励受检件振动检测制件质量的无损检测方法 。

　　3.2

　　机械阻抗法 mechanicalimpedancemethod

　　使用连续波激励受检件振动 ,通过分析受检件的振动响应实现制件质量检测的方法 。

　　注 : 包括谐振检测技术和机械阻抗分析检测技术 。

　　3.3

　　谐振检测技术 resonance testingtechnique

　　谐振分析检测技术 resonanceanalysistestingtechnique

　　通过分析包含受检件在内的检测系统的谐振点的复阻抗变化 ,实现制件质量检测的技术 。

　　注 : 以特定的频率激发谐振探头使探头工作在最佳谐振 点,通 过 分 析 受 检 件 负 载 变 化 对 检 测 系 统 谐 振 点 的 复 阻 抗的改变 ,实现制件质量检测 。

　　3.4

　　机械阻抗分析检测技术 mechanicalimpedanceanalysistestingtechnique

　　通过分析受检件机械阻抗幅度变化实现制件质量检测的技术 。

　　注 : 向受检件施加扫频激励 ,获得良好区和缺欠区机械阻抗差异最大的频率 ,通过分析该频率下受检件机械阻抗幅度的变化 ,实现制件质量检测 。

　　1

　　GB/T 46910.2—2025

　　4 方法原理

　　4. 1 机械阻抗法检测

　　机械阻抗法检测是声振检测方法的一种 ,和敲击检测使用脉冲激励方式不同 ,机械阻抗法检测使用连续波激励受检件振动 ,通过分析受检件的振动响应实现制件的质量检测 。根据检测原理不同 ,机械阻抗法检测可分为机械阻抗分析检测技术和谐振检测技术 。

　　4.2 机械阻抗分析检测技术

　　机械阻抗分析检测技术的探头由发射压电晶片和接收压电晶片共同构成 ,接收晶片与发射晶片保持刚性接触 。通过控制机械阻抗分析探头 ,通过连续波驱动并接收受检件的振动响应 , 以扫频的方式测量受检件不同区域的机械阻抗变化 ,可找到最优的检测频率 ,使受检件良好区域和缺欠区域信号差异(幅值差异或相位 差 异) 最 大 , 最 佳 检 测 频 率 选 择 信 号 特 征 见 图 1a) , 检 测 信 号 特 征(复 阻 抗 平 面) 见图 1b) 。通过分析该频率下受检件机械阻抗幅度的变化 ,可实现缺欠的有效检测 。本技术的最小可检缺欠尺寸随深度的增加而增大 ,可检出尺寸与深度的比值约为 20 ∶ 1。

　　a) 最佳检测频率选择信号特征示意图 b) 检测信号特征示意图(复阻抗平面)

　　标引说明 :

　　1 — 缺欠区 ;

　　2 — 良好区 ;

　　f — 频率 ,单位为千赫兹(kHz) ;

　　A — 相对幅度 。

　　图 1 机械阻抗分析检测信号特征示意图

　　4.3 谐振检测技术

　　通过在受检件上采用特定的频率或扫频激励窄频带探头 ,可使声波在受检件中产生谐振 。谐振频率与受检件的厚度成反比 。 当受检件存在分层或脱粘等缺欠时 ,缺欠区域由于有效厚度变薄导致其谐振频率高于正常区域 ,进而导致换能器的电阻抗变化 。通过测量换能器的电阻抗 ,可表征受检件检测区域因缺欠导致的机械阻抗变化 ,进而实现缺欠检测 。典型的谐振检测信号特征(复阻抗平面)见图 2,其相位的差异通常与缺欠的深度相关 , 随着缺欠深度逐渐增加 ,检测信号的轨迹及落点位置沿逆时针逐渐旋转 。本技术的最小可检缺欠尺寸随深度的增加而增大 ,可检出尺寸与深度的比值约为 5 ∶ 1。

　　2

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　　标引序号说明 :

　　1— 良好区 ;

　　2— 缺欠区(相对较深) ;

　　3— 缺欠区(相对较浅) ;

　　4— 探头提离 。

　　图 2 谐振检测信号特征示意图(复阻抗平面)

　　5 通用要求

　　5. 1 环境

　　检测现场不应存在影响检测的强磁 、震动 、高频电声信号 ,并应远离腐蚀性气体 。

　　5.2 仪器

　　5.2. 1 功能和参数

　　仪器应程控激励探头使受检件连续振动 ,并同步处理探头接收的反映受检件信息的电信号 。仪器的信号发射电路应数控合成发射信号频率 ,信号接收电路应具备滤波放大功能 ,显示模块应支持阻抗图显示 。仪器应支持闸门设置及报警功能 。

　　仪器性能要求宜满足表 1。

　　表 1 仪器性能要求

　　序号

　　检测技术

　　性能

　　要求

　　1

　　谐振检测技术

　　增益器

　　总增益量不小于 50 dB,精度每 2 dB±0. 2 dB

　　频率范围

　　覆盖 50 kHz~ 400 kHz

　　2

　　机械阻抗分析检测技术

　　增益器

　　总增益量不小于 50 dB,精度每 2 dB±0. 2 dB

　　频率范围

　　覆盖 2 kHz~ 10 kHz

　　5.2.2 核查

　　仪器应使用确定的对比试块定期进行性能核查 ,每年不宜少于 1 次 。核查应发现所选择的试块中的不连续 ,每次核查的数据均应保存备查 。 当设备在首次使用 、或经可能影响其性能的修理后 、或其工作不正常时 ,应及时进行核查 。

　　3

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　　5.3 探头

　　5.3. 1 功能和参数

　　探头应接收激励使受检件振动 ,并接收受检件表面的振动反馈 。探头性能要求应满足表 2。

　　表 2 探头性能要求

　　序号

　　检测技术

　　性能

　　要求

　　1

　　谐振技术

　　中心频率与标称频率偏差

　　±10%

　　频带宽度

　　不大于中心频率的 60%( -6dB)

　　2

　　机械阻抗分析技术

　　频带范围

　　覆盖 2 kHz~ 10 kHz

　　5.3.2 核查

　　所有探头均应予以编号 ,并定期对设备按 5. 2. 2 规定的要求进行核查 ,每年不宜少于 1 次 。 每次核查的数据均应保存备查 。 当探头在首次使用或经可能影响其性能的修理后 ,或其工作不正常时 ,应及时进行核查 。

　　5.4 耦合剂

　　可使用干净的水或专用耦合剂等作为耦合剂 。

　　5.5 对比试块

　　5.5. 1 材料和结构

　　对比试块的材料和结构应与受检件相同或相近 。对比试块可为简化的试样(板 、筒等) ,也可为受检件或受检件某个部位的复制品 。根据对比试块结构的不同 ,可分为以下类型 :

　　a) 复合材料层合结构对比试块 ;

　　b) 复合材料板/板胶接结构对比试块 ,包括树脂基复合材料层合板间 ,或树脂基复合材料层合板与其他材料粘合等类型 ;

　　c) 复合材料夹层结构对比试块 ,包括树脂基复合材料为面板与蜂窝 、波纹或泡沫材料为芯材等类型 。

　　5.5.2 外形与尺寸

　　对比试块尺寸宜大 于 100 mm × 100 mm , 对 比 试 块 厚 度 与 受 检 件 同 结 构 的 厚 度 差 异 , 宜 控 制 在10%以内 。

　　对比试块的曲率半径与受检件的被检区域曲率半径差异 ,宜控制在 10%以内 。

　　5.5.3 人工不连续

　　对比试块中的人工不连续应模拟分层或脱粘 。

　　不同方法制作的人工不连续适用的检测技术不同 ,选用方法见附录 A。

　　人工不连续的尺寸应至少包括要求检出的最小缺欠尺寸 ,制作方法见附录 B。

　　在同一个对比试块中 ,应使人工不连续之间及人工不连续与对比试块边缘具有一定距离 ,确保人工不连续的指示之间互不影响 。

　　4

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　　5.5.4 检测与核查

　　首次完成制作的对比试块宜采用超声 、射线等方法进行验证 ,确认人工不连续的形状 、平面位置 、深度等信息 。应采用机械阻抗法检测对对比试块有效性进行检测 ,获得的检测结果作为首次数据 。

　　对比试块应定期核查 ,每年不宜少于 1 次 ,可根据对比试块材料(或结构) 的稳定性 、对比试块的使用频率和保存环境等因素合理地确定核查周期 。 当核查结果与首次数据出现差异时 ,应予以记录 ,并按对比试块制作后的首次检测要求进行检测 ,给出是否可继续使用的结论和修正使用的结果 。

　　5.5.5 其他

　　对比试块的标记 、使用和质量控制应符合 GB/T 44525的规定 。

　　6 检测步骤

　　6. 1 检测工艺规程

　　应根据受检件的结构 、检测要求和检测方法适应性 ,确定检测方式 ,按本文件的要求制定检测工艺规程 ,并根据具体的受检件编制专用的检测工艺卡(图表) 。检测工艺规程应至少包括以下内容 :

　　a) 检测工艺规程的编号 、编制 日期和修改日期 ;

　　b) 适用范围 ;

　　c) 依据的文件及验收要求 ;

　　d) 受检件情况 ,如名称 、材料 、成型工艺方法等 ;

　　e) 检测仪器与器材 ;

　　f) 检测参数 ;

　　g) 缺欠的评定方法 ;

　　h) 编制人员和批准人员 。

　　6.2 检测技术选择

　　根据受检件的结构 、缺欠深度及要求检出的最小缺欠尺寸 ,宜按照表 3选择合适的检测技术 。

　　表 3 检测技术选择

　　受检件类型

　　检测技术

　　谐振技术

　　机械阻抗分析技术

　　D<5H

　　D≥5H

　　D<20H

　　D≥20H

　　层合板结构

　　不推荐

　　推荐

　　不推荐

　　推荐

　　板/板胶接结构

　　不推荐

　　推荐

　　不推荐

　　推荐

　　夹层结构

　　不推荐

　　推荐

　　不推荐

　　推荐

　　注 : D 为要求检出的最小缺欠尺寸(mm) ,H 为检测深度(mm) 。

　　6.3 检验前准备

　　6.3. 1 检测区域

　　根据检测技术要求 ,确定检测区域与检测面 。对于一次不能完成检测或存在结构变化的区域应进行分区标识 。

　　5

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　　6.3.2 表面清洁

　　检测前 ,妨碍检测的任何表面附着物均应在检测前去除 。如不能去除导致无法检测 ,应对该部位标识和记录 。

　　6.3.3 表面保护

　　针对有特殊防护要求的受检件 ,可在受检件表面贴覆清洁的聚酰亚胺(聚酯)塑料薄膜 、硫酸纸或其他塑料薄膜 ,薄膜厚度范围宜为 0. 05 mm~0. 1 mm。若使用薄膜 ,应通过对比试块验证不影响缺欠检出能力 ,并在工艺文件中予以说明 。

　　6.4 探头选择

　　6.4. 1 谐振技术

　　按以下要求选择谐振技术探头 :

　　a) 探头晶片尺寸不宜大于要求检出的最小缺欠尺寸 ;

　　b) 为获得更高的检测灵敏度 ,并避免多次谐振产生的信号干扰 ,宜根据受检件内的声波波长不大于其 2倍厚度的原则 ,选择更高频率的探头 ;

　　c) 对于厚度较厚的受检件 ,必要时可采用不同频率的探头对受检件进行多次检查 ;

　　d) 宜使用对比试块对选择的探头进行验证 ,检出要求的最小尺寸缺欠 。

　　6.4.2 机械阻抗分析技术

　　按以下要求选择机械阻抗分析技术探头 :

　　a) 探头尖端尺寸不宜大于要求检出的最小缺欠尺寸 ;

　　b) 宜使用对比试块对选择的探头进行验证 ,检出要求的最小尺寸缺欠 。

　　6.5 灵敏度调节

　　6.5. 1 谐振技术

　　根据受检件的质量控制要求和结构特征 ,采用相应的对比试块按以下步骤进行调节 :

　　a) 调节检测参数 ,如频率 、增益等参数 ,监控检测信号的幅值 、相位 、阻抗值等变化 ,确保分辨出要求检出的最小尺寸缺欠和良好区 , 以此作为检测灵敏度 ;

　　b) 设置闸门报警框的位置和大小 ,监控检测信号的幅值 、相位 、阻抗值等变化 ,使对比试块上的分层或脱粘缺欠产生报警指示 ,且缺欠边界的响应处于闸门报警框边界 。

　　6.5.2 机械阻抗分析技术

　　根据受检件的质量控制要求和结构特征 ,采用相应的对比试块按以下步骤进行调节 :

　　a) 调节检测参数 ,如频率 、增益等参数 ,监控检测信号的幅值变化 ,确保分辨出要求检出的最小尺寸缺欠和良好区 , 以此作为检测灵敏度 ;

　　b) 设置闸门报警框的位置和大小 ,监控检测信号的幅值变化 ,使对比试块上的分层或脱粘缺欠产生报警指示 ,且缺欠边界的响应处于闸门报警框边界 。

　　6.6 扫查参数设置

　　6.6. 1 扫查方式

　　对不同的检测技术 ,其扫查方式不一样 ,按以下方法选择扫查方式 :

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　　a) 当采用谐振技术时 ,宜采用逐点步进扫查方式 ,见图 3a) ;

　　b) 当采用机械阻抗分析技术时 ,应对探头施加恒定压力 ,并使探头与表面保持垂直 。可采用逐点步进扫查方式或连续扫查方式 ,连续扫查方式见图 3b) 。

　　a) 逐点步进扫查方式示意图

　　b) 连续扫查方式示意图

　　标引符号说明 :

　　A — 待检测区域 ;

　　S — 扫查间距 ;

　　I — 步进间距 。

　　图 3 探头扫查示意图

　　6.6.2 检测间距

　　扫查间距或步进间距根据检测需求确定 ,不应大于要求检出的最小缺欠尺寸的 1/2。

　　6.6.3 扫查速度

　　扫查速度在对比试块上确定 ,所确定的扫查速度应检出要求检出的最小尺寸缺欠 。

　　6.7 扫查

　　根据确定的检测参数 ,对受检件或其局部进行全覆盖扫查 ,记录异常区域 ,并在检测区域上采用允许的方式进行标识 。

　　6. 8 灵敏度复验

　　当出现以下情况之一时 ,应进行检测灵敏度复验 :

　　a) 连续检测过程中 , 间隔不大于 2 h;

　　7

　　GB/T 46910.2—2025

　　b) 受检件检测完成后 ;

　　c) 若发现检测灵敏度异常 ,对上一次调节灵敏度后检测的受检件重新检测 。

　　6.9 缺欠确认

　　对扫查过程中发现的异常区域 ,通过比较其与对比试块中的缺欠的指示值 ,如幅值 、相位等 ,进行缺欠定性与确认 。

　　宜沿圆周向 ,每隔不大于 45°从良好区向缺欠区移动 ,根据闸门报警显示确定缺欠边界 。

　　6. 10 检测结果评定

　　根据确定的缺欠边界 ,沿垂直的两个方向上最大的长和宽作为缺欠的尺寸(或面积) 。

　　缺欠评价应包括(但不限于)尺寸(或面积) 、平面位置等基本信息 ,必要时辅以其他无损检测方法进行补充验证 。

　　6. 11 检测后处理

　　检测完成后应及时清除受检件上的耦合剂 。

　　7 检测记录与报告

　　7. 1 检测记录

　　检测记录应至少包括以下内容 :

　　a) 委托单位 ;

　　b) 受检件名称 、图号 、批号及数量 ;

　　c) 检测工艺卡(图表)编号 ;

　　d) 扫查参数 ;

　　e) 使用的设备 、对比试块 ;

　　f) 灵敏度及复验情况 ;

　　g) 缺欠的尺寸 、面积及平面位置 ;

　　h) 检测人员及检测 日期 。

　　7.2 检测报告

　　检测报告应至少包括以下内容 :

　　a) 委托单位 ;

　　b) 验收要求 ;

　　c) 受检件名称 、图号 、批号及数量 ;

　　d) 检测程序或工艺卡(图表)的编号 ;

　　e) 评定结论 ;

　　f) 缺陷的尺寸 、面积及平面位置 ;

　　g) 检测人员及报告日期 。

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　　附 录 A

　　(资料性)

　　人工不连续制作方法的选用

　　不同方法制作的人工不连续适用的检测技术不同 ,宜根据表 A. 1 中所示进行选择 。

　　表 A. 1 推荐选用的人工不连续制作方法

　　人工不连续制作方法

　　检测技术

　　谐振技术

　　机械阻抗分析技术

　　内埋法

　　推荐

　　不推荐

　　边缘插片法

　　推荐

　　推荐

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　　附 录 B

　　(资料性)

　　人工不连续制作方法

　　B. 1 内埋法

　　B. 1. 1 在对比试块预成型时预置人工不连续 , 以模拟分层和脱粘等缺欠 。人工不连续可为单层或多层的能代表伤的声学特性的材料 ,如聚四氟乙烯薄膜等 ,且单层厚度不大于 0. 15 mm ,人工不连续形状宜为圆形或矩形 ,尺寸公差为 ±10%以内或 ±1 mm 以内(取两者较小值) 。

　　B. 1.2 根据以下模拟缺欠类型确定人工不连续的内埋深度 。

　　a) 对于模拟分层缺欠 。层合板中 ,人工不连续内埋深度位置至少包括上下表面第二层与第三层之间和两中心层之间 ,层合板模拟分层的人工不连续设置见图 B. 1a) 。若板/板胶接结构的层合板有检测要求 ,其人工不连续深度满足层合板要求 。夹层结构中 ,面板的两中心层之间宜内埋人工不连续 ,人工不连续设置见图 B. 1b) 。

　　b) 对于模拟脱粘缺欠 。夹层结构和板/板胶接结构的粘合处宜内埋人工不连续 , 同时宜去除人工不连续预置处的胶膜 。夹层结构模拟脱粘的人工不连续设置见图 B. 1b) 。板/板胶接结构模拟脱粘的人工不连续设置见图 B. 1c) 。

　　a) 层合板结构 b) 夹层结构

　　c) 板/板胶接结构标引序号说明 :

　　10

　　1— 层合板上表面第二层与第三层之间的人工不连续 ;

　　2— 层合板两中心层之间的人工不连续 ;

　　3— 层合板下表面第二层与第三层之间的人工不连续 ;

　　4— 夹层结构面板两中心层之间人工不连续 ;

　　

　　5— 胶膜 ;

　　6— 夹层结构粘合处的人工不连续 ;

　　7— 板/板胶接结构粘合处的人工不连续 。

　　图 B. 1 内埋法的人工不连续设置

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　　B.2 边缘插片法

　　B.2. 1 在对比试块预成型体的边缘预置金属箔片 ,待预成型体固化后抽出 , 以模拟分层和脱粘等缺欠 。金属箔片厚度不大于 0. 15 mm ,表面宜涂抹多层脱模剂 , 以便固化后抽出 。金属箔片形状宜为长方形或等腰梯形 ,宜将梯形上底边或长方形的短边为人工不连续尺寸 ,尺寸公差为 ±10%以内或 ±1 mm 以内(取两者较小值) 。

　　B.2.2 根据以下模拟缺欠类型确定金属箔片的预置深度 。

　　a) 对于模拟分层缺欠 。层合板中 ,金属箔片预置深度位置至少包括上下表面第二层与第三层之间和两中心层之间 。若板/板胶接结构的层合板有检测要求 ,其人工不连续深度满足层合板要求 。夹层结构中 ,面板的两中心层之间预置金属箔片 。层合板结构模拟分层的人工不连续设置见图 B. 2a) ,夹层结构模拟分层的人工不连续设置见图 B. 2b) 。

　　b) 对于模拟脱粘缺欠 。夹层结构和板/板胶接结构的粘合处预置金属箔片 。夹层结构模拟脱粘的人工不连续设置见图 B. 2b) ,板/板胶接结构模拟脱粘的人工不连续设置见图 B. 2c) 。

　　a) 层合板结构 b) 夹层结构

　　c) 板/板胶接结构标引序号说明 :

　　1— 层合板上表面第二层与第三层之间的人工不连续 ;

　　2— 层合板两中心层之间的人工不连续 ;

　　3— 层合板下表面第二层与第三层之间的人工不连续 ;

　　4— 夹层结构面板两中心层之间的人工不连续 ;

　　5— 胶膜 ;

　　6— 夹层结构粘合处的人工不连续 ;

　　7— 板/板胶接结构粘合处的人工不连续 。

　　图 B.2 边缘插片法的人工不连续设置

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　　B.3 其他人工不连续

　　经委托方同意后 ,可使用伤替代人工不连续 。此时宜确保伤具有良好的稳定性 、检测结果的可重复性 ,并且与受检件要求检出的最小尺寸缺欠具有可比性 。

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　　参 考 文 献

　　[1] 李家伟 , 陈积懋 . 无损检测手册[M] . 北京 :机械工业出版社 ,2002

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