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资料介绍
本文件描述了元器件位移损伤的试验方法。
本文件适用于光电集成电路和分立器件,如电荷耦合器件(CCD)、光电耦合器、图像敏感器(APS)、光敏管等,用质子、中子进行位移损伤辐照试验。其他元器件的位移损伤辐照试验参照进行。
标准号:GB/T 42969-2023
标准名称:元器件位移损伤试验方法
英文名称:Displacement damage test method for components
发布日期:2023-09-07
实施日期:2024-01-01
引用标准:GB 18871 GB/T 19022-2003 GB/T 27418-2017
起草人:罗磊、于庆奎、唐民、朱恒静、张洪伟、郑春、陈伟、丁李利、汪朝敏、李豫东、文林、薛玉雄
起草单位:中国空间技术研究院、中国工程物理研究院核物理与化学研究所、西北核技术研究院、中国电子科技集团公司第四十四研究所、中国科学院新疆理化技术研究所、扬州大学
归口单位:全国半导体器件标准化技术委员会(SAC/TC 78)
本文件适用于光电集成电路和分立器件,如电荷耦合器件(CCD)、光电耦合器、图像敏感器(APS)、光敏管等,用质子、中子进行位移损伤辐照试验。其他元器件的位移损伤辐照试验参照进行。
标准号:GB/T 42969-2023
标准名称:元器件位移损伤试验方法
英文名称:Displacement damage test method for components
发布日期:2023-09-07
实施日期:2024-01-01
引用标准:GB 18871 GB/T 19022-2003 GB/T 27418-2017
起草人:罗磊、于庆奎、唐民、朱恒静、张洪伟、郑春、陈伟、丁李利、汪朝敏、李豫东、文林、薛玉雄
起草单位:中国空间技术研究院、中国工程物理研究院核物理与化学研究所、西北核技术研究院、中国电子科技集团公司第四十四研究所、中国科学院新疆理化技术研究所、扬州大学
归口单位:全国半导体器件标准化技术委员会(SAC/TC 78)
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