印制电路板（PCB）设计基础

印制电路板（PCB）设计基础
作　者： （美）Christopher T. Robertson（克里斯朵夫. T. 罗伯特森）
出版时间： 2013
内容简介
　　本书主要讲述了印制电路板设计与制造的基础知识，并且汇总了该领域的一般性标准和工艺。本书提供了日常计算工具、有效的表格、快速参考图及覆盖整个设计过程的完整清单，清楚地解释了数据的来源及使用和调整方式。读者可以从本书中了解到当今业界使用的关键设计技术，并为学习更先进的技术打下良好基础。
目录
第1章 PCB概述/t1
1.1 PCB的用途/t1
1.2 PCB的组成/t2
1.2.1 芯材/芯板/t3
1.2.2 预浸材料/t3
1.2.3 铜箔/t3
1.2.4 铜镀/t4
1.2.5 流焊/t4
1.2.6 阻焊层/t5
1.2.7 导线/t5
1.2.8 焊盘/t6
1.2.9 电镀通孔/t6
1.2.10 无电镀通孔/t7
1.2.11 槽与切口/t8
1.2.12 印制板边缘/t8
1.3 设计过程的简要计划/t8
1.4 小结/t11
第2章 面向制造的设计/t12
2.1 关于制造注释/t12
2.2 工艺/t13
2.3 规定生产的限定/t13
2.4 制造图/t16
2.5 制造过程和制造注释/t17
2.5.1 设置/t17
2.5.2 生产设置/t24
2.5.3 成像/t25
2.5.4 蚀刻/t25
2.5.5 化学蚀刻过程/t26
2.5.6 等离子蚀刻和激光蚀刻/t28
2.5.7 指定导线宽度和误差/t28
2.5.8 多层层压/t29
2.5.9 钻孔/t30
2.5.10 电镀和孔电镀/t31
2.5.11 二次钻孔/t32
2.5.12 掩模/t32
2.5.13 印制板完成/t33
2.5.14 网印处理/t34
2.5.15 刳刨处理/t34
2.5.16 质量控制/t34
2.5.17 通孔质量检查/t35
2.5.18 电气测试/t35
2.6 小结/t35
第3章 面向装配的设计/t37
3.1 焊接通孔元件/t37
3.2 合格的焊接点/t40
3.3 确定装配的环孔/t41
3.4 元件间隔/t43
3.5 元件的布局/t43
3.6 手动装配与自动装配/t44
3.7 单面装配与两面装配/t45
3.8 手动装配/t45
3.8.1 通孔的置备/t46
3.8.2 焊接表面贴装元件/t48
3.9 自动装配/t49
3.9.1 何时进行自动装配/t49
3.9.2 要求的基本要素/t49
3.9.3 其他的考虑/t50
3.9.4 装配的限制/t50
3.9.5 订购电路板/t51
3.10 小结/t52
第4章 原理图和节点表/t53
4.1 原理图绘制/t53
4.2 了解电/t53
4.3 软件术语/t54
4.4 其他属性定义/t57
4.5 了解元器件/t57
4.5.1 符号类型/t57
4.5.2 元器件显示/t58
4.5.3 节点名/t58
4.6 原理图标准/t59
4.7 原理图设计清单/t62
4.8 原理图风格/t62
4.9 图张和设置/t62
4.10 连接器和页面连接器/t63
4.11 小结/t67
第5章 设计印制电路板/t68
5.1 初始的设计决定/t68
5.2 从使用专用工具软件开始/t68
5.3 实用程序和附件/t69
5.4 标准和材料的归档/t69
5.5 收集和定义预备信息/t69
5.5.1 利用设计一览表来设计PCB/t70
5.5.2 约束条件/t70
5.5.3 工艺驱动的约束条件/t70
5.6 定义约束条件和要求/t70
5.6.1 定义约束条件/t70
5.6.2 类型和可靠性的确定/t71
5.6.3 印制板尺寸和表面贴装的使用/t71
5.6.4 关于RF/EMF的考虑/t72
5.6.5 环境的考虑/t72
5.6.6 确定要求的印制板面积/t72
5.6.7 确定要求的印制板厚度/t73
5.7 决定所使用材料的类型/t73
5.8 设计印制板/t74
5.8.1 选择材料的厚度和铜箔的质量/t74
5.8.2 决定铜箔的厚度/t75
5.8.3 确定印制线路/宽度/t76
5.8.4 标准化线路宽度/t76
5.8.5 选择电介质材料/t77
5.8.6 确定铜箔厚度、印制线路宽度、层数和工艺/t77
5.8.7 焊盘和通孔/t81
5.8.8 确定通孔/t81
5.8.9 安装孔/t85
5.8.10 板厚孔径比/t86
5.8.11 确定可应用的制造和定位误差/t86
5.8.12 确定PLTH的载流容量/t89
5.8.13 确定间距/间隙/t89
5.8.14 焊剂屏障/t91
5.8.15 间隙与板至边缘间隙/t92
5.8.16 槽/t92
5.8.17 板边缘和槽间隙的生产/t92
5.8.18 定位/t93
5.8.19 基准/t93
5.8.20 元件摆放和布线方法/t94
5.8.21 按照已知间距确定导线宽度/t95
5.8.22 穿出与散开/t96
5.8.23 宽线布线/t96
5.8.24 分支电路/t96
5.8.25 布线时的元件摆放/t97
5.8.26 外形或功能/t97
5.8.27 主布线层/t97
5.8.28 主布线方向/t98
5.8.29 单面板布线/t98
5.8.30 弯线或斜线布线/t98
5.8.31 总线布线/t100
5.8.32 噪声、RF、EMF、串扰和并行线/t100
5.8.33 元件摆放和布线的相互影响/t101
5.8.34 材料层叠/t102
5.9 指定制造商应做的和不应做的/t106
5.10 文件存档/t106
5.11 模板/t106
5.12 小结/t107
第6章 元件库、元件及数据表/t108
6.1 了解元件/t108
6.2 元件的一致性/t110
6.2.1 元件标准/t110
6.2.2 常用元件缩略语/t110
6.3 元件符号类型/t111
6.4 库命名惯例/t112
6.5 普通元件与特定元件/t112
6.6 解读数据表和制造商标准——SMD/t113
6.6.1 制造商提供的封装形式/t117
6.6.2 数据表/t118
6.7 绘制元件/t121
6.8 同一元件的多个方面/t121
6.8.1 图样/t121
6.8.2 符号/t122
6.8.3 标记引脚1/t122
6.8.4 命名元件/t123
6.9 小结/t123
第7章 印制板的完成和检验/t124
7.1 为何要检验/t124
7.2 小结/t127
第8章 画装配图/t128
8.1 画装配图/t128
8.2 确定要求的装配图类型/t129
8.3 装配图/t130
8.3.1 融合网印网格/t132
8.3.2 装配图清单/t132
8.3.3 装配说明/t134
8.4 装配图最终说明/t136
8.5 小结/t136
附录A 示例/t137
PCB制造专用术语表/t147
PCB制造缩写词/t156
电子学术语/t158
电子缩写词/t186