SiP系统级封装设计与仿真：Mentor Expedition Enterprise Flow 高级应用指南

SiP系统级封装设计与仿真：Mentor Expedition Enterprise Flow 高级应用指南
作　者： 李扬，刘杨 著
出版时间： 2012
内容简介
　　《SiP系统级封装设计与仿真：Mentor Expedition Enterprise Flow 高级应用指南》重点基于Mentor Expedition Enterprise Flow设计平台，介绍了SiP设计与仿真的全流程。特别对键合线（Wire Bonding）、芯片堆叠（Die Stacks）、腔体（Cavity）、倒装焊（Flip Chip）及重分布层（RDL）、埋入式无源元件（Embedded Passive Component）、参数化射频电路（RF）、多版图项目管理、多人实时协同设计（Xtreme）、3D实时DRC等最新的SiP设计技术及方法做了详细的阐述。在本书的最后一章介绍了SiP仿真技术，并通过实例阐述了SiP的仿真方法。本书适合SiP设计用户、封装及MCM设计用户，PCB设计的高级用户，所有对SiP技术感兴趣的设计者和课题领导者，以及寻求系统小型化、低功耗、高性能解决方案的科研工作者。
目录
第1章　Mentor公司SiP设计仿真平台
1.1　从Package到SiP的发展
1.2　Mentor公司SiP技术的发展
1.3　Mentor SiP设计与仿真平台
1.3.1　平台简介
1.3.2　原理图输入
1.3.3　系统设计协同
1.3.4　SiP版图设计
1.3.5　信号完整性和电源完整性仿真
1.3.6　热分析仿真
1.3.7　Mentor SiP设计仿真平台的优势和先进性
1.4　在Mentor SiP平台中完成的项目介绍
第2章　封装基础知识
2.1　封装的定义与功能
2.2　封装技术的演变与发展
2.3　SiP及其相关技术
2.3.1　SiP技术的出现
2.3.2　SoC与SiP
2.3.3　SiP相关的技术
2.4　封装市场发展
2.5　封装厂家
2.5.1　传统封装厂家
2.5.2　不同领域的SiP封装企业
2.6　裸芯片提供商
第3章　SiP生产流程
3.1　BGA—主流的SiP封装形式
3.2　SiP 封装生产流程
3.3　SiP封装的三要素
第4章　新兴封装技术
4.1　TSV（硅通孔）技术
4.1.1　TSV介绍
4.1.2　TSV技术特点
4.1.3　TSV的应用领域和前景
4.2　IPD（Integrated Passive Device）技术
4.2.1　IPD介绍
4.2.2　IPD的优势
4.3　PoP（Package on Package）技术
4.3.1　3D SiP的局限性
4.3.2　PoP的应用
4.3.3　PoP设计的重点
4.4　代表电子产品（苹果A4处理器）
第5章　SiP设计与仿真流程
5.1　SiP的设计与仿真流程
5.2　Mentor环境中的设计与仿真流程
5.2.1　库的建立
5.2.2　原理图设计
5.2.3　版图设计
5.2.4　设计仿真
第6章　中心库的建立及管理