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YS/T 678-2008 半导体器件键合用铜丝
- 英文名称:Copper wire for semiconductor lead bonding
- 下载地址:[下载地址2]
- 提 取 码:fngr
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资料介绍
本标准规定了半导体器件键合用铜丝的要求、试验方法、检验规范和标志、包装、运输、贮存及订货单内容。
本标准适用于半导体器件键合用铜丝。
本标准适用于半导体器件键合用铜丝。

