您当前的位置：首页 > YS/T 1105-2016 半导体封装用键合银丝 > 下载地址1
YS/T 1105-2016 半导体封装用键合银丝
- 英文名称：Silver bonding wire for semiconductor package
- 下载地址：[下载地址1]
- 提 取 码：ssfy
- 浏览次数：3
发表评论 加入收藏夹 错误报告目录| 新闻评论（共有 0 条评论） |
资料介绍
本标准规定了半导体分立器件、集成电路、LED封装用键合银丝的要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存质量证明书、订货单（或合同）等内容。
本标准适用于半导体封装用键合银丝。
本标准适用于半导体封装用键合银丝。
