绝对罕见 看液态金属打造本本终极散热

液态硅脂，这里测试两种：倍能事达白色硅脂和信越7783含银硅脂。

卸下，用卫生纸清理干净铜吸热面和芯片表面。再涂上硅脂，上紧螺丝，并且统一把后盖安装回去。

涂好硅脂

之后，开机允许鲁大师的“温度测试”项目。在15分钟后，截图，保存数据。白色硅脂的温度曲线如下：

最高88度

关闭测试窗口，不运行任何程序，等待自然降温。15分钟后，取得回归温度：

最低48度

这个成绩，就是原厂的水平，最低温度为48度，完全符合所谓的出厂要求，但是最高温度88度，虽然不会损坏，但高温会加剧芯片的老化，让人很不满意。

再替换上信越7783，注意涂匀了。

测试成绩如下：

最高温度79度

最低温度45度

不愧是信越7783，作为中端含银硅脂，可以让最高温度下降9度，最低温度也下降了3度，它的性能具有指导意义。