ICS 31. 200 L 55 中 华 人 民 共 和 国 国 家 标 准 GB/T 28275—2012 硅基 MEMS制造技术氢氧化钾腐蚀工艺规范 Silicon-basedMEMS fabrication technology— Specification forKOH etch process 2012-05-11发布 2012-12-01实施 中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局中 国 国 家 标 准 化 管 理 委 员 会 发 布 中 华 人... 上一篇:GB/T 28274-2012 硅基MEMS制造技术 版图设计基本规则下一篇:GB/T 28276-2012 硅基MEMS制造技术 体硅溶片工艺规范