本文件规定了晶圆/板级扇出型封装、晶圆级封装中光敏介质薄膜与互连金属界面结合力的试验方法，包括试验样件、试验设备、界面测试方法、测试结果分析方法、典型失效模式等。本文件适用于晶圆/板级扇出型封装、晶圆级封装中光敏介质薄膜与互连金属界面结合力的评价。 ...

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