TCWAN 0021-2021 金锡合金预成形焊片及应用推荐规范本文件规定了金锡合金预成形焊片的技术要求、检验规则和应用推荐规范。本文件适用于微电子器件电路封装、半导体分立器件封装及集成电路金属外壳封装用金锡合金预成形焊片。 ...

上一篇：T/CWAN 0043-2021 搅拌摩擦焊搅拌头设计及制造标准
下一篇：T/CWAN 0022-2021 搅拌摩擦焊静轴肩焊具设计及制造规范