表面组装技术(SMT工艺)出版时间:2010年版丛编项: 普通高等教育“十一五”国家级规划教材·高等职业教育电子技术技能培养规划教材内容简介 《表面组装技术(SMT工艺)》以SMT生产工艺为主线,以理论知识+实践项目的方式组织教材内容。《表面组装技术(SMT工艺)》内容包括SMT综述、SMT生产物料、SMT生产设备与治具、SMT生产工艺、SMT辅助工艺和SMT生产管理及调频调幅收音机SMT组装项目。《表面组装技... 上一篇:半导体物理与器件 第三版 2010年版下一篇:轻松实现从Protel到Altium Designer