半导体物理与器件 第三版出版时间:2010年版丛编项: 国外电子与通信教材系列内容简介 《半导体物理与器件(第3版)》是微电子技术领域的基础教程。全书涵盖了量子力学、固体物理、半导体材料物理以及半导体器件物理等内容,共分为三部分,十五章。第一部分是基础物理,包括固体晶格结构、量子力学和固体物理;第二部分是半导体材料物理,主要讨论平衡态和非平衡态半导体以及载流子输运现象;第三部分是半... 上一篇:非线性电路:基础分析与设计下一篇:表面组装技术(SMT工艺)