本标准规定了金砷蒸发料的要求、试验方法、检验规则和标志、包装、运输、贮存及质量证明书与合同(或订货单)等内容。本标准主要适用于半导体芯片制造背金时用的金砷蒸发料。... 上一篇:YS/T 938.3-2013 齿科烤瓷修复用金基和钯基合金化学分析方法 第3部分:银量的测定 火焰原子吸下一篇:YS/T 1171.7-2017 再生锌原料化学分析方法 第7部分:砷量和锑量的测定 原子荧光光谱法