本文件规定了烧结型银导体浆料的分类和标记、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存及随行文件和订货单内容。本文件适用于烧结峰值温度在400℃~930℃烧结型银导体浆料。代替YS/T 603-2006 ... 上一篇:YS/T 604-2023 金基厚膜导体浆料下一篇:YS/T 89-2023 煅烧α型氧化铝