本文件规定了固化型银导体浆料的分类和标记、技术要求、试验方法、检验规则和标志、包装、运输、贮存及随行文件、订货单内容等。本文件适用于膜片开关用银导体浆料、碳膜电位器用银导体浆料及微电子封装用银导电胶等低温固化型银导体浆料。代替YS/T 606-2006 ...

上一篇：YS/T 626-2023 便携式工具用镁合金压铸件
下一篇：YS/T 604-2023 金基厚膜导体浆料