本文件规定了光纤通信用垂直腔面发射型半导体激光器芯片(以下简称“芯片”)的术语和定义、缩略语、技术要求、检验方法、检验规则、包装、标志、产品说明书和贮存等。本文件适用于10Gbaud (NRZ)、25Gbaud (NRZ)和25Gbaud (PAM4)垂直腔面发射型激光器芯片。 ... 上一篇:SJ/T 11856.3-2022 光纤通信用半导体激光器芯片技术规范 第3部分:光源用电吸收调制型半导体激下一篇:SJ/T 11856.1-2022 光纤通信用半导体激光器芯片技术规范 第1部分:光源用法布里-泊罗型及分布