GB/T 35010的本部分用于指导半导体芯片产品的生产、供应和使用。其中半导体芯片产品包括:●晶圆;●单个裸芯片;●带有互连结构的芯片和晶圆;●最小或部分封装的芯片和晶圆。本部分规定了数据交换所需元素的EXPRESS格式;满足IEC 62258-1、IEC 62258-5及IEC 62258-6的实施要求;补充IEC 62258-2中定义的数据交换结构;兼容且补充IEC 62258-4中的信息表。 上一篇: GB/T 35994-2018 粮油机械 面团拉伸仪 下一篇: GB/T 35010.6-2018 半导体芯片产品 第6部分:热仿真要求