印制电路组件装焊工艺与技术出版时间:2011年版内容简介 《印制电路组件装焊工艺与技术》以大量精美彩图加文字说明的形式,理论与实践相结合,对PCB的组装工艺技术,呈现了以下主要内容: PCB机械装配工艺方法;PCB装配前的操作工艺和要求;通孔插装(THT)工艺;表面贴装(SMT)工艺;PCB组件返修工艺技术及方法的选择;PCB的清洗要求和工艺方法;PCB的质量检验要求及检验方法等。 《印制电路组件装焊工艺与技术》适合电路设计师,电子装联工艺师,无线电装接工、PCB质检人员等的阅读和使用。对PCB组件产品也可作为其验收的参考培训教材。目录第1章 印制电路板组装工艺简介1.1 概述1.2 印制电路板与印制电路组件1.3 印制电路板的分类1.3.1 按用途分类1.3.2 按结构分类1.3.3 按基材分类1.3.4 按特殊性分类1.4 印制电路板的组装类型1.5 印制电路板的组装工艺简介第2章 印制电路板中的机械组装2.1 PCB常用紧固件及安装要求2.1.1 常用紧固件2.1.2 紧固件安装的电气绝缘要求2.2 铆接紧固件的安装要求2.3 元器件带散热装置的安装要求2.3.1 散热装置的合格安装2.3.2 散热装置的不合格安装2.4 印制电路板上插拔件的安装要求2.5 紧固件点漆要求2.6 印制电路板组件的机械损伤要求2.6.1 对印制电路裸板的外观检查要求2.6.2 加工及存储过程的机械损伤第3章 印制电路组件装焊前操作工艺和要求3.1 常规焊接工艺要求3.2 焊料要求3.2.1 合金焊料成分要求3.2.2 膏状焊料3.2.3 焊膏使用和储存的注意事项3.2.4 焊膏的选用3.3 焊接温度要求3.3.1 焊接基本要求3.3.2 手工焊接3.3.3 设备焊接3.4 焊接时间要求3.5 焊剂要求3.6 装焊工具和设备3.6.1 焊接工具3.6.2 PCB组装设备3.7 关于镀金引脚器件的处理条件3.7.1 元器件镀金引线“去金”的问题3.7.2 元器件镀金引脚为什么允许不“去金”3.7.3 元器件引脚不去金的条件3.8 对ESD/EOS的防护要求3.8.1 静电防护的提出3.8.2 电气过载/静电放电的防护要求3.9 阻焊膜与涂覆要求3.9.1 阻焊膜3.9.2 装焊操作对阻焊膜的要求3.9.3 涂覆要求3.10 印制电路板的?求3.11 元器件要求3.12 金属化孔焊接要求3.12.1 金属化孔透锡率问题3.12.2 影响通孔插装元器件金属化孔透锡率的主要因素3.12.3 焊料的渗透影响3.12.4 元器件处理不当对透锡率的影响3.12.5 焊接温度偏低对透锡率的影响第4章 通孔元器件(THT)装焊工艺要求4.1 印制电路板的预烘要求4.2 元器件预处理4.2.1 元器件搪锡工艺4.2.2 元器件的成形4.2.3 元器件引脚成形的要求4.2.4 元器件成形时的安装方向要求4.2.5 元器件引脚成形时的?伤要求4.3 插装型(THT)元器件的安装工艺4.3.1 插装型(THT)元器件的安装4.3.2 水平安装件—一边引出脚元器件的安装4.3.3 立式安装件-轴向引脚元器件的安装4.3.4 立式安装件-非轴向双引脚元器件的安装4.3.5 立式安装件-径向引出脚的元器件安装4.3.6 电连接器插座的安装4.3.7 安装电连接器时对引脚要求4.3.8 分立元件引脚套绝缘套管要求4.3.9 双列直插封装器件的安装要求4.3.10 排电阻元件的安装要求4.3.11 元器件引脚套管颜色要求4.4 THT?器件的焊接要求4.4.1 焊接的润湿要求4.4.2 元器件引脚与焊料接触要求4.4.3 带套管引脚或导线在焊盘孔中的焊接要求4.4.4 元器件引脚焊接后伸出PCB长度的规定4.4.5 元器件引脚/跨接线在PCB上的打弯要求4.4.6 元器件引脚与焊盘的焊接工艺要求4.4.7 PCB上元件引脚修剪要求4.4.8 弯月形引脚元器件的焊接要求4.4.9 导线或元器件引脚在双分叉端子上的焊接要求及判定4.4.10 导线或元器件引脚在塔形柱状端子的焊接要求及判定4.5 通孔元器件的焊接合格条件4.5.1 焊点外观要求4.5.2 焊点外观不合格的焊接判定4.5.3 焊接时印制电路板板面的不合格判定4.5.4 元器件引脚与焊料、焊盘不合格的判定4.6 元器件安装保护工艺要求4.6.1 元器件引脚承重要求4.6.2 元器件体积重心要求4.6.3 元器件的固定工艺及要求4.6.4 元器件散热装置安装工艺第5章 表面组装元器件(SMD/SMC)装焊工艺要求5.1 对表面组装元器件的要求5.2 PCB的预烘工艺5.3 胶粘工艺5.3.1 贴片胶的黏结5.3.2 粘贴位置及胶量要求5.3.3 元器件胶粘工艺的判定条件5.4 片式元件装焊工艺及合格条件5.4.1 片式元件的外形及发展5.4.2 矩形片式元件的贴装位置要求与合格与否的判定5.4.3 矩形片式元件的焊接要求与判定5.5 矩形片式元件的堆叠安装要求5.5.1 片式元件堆叠安装说明5.5.2 PCB上片式元件常规堆叠工艺要求5.6 柱状元件的装焊工艺及合格条件5.6.1 柱状元件的安装工艺5.6.2 柱状元件的焊接工艺5.7 小外形短引脚元件的贴装焊接工艺及合格条件5.7.1 贴装工艺5.7.2 焊接工艺5.8 “L”形和鸥翼形引脚器件装焊工艺5.8.1 “L”形和鸥翼形引脚集成电路(IC)5.8.2 “L”形和鸥翼形引脚器件引脚安装位置工艺要求5.8.3 “L”形和欧翼形引脚器件焊接工艺要求及判定5.8.4 GJB和IPC标准的工艺判定5.9 “L”形和鸥翼形四边引脚器件装焊工艺5.9.1 QFP器件简介5.9.2 QFP器件引脚贴装位置工艺要求5.9.3 QFP器件引脚贴装合格与否的判定条件5.9.4 “城堡”形无引脚器件装焊工艺要求5.10 “J”形引脚器件装焊工艺及合格条件5.10.1 “J”形引脚器件5.10.2 “J”形引脚器件参数概念5.10.3 “J”形引脚器件安装焊接条件5.10.4 “J”形引脚器件焊接判定工艺5.11 面阵列引脚器件的装焊工艺及合格条件5.11.1 面阵列引脚器件简述5.11.2 面阵列引脚器件装焊工艺及合格条件5.11.3 X-射线检查不合格判定第6章 印制电路组件返修工艺6.1 返修的定义6.2 印制电路板的返修要求6.2.1 返修常规要求6.2.2 返工修复限定条件6.3 返修准则6.4 返修限制6.4.1 返修数量的限制6.4.2 改装6.4.3 焊点数返修限制6.5 返修工具及设备简介6.5.1 返修工具6.5.2 返修设备6.5.3 主要返修设备简介6.6 返修工艺6.6.1 返修的基本分类6.6.2 返修工艺过程的特征6.6.3 返修工艺的基本要求6.6.4 几种返修工艺方法6.6.5 返修方法选择原则6.7 返修质量保证6.7.1 返修质量总要求6.7.2 返修质量保证措施第7章 印制电路组件清洗工艺7.1 清洗概述7.2 污染物及其影响7.3 清洗剂7.3.1 醇类清洗7.3.2 有机硅清洗7.3.3 N-甲基-2-吡咯烷酮清洗7.3.4 氯化溶剂清洗7.3.5 乙二醇醚及其他7.4 清洗工艺7.4.1 半水清洗技术7.4.2 水清洗技术7.4.3 免清洗技术7.5 清洗工艺方法7.5.1 喷洗7.5.2 浸洗7.5.3 汽相清洗7.5.4 手工刷洗7.5.5 超声波清洗7.6 清洗后PCB的“泛白”问题7.7 装焊后清洗效果的检验第8章 质量检验8.1 检验基础知识8.1.1 质量检验概念及定义8.1.2 质量检验基本要点8.1.3 质量检验的必要性8.1.4 质量检验的主要功能8.2 检验步骤8.3 检验的几种形式8.4 质量检验的分类8.4.1 根据产品阶段分类8.4.2 按产品场所分类8.4.3 按产品数量分类8.4.4 按检验人员分类8.4.5 按检验方法分类8.4.6 按检验产品损坏程度分类8.5 印制电路组件质量检验保证8.5.1 装焊质量检验8.5.2 手工装焊或焊接设备装焊的质量检验8.5.3 仲裁检验参考文献 上一篇: 用于恶劣环境的碳化硅微机电系统 下一篇: 扬声器系统 2010年版