先进设计与智能制造丛书 ANSYS Icepak电子散热基础基础教程 第2版作者: 王永康,张洁,张宇等编著出版时间: 2019年版内容简介本书将电子散热设计分析的基本概念与ANSYS Icepak热仿真实际案例紧密结合,对ANSYS Icepak的基础操作进行了系统的讲解说明,通过大量原创的分析案例,向读者全面介绍ANSYS Icepak电子散热分析模拟的方法、步骤。全书共10章,详细讲解了ANSYS Icepak的技术特征、ANSYS Icepak建立热仿真模型的方法、ANSYS Icepak的网格划分、ANSYS Icepak热模拟的求解及后处理显示、ANSYS Icepak常见技术专题案例、ANSYS Icepak宏命令Macros详细讲解等,并在部分章节列举了相关案例。另外,本书附带在线资源,内容包括部分章节实际操作、相关的案例模型及计算结果,这些资料对读者学习、使用ANSYS Icepak软件有很大的帮助。本书适合作为电子、信息、机械、力学等相关专业的研究生或本科生学习ANSYS Icepak的参考书,也非常适合从事电子散热优化分析的工程技术人员学习参考。目录目录第1章ANSYS Icepak概述1.1 ANSYS Icepak概述及工程应用1.2 ANSYS Icepak与ANSYS Workbench的关系1.2.1ANSYS Workbench平台介绍1.2.2 ANSYS Workbench平台的启动1.2.3 ANSYS Workbench的界面(GUI)1.2.4 ANSYS Workbench对Icepak的作用1.3 ANSYS Icepak热仿真流程1.3.1建立热仿真模型1.3.2网格划分1.3.3求解计算设置1.3.4后处理显示1.4 ANSYS Icepak模块组成1.5 ANSYS Icepak机箱强迫风冷热仿真1.5.1实例介绍1.5.2建立热仿真模型1.5.3网格划分1.5.4求解计算设置1.5.5后处理显示1.6某LED自然冷却模拟实例1.6.1实例介绍1.6.2建立热仿真模型1.6.3网格划分1.6.4求解计算设置1.6.5后处理显示1.7本章小结第2章电子热设计基础理论2.1电子热设计基础理论原理2.1.1热传导2.1.2对流换热2.1.3辐射换热2.1.4增强散热的几种方式2.2电子热设计常用概念解释2.3电子热设计冷却方法及准则方程2.3.1自然冷却2.3.2强迫对流2.3.3 TEC热电制冷2.3.4热管散热2.3.5电子设备热设计简则及注意事项2.4 CFD热仿真基础2.4.1控制方程2.4.2 ANSYS Icepak热仿真流程2.4.3基本概念解释2.5本章小结第3章ANSYS Icepak技术特征及用户界面(GUI)详解3.1 ANSYS Icepak详细技术特征3.2 ANSYS Icepak启动方式及选项3.2.1 ANSYS Icepak的启动3.2.2选项设置说明3.3 ANSYS Icepak工作目录设定3.4 ANSYS Icepak用户界面(GUI)详细说明3.4.1 ANSYS Icepak用户界面(GUI)介绍3.4.2主菜单栏3.4.3快捷工具栏3.4.4模型树3.4.5基于对象模型工具栏3.4.6编辑模型命令面板3.4.7对齐匹配命令3.4.8图形显示区域3.4.9消息窗口3.4.10当前几何信息窗口3.5模型编辑面板GUI3.6用户自定义库的建立使用3.7其他常用命令操作3.7.1常用鼠标键盘操作3.7.2常用热键操作3.7.3单位管理3.8本章小结第4章ANSYS Icepak热仿真建模4.1 ANSYS Icepak建模简述4.2 ANSYS Icepak基于对象自建模4.2.1 Cabinet(计算区域)4.2.2 Assembly(装配体)4.2.3 Heat exchangers(换热器)4.2.4 Openings(开口)4.2.5 Periodic boundaries(周期性边界条件)4.2.6 Grille(二维散热孔、滤网)模型4.2.7 Sources(热源)4.2.8 PCB(印制电路板)4.2.9 Plates(板)4.2.10 Enclosures(腔体)4.2.11 Wall(壳体)4.2.12 Block(块)4.2.13 Fan(轴流风机)4.2.14 Blower(离心风机)4.2.15 Resistance(阻尼)4.2.16 Heatsink(散热器)4.2.17 Package(芯片封装)4.2.18建立新材料4.3 ANSYS Icepak自建模实例4.4 CAD模型导入ANSYS Icepak4.4.1 DesignModeler简介4.4.2 DesignModeler常用命令说明4.4.3 ANSYS SCDM模型修复命令4.4.4 CAD模型导入ANSYS Icepak命令4.4.5 CAD模型导入ANSYS Icepak步骤、原则4.4.6 ANSYS Icepak自带的CAD接口4.4.7 ANSYS SCDM与ANSYS Icepak的接口4.5 CAD几何模型导入ANSYS Icepak实例4.6电子设计软件EDA模型导入ANSYS Icepak4.6.1 EDAIDF几何模型导入4.6.2 EDA电路布线过孔信息导入4.6.3 EDA封装芯片模型导入4.7本章小结第5章ANSYS Icepak网格划分5.1 ANSYS Icepak网格控制面板5.1.1 ANSYS Icepak网格类型及控制5.1.2 Hexa unstructured网格控制5.1.3 MesherHD网格控制5.2ANSYS Icepak网格显示面板5.3 ANSYS Icepak网格质量检查面板5.4 ANSYS Icepak网格优先级5.5 ANSYS Icepak非连续性网格5.5.1非连续性网格概念5.5.2非连续性网格的创建5.5.3 NonConformal Meshing非连续性网格划分的规则5.5.4非连续性网格的自动检查5.5.5非连续性网格应用案例5.6 MesherHD之Multilevel多级网格5.6.1 Multilevel(M/L)多级网格概念5.6.2多级网格的设置5.6.3设置Multilevel多级级数的不同方法5.7 ANSYS Icepak网格划分的原则与技巧5.7.1 ANSYS Icepak网格划分原则5.7.2确定模型多级网格的级数5.7.3网格划分总结5.8 ANSYS Icepak网格划分实例5.8.1强迫风冷机箱5.8.2 LED灯具强迫风冷散热模拟5.8.3液冷冷板模型5.8.4强迫风冷热管散热模拟5.9本章小结第6章ANSYS Icepak相关物理模型6.1自然对流应用设置6.1.1自然对流控制方程及设置6.1.2自然对流模型的选择6.1.3自然对流计算区域设置6.1.4自然冷却模拟设置步骤6.2辐射换热应用设置6.2.1Surface to surface(S2S辐射模型)6.2.2Discrete ordinates(DO辐射模型)6.2.3Ray tracing(光线追踪法辐射模型)6.2.43种辐射模型的比较与选择6.3太阳热辐射应用设置6.3.1太阳热辐射载荷设置6.3.2太阳热辐射瞬态载荷案例6.3.3热模型表面如何考虑太阳热辐射6.4瞬态热模拟设置6.4.1瞬态求解设置6.4.2瞬态时间步长(Time step)设置6.4.3变量参数的瞬态设置6.4.4求解的瞬态设置6.5本章小结第7章ANSYS Icepak求解设置7.1ANSYS Icepak基本物理模型定义7.1.1基本物理问题定义设置面板7.1.2基本物理问题定义向导设置7.2自然冷却计算开启的规则7.3求解计算基本设置7.3.1Basic settings(求解基本设置面板)7.3.2判断热模型的流态7.3.3Parallel settings(并行设置面板)7.3.4Advanced settings(高级设置面板)7.4变量监控点设置7.4.1直接拖曳模型7.4.2复制粘贴7.4.3直接输入坐标7.4.4模型树下建立监控点7.5求解计算面板设置7.5.1General setup(通用设置面板)7.5.2Advanced(高级设置面板)7.5.3Results(结果管理面板)7.5.4TEC热电制冷模型的计算7.5.5恒温控制计算7.6ANSYS Icepak计算收敛标准7.7ANSYS Icepak删除/压缩计算结果7.8本章小结第8章ANSYS Icepak后处理显示8.1ANSYS Icepak后处理说明8.2ANSYS Icepak自带后处理显示8.2.1Object face(体处理)8.2.2Plane cut(切面处理)8.2.3Isosurface(等值面处理)8.2.4Point(点处理)8.2.5Surface probe(探针处理)8.2.6Variation plot(变量函数图)8.2.7History plot(瞬态函数图)8.2.8Trials plot(多次实验曲线图)8.2.9Transient settings(瞬态结果处理)8.2.10Load solution ID(加载计算结果)8.2.11Summary report(量化报告处理)8.2.12Power and temperature limits setup处理8.2.13保存后处理图片8.3Post后处理工具8.3.1Post后处理面板18.3.2Post后处理面板28.3.3Post后处理面板38.3.4Post后处理面板48.4Report后处理工具8.5本章小结第9章ANSYS Icepak热仿真专题9.1ANSYS Icepak外太空环境热仿真9.2异形Wall热流边界的建立9.2.1圆柱形计算区域的建立9.2.2异形Wall的建立9.3热流—结构动力学的耦合计算9.4ANSYS SIwave电—热流双向耦合计算9.5PCB导热率验证计算9.6ANSYS Icepak参数化/优化计算9.6.1参数化计算步骤9.6.2Design Explorer的参数化功能9.6.3优化计算步骤9.7轴流风机MRF模拟9.8机箱系统Zoomin的功能9.8.1Profile边界说明9.8.2Zoomin功能案例讲解9.9ANSYS Icepak批处理计算的设置9.10某风冷机箱热流仿 上一篇: 先进米波雷达 吴剑旗 著 2015年版 下一篇: 半导体基础 第3版 英文版 P.Y.Yu,M.Cardona 著 2005年版