网站地图 | Tags | 热门标准 | 最新标准 | 订阅
您当前的位置:首页 > GB/T 6619-2009 硅片弯曲度测试方法 > 下载地址1

GB/T 6619-2009 硅片弯曲度测试方法

  • 英文名称:Test methods for bow of silicon wafers
  • 下载地址:[下载地址1]
  • 提 取 码13yx
  • 浏览次数:3
下载帮助: 发表评论 加入收藏夹 错误报告目录
发表评论 共有条评论
用户名: 密码:
验证码: 匿名发表
新闻评论(共有 0 条评论)

资料介绍

本标准规定了硅单晶切割片、研磨片、抛光片(以下简称硅片)弯曲度的接触式测量方法。
本标准适用于测量直径不小于25mm,厚度为不小于180μm,直径和厚度比值不大于250的圆形硅片的弯曲度。
本测试方法的目的是用于来料验收和过程控制。
本标准也适用于测量其它半导体圆片弯曲度。
下载排行 | 下载帮助 | 下载声明 | 信息反馈 | 网站地图  360book | 联系我们谢谢