GB/T 4937.2-2006 半导体器件 机械和气候试验方法 第2部分:低气压

标准编号：GB/T 4937.2-2006
简体名称：半导体器件 机械和气候试验方法 第2部分:低气压
繁体名称：半导体器件 机械和气候试验方法 第2部分:低气压
英文名称：Semiconductor devices─Mechanical and climatic test methods─Part 2: Low air pressure

标准简介：
本部分适用于半导体器件的低气压试验。本项试验的目的是测定器件和材料避免电击穿失效的能力，而这种失效是由于气压减小时，空气和其他绝缘材料的绝缘强度减弱所造成的。本项试验仅适用于工作电压超过1000V的器件。本项试验适用于所有的空封半导体器件。本试验仅适用于军事和空间领域。本项低气压试验方法和IEC60068-2-13大体上一致，但鉴于半导体器件的特殊要求，使用本标准条款。