标 准 编 号:JIS Z3198-6-2003 简体中文标题:无铅焊剂的试验方法.第6部分:QFP 铅焊点 45°拉伸试验方法 繁体中文标题:无铅焊剂的试验方法.第6部分:QFP 铅焊点 45°拉伸试验方法 English Name:Test methods for lead-free solders -- Part 6: Methods for 45°pull test of solder joints on QFP lead ... 上一篇:JIS Z3060-2002 铁素体钢焊缝的超声波检验方法下一篇:JIS Z3198-7-2003 无铅焊剂的试验方法.第6部分:芯片元件焊缝的