半导体微系统制造技术出版时间: 2017内容简介 本书根据半导体技术的发展趋势,主要介绍了常用的半导体微系统制造工艺,并加入了部分超大规模集成电路工艺。本书在半导体微系统制造工艺的基础上主要介绍了MEMS及微系统常用材料、硅的各向同性腐蚀、阳极腐蚀、硅的各向异性腐蚀、电钝化腐蚀、自停止腐蚀技术、非晶薄膜的腐蚀与表面微加工、静电键合技术、硅热键合技术、超大规模集成电路工艺... 上一篇:电子产品装配技术与技能训练下一篇:电子产品装配及检测训练指南