半导体元件物理与制程理论与实务 (第3版)出版时间 2011内容简介本书以深入浅出的方式,系统性地介绍目前主流半导体元件(CMOS)之元件物理与制程整合所必须具备的基础理论、重要观念与方法、以及先进制造技术。内容可分为三个主轴:第一至第四章涵盖目前主流半导体元件必备之元件物理观念、第五至第八章探讨现代与先进的CMOS IC之制造流程与技术、第九至第十二章则讨论以CMOS元件为主的IC设计和相... 上一篇:半导体器件原理与技术下一篇:电子产品装配工初级技能