电子组装技术:互联原理与工艺出版时间: 2015内容简介 本书系统地介绍了熔焊、固相键合、钎焊、胶接及机械连接等材料连接方法的基本原理和技术特点,在此基础上分别讨论了器件级、板卡级和分机级等各电子组装等级所涉及的互联方法、连接材料和典型连接工艺,并讨论了互联与连接的缺陷、失效模式和电子组装可靠性问题。本书理论深入系统,工艺扼要全面,是一本关于电子组装互联与连接技术的实用性... 上一篇:电子装置组装与调试下一篇:电子制作基础(第二版)