电子装联操作工应会技术基础出版时间： 2016内容简介　　本书详细介绍了现代电子装联工艺过程中，各个工序常见的技术要求及对异常问题的处理方法，包括从PCB到PCBA及最终产品的每一个主要过程，如PCB清洁、印锡、点胶、贴片、回流、AOI检测、手工焊、压接、电批使用、三防涂覆、返修技术、各类设备维护保养等，贯穿整个单板加工的工艺流程。同时还介绍了各个环节对从业者的基本要求，所涉及的案例都是...

上一篇：电子与嵌入式系统设计译丛 DSP嵌入式实时系统权威指南
下一篇：电子装联操作工应知技术基础