芯片制造 半导体工艺制程实用教程 第6版 英文版出版时间: 2014年版内容简介 本书是一本介绍半导体集成电路和器件制造技术的专业书籍,在半导体领域享有很高的声誉。本书的范围包括半导体工艺的每个阶段:从原材料的制备到封装、测试和成品运输,以及传统的和现代的工艺。全书提供了详细的插图和实例,每章包含回顾总结和习题,并辅以丰富的术语表。第六版修订了微芯片制造领域的新进展,讨论了用于... 上一篇:数字音频广播系统设计与实现下一篇:现代密码学趣味之旅