信号完整性分析与设计出版时间：2010年版内容简介　　《信号完整性分析与设计》以高速PCB／封装为主要研究对象，辅之以典型的仿真示例，深入阐明电路中信号完整性（SI）、电源完整性（PI）和电磁完整性（EMI）三类性能分析技术。内容侧重于引导对高速电路原理的感悟和理解，注重培养工程师们对高速设计的直觉把握。《信号完整性分析与设计》以深入浅出的方式，从系统及电路的高速效应出发，对互连设计与完整性分析技...

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