硅片加工技术出版时间:2010年版内容简介 《硅片加工技术》主要从实际工艺的角度对硅片生产全过程进行了比较系统详细的介绍,包括硅单晶的基本特性和晶体结构,硅片生产设备的种类、性能及其使用方法,硅单晶从滚磨与开方、切割、研磨、抛光、清洗一直到检验包装的整个生产过程与管理,其中针对太阳能硅片的生产有适当的介绍,通过这些介绍,旨在使读者能够对硅片生产有一个全貌的认识,能具备硅片生产... 上一篇:电路理论基础 [蒋榴英,孙金秋,傅忠云编著] 2010年版下一篇:色散管理光孤子的数学理论(英文版)