多层印制板制作工艺出版时间:2011年版内容简介 《多层印制板制作工艺》涉及了电子学、机械工程、流体力学、热动力学、化学、物理学、冶金学和光学等相关领域的专业知识,基本涵盖了印制线路板生产的全过程,它不仅包括了印制线路板的制造、组装和检测,还包括了可靠性和质量检验等方面的知识内容。《多层印制板制作工艺》分为6章,每章都涵盖了其相关领域的内容,便于阅读理解,每章的内容按照所介... 上一篇:电子CAD技术 [姚四改主编] 2011年版下一篇:混沌系统与混沌电路:原理、设计及其在通信中的应用