IC封装基础与工程设计实例作者：毛忠宇，潘计划，袁正红 着出版时间：2014年版内容简介　　本书通过四种最有代表性的封装类设计实例（QFP、PBGA、FC-PBGA、SiP），详细介绍了封装设计过程及基板、封装加工、生产方面的知识。本书还涵盖封装技术的概念、常用封装材料介绍及封装工艺流程、金属线框QFP的设计、WireBond介绍、PBGA设计、基板工艺、封装工艺、8个Die堆叠的SiP设计与制作过程、高速SerDes的FC...

上一篇：MATLAB仿真在电子测量中的应用
下一篇：电路与模拟电子技术（ 第三版 ）学习指导