LED封装技术与应用作 者: 沈洁 编出版时间: 2012内容简介 本书从LED芯片制作、LED封装和LED应用等方面介绍了LED的基本概念与相关技术,详细讲解了LED封装过程中和开发应用产品时应该注意的一些技术问题,并以引脚式LED封装为基础,进一步介绍了平面发光式、SMD、大功率LED的三种不同封装形式及其相应的产品在实际生产中的操作技术。本书还讨论了LED在不同领域的应用技术,最后以太阳能LED路灯的... 上一篇:高频电子线路 第二版 [刘波粒,刘彩霞 主编] 2014年版下一篇:合成孔径雷达极化理论及应用