LED封装检测与应用出版时间：2011年版内容简介　　作为一本高职高专教材，《LED封装检测与应用（光电技术信息类职业技术教育十二五课程改革规划教材）》（作者宋露露、陈世伟）结合国内LED制造、封装企业的生产技术，着重介绍LED芯片制造、封装、检测等环节的工艺流程及其涉及的各种生产设备。芯片制造部分以蓝宝石衬底芯片为例，详细阐述了外延片的结构设计、生长过程及电极的形成。LED封装部分按照由易...

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