电子封装、微机电与微系统作　者： 田文超 编著出版时间： 2012内容简介　　《电子封装、微机电与微系统》分三篇，共13章。第一篇详细地介绍了电子封装技术的概念，封装的主要形式、材料、主要工艺、可靠性、电气连接以及封装面临的挑战，从机械振动冲击、热力膨胀、电压电流过冲、信号完整性、电源完整性、电磁辐射、化学腐蚀等方面，重点阐述了封装失效机理和失效模式，同时介绍了MCM、硅通孔技术、叠...