电子封装技术与可靠性 作者：（美）阿德比利，（美）派克 著出版时间：2012年版丛编项： 电子封装技术丛书内容简介　　本书是专注于电子封装技术可靠性研究的Houston大学的Haleh Ardebili教授以及Maryland大学的Michael GPecht教授关于微电子封装技术及其可靠性最新进展的著作。作者在描述塑封技术基本原理，讨论封装材料及技术发展的基础上，着重介绍了封装缺陷和失效、失效分析技术以及微电子封装质量鉴定...

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