半导体器件TCAD设计与应用作者:韩雁,丁扣宝 编著]出版时间:2013年版内容简介 《微电子与集成电路设计系列规划教材:半导体器件TCAD设计与应用》主要内容包括:半导体工艺及器件仿真工具Sentaurus TCAD,工艺仿真工具TSUPREM-4及器件仿真工具MEDICI,工艺及器件仿真工具SILVACO-TCAD,工艺及器件仿真工具ISE-TCAD,工艺仿真工具(DIOS)的优化使用,器件仿真工具(DESSIS)的模型分析,片上(芯片级)ESD防护器件的性能... 上一篇:半导体光伏器件下一篇:表面组装技术基础 2012年版